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하드웨어 보조 엔지니어의 몇 층은 무슨 뜻입니까?
하드웨어 보조 엔지니어 역량의 여러 수준입니다.

[미국] 1 층; [영국] 2 층

1, 주로 구조도 도구와 PCB 도구를 배우는 데 주력합니다.

2, 주로 PCB 라인이 잘 가지 않는지, 그리고 매우 긴장해서, 선에 문제가 생길까 봐 걱정입니다.

3. 회로 원리에 대해서는 주의를 기울일 시간이 없고, 일반적으로 다른 사람의 회로를 베끼고, 사례 회로가 있는 책을 선호한다.

4.PCB 는 주로 와이어를 연결할 수 있는지 여부에 초점을 맞추고 있으며 신호 무결성과 와이어의 길이 및 폭에 대한 명확한 개념은 없습니다. 저속 회로 설계를 제어 할 수 있습니다. 2 층.

1, 구조도 및 PCB 도구에 익숙 함, 숙련 된 운영;

2, 회로 원리에 초점을 맞추기 시작, 장치의 지표는 회로 작업에 영향을 미칩니다;

3. 정력을 나누어 데이터시트를 공부하다.

4. 서로 다른 유형의 분립기의 차이에 주의하여, 어떤 회로로도 복제하는 것이 아니라, 부품을 선택할 때 독립적으로 생각할 수 있다. 3 층.

1, 회로의 위험을 제어할 수 있습니다. 기능에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 문제는 구조도 및 장치 선택에서 고려됩니다. 회로를 디버깅할 때 문제가 해결되지 않았다.

2. 회로를 설계할 때는 온도 변화, 정확도의 영향, 전압의 영향 등과 같은 허용 오차 설계와 장치의 불완전성을 고려해야 합니다.

3, PCB 디자인, 와이어 연결뿐만 아니라 고속, 무선 주파수, 고전류가 회로 성능에 미치는 영향도 고려해야 합니다. 신호 타이밍 및 임피던스 연속성을 분석하는 기능

4, 분석 또는 시뮬레이션 도구를 사용하여 신호 무결성 문제를 해결합니다. 4 층

1. 기능 이외의 차원을 고려해 볼 수 있습니다. 저비용, 가공성, 구매가 용이한 부품, 테스트 용이성, 온라인 진단 문제, 운송이나 진동 손상 방지, 유지 관리 용이성, 유지 관리 용이성.

설계된 제품은 높은 신뢰성 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

3. 기존 회로 또는 방안을 바탕으로 혁신을 하고 혁신적인 제품을 만들 수 있습니다. 또는 특정 기술 분야의 기술 진보를 실현할 수 있고, 만든 제품에는 기술적 돌파구가 있다. 실용적 가치를 지닌 특허를 출원하여 그 제품의 혁신을 효과적으로 보호할 수 있다.

대규모 배송을 지원하는 제품을 설계 할 수 있습니다.

5. 초대형 하드웨어 시스템의 개발과 운영을 통제할 수 있습니다.

1 산업적 사고가 있습니다. 제품이 승인되기 전에 적용 시나리오의 수요를 고려하고 시장의 동향과 추세를 거시적으로 고려할 수 있습니다.

2. 제품의 전체 수명 주기를 예측할 수 있습니다. 기술 실현, 프로젝트 관리, 공급망, 시장 수요 등에서 전체 주기의 제품 설계, 비용 관리, 제품 포지셔닝, 인력 투입 분배 등을 고려합니다.

3. 상하류를 뚫을 수 있어 공급자와 리셀러를 통제할 수 있다.

엔지니어는 엔지니어링 시스템을 운영, 설계, 관리 및 평가할 수 있는 사람입니다.