연발과. Inc 는 모바일 단말기, 스마트 홈 애플리케이션, 무선 연결 기술 및 사물인터넷 제품 시장에서 선두를 달리고 있는 글로벌 무정원 공장 반도체 회사입니다. 전 세계적으로 매년 약 6543.8+0 억 5000 만 대의 내장형 개발 칩 단말기 제품이 출시됩니다.
연발과는 기술 혁신을 위해 노력하고 있으며, 5G, 스마트폰, 스마트 TV, Chromebook, 태블릿, 스마트 스피커, 무선 헤드폰, 웨어러블 장치, 자동차 전자 등의 제품에 고성능 및 저전력 모바일 컴퓨팅 기술, 고급 통신 기술, AI 솔루션 및 멀티미디어 기능을 제공합니다.
공동 개발과는 광 스토리지, 디지털 홈 (HD 디지털 TV, DVD 플레이어 및 Blu-ray 플레이어 포함) 및 이동 통신 제품을 포함한 혁신적인 칩 시스템 통합 솔루션을 제공합니다. 정보 기술 (IT), 소비자 전자 및 무선 통신 분야를 포괄하는 세계 유일의 IC 디자인 회사이자 세계 상위 10 위 IC 디자인 회사 및 아시아 1 위 IC 디자인 회사입니다. 지속적인 기술 혁신을 통해 연발과는 글로벌 반도체 공급망, 특히 중국 대만성의 이동통신 산업에서 주도적 역할을 성공적으로 했다.
연발 기술 성공의 관건은 여전히 기존 산업 체인에서 새로운 경제적 가치를 창출할 수 있다는 것이다. 예를 들어, 광 스토리지 및 디지털 분야에서 공동 개발과는 칩과 혁신 기술의 높은 통합을 통해 과거 시장의 독점을 깨고 새로운 공급망 아키텍처를 만드는 완벽한 솔루션을 제공합니다. 동시에, 그는 자신의 특허 기술을 잘 활용하고, 제품 라인 간 상호 지원을 하고, 연발과 R&D 투자의 경제적 가치를 극대화하며, 고객에게 안정적이고 가격 대비 성능이 뛰어난 칩 솔루션을 제공합니다.
고객의 최고의 전략적 파트너로서, 공동 개발과는 고객에게 고성능, 안정적인 칩 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 고도로 통합되고 심층적인 사용자 정의를 통해 고객에게 차별화된 공간을 제공할 뿐만 아니라 출시 기간을 대폭 단축하고 고객과 함께 더 나은 사용자 환경을 조성할 수 있습니다. 2006 년 이후 연발과는 글로벌 고객에게 고도로 통합되고 저전력 고성능 휴대폰 솔루션을 제공하기 위해' 부티크 프로그램' 에 막대한 자원을 투입해 왔습니다. 여러 하드웨어 테스트를 통해 고객과 함께 통화/응답 품질, 대기 시간 등 소비자가 가장 염려하는 프로젝트의 품질을 일관되게 유지하려고 노력합니다.