2020 년 3 월, 회사는 일본 선봉그룹과' 지분양도협정' 을 체결하여 자회사 선봉마이크로기술 100% 지분을 인수하고 반도체 칩 디자인 분야, 특히 5G 관련 광통신과 차내 IC 분야를 배치하기로 했다.
수년간의 발전을 통해 선봉 마이크로기술은 광전 집적 회로, 광학 센서, 디스플레이 구동 IC, 차량 IC 및 MEMS 를 포함한 주요 제품을 형성하고 MBE 및 웨이퍼 대행 서비스를 제공했습니다. 이번 인수는 이 회사 자체의 생산 설비도 가져왔는데, 일본에서 만든 마스크 조준기 설비를 포함해 현재 다섯 가지로 알려져 있다.
이와 함께 3 세대 반도체 부품 분야의 R&D 및 설계 능력을 배치하기 위해 보고 기간 동안 상하이 심석 인수 및 지주방안을 결정했습니다. 회사는 상해 심석의 40% 를 보유한 주식을 통해 제 1 대 주주가 될 계획이다. 현재, 회사는 상해 심석 40% 지분 인수를 이미 마쳤다.
공고에 따르면 상하이 심석은 주로 쇼트키 다이오드 칩 업무에 종사하며 반도체 분립기 칩 분야에서 10 여 년의 기술 비축과 업계 경험을 가지고 있다. 현재 전력 다이오드 분야에서 MOSFET, IGBT, SiC 등 하이엔드 전력 장치 분야로 산업 배치를 적극적으로 확대하고 있다.
선봉 마이크로기술과 상하이 심석을 인수하여 업무 변혁 업그레이드를 실현하기 위해 영국 당지는 고전력 반도체 분야, 특히 실리콘과 실리콘을 기반으로 한 아날로그 회로와 고전력 반도체 칩 시장을 장악했다.
또한, 회사의 읽어보기: 이 두 회사의 인수를 통해 회사는 반도체 설계 제조 방면의 능력을 초보적으로 취득하여 회사의 기존 고객 및 채널 자원과 결합해 반도체 칩 분야의 R&D, 제조, 판매 전 산업 체인 프레임워크를 초보적으로 구축했습니다.
전반적으로 당지는 반도체 회사를 인수하고 지주함으로써 반도체 분야를 성공적으로 개조하는 동시에 특정 칩 R&D 와 제조 능력을 장악했다. 이전에 영국 당지는 주로 전자부품의 유통에 종사했지만, 지금은 칩 업무가 미래의 방향일 수 있다.