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미국 텔레콤의 로열티는 얼마입니까?
화웨이의 칩은 공급 실패의 위기에 빠졌다. 미국 기술이 주도하는 완제품 칩을 직접 구매할 수 없다는 것 외에도 미국 기술과 관련된 대공도 허용되지 않는다. 미국 기술 패권의 그늘 속에서도 칩 등 하이엔드 산업은 여전히 목에 걸려 있다.

미국은 타이완 반도체 매뉴팩처링, 고통, 아스맥 등 칩 산업 체인 상하 기업을 제한함으로써 화웨이의 공급을 직간접적으로 차단했다.

모바일 CPU 및 통신 기술 분야에서 고통은 여러 해 동안 주도적 지위를 차지하고 있다.

고통은 3G, 4G, 5G 기술 개발의 글로벌 리더입니다. 현재 전 세계 모든 브랜드의 통신 장비 및 소비자 전자 장비와 관련된 기술 라이센스가 전 세계 여러 공급업체에 제공되고 있습니다. 중국에서 고통은 이미 20 여 년 동안 장사를 해 왔으며, 중국 생태 파트너와의 협력은 스마트폰, 집적 회로, 사물인터넷, 빅데이터, 소프트웨어, 자동차 등 많은 업종으로 확대되었다.

고통의 기초 기술은 전체 모바일 생태계에 동력을 제공하며, 모든 3G, 4G, 5G 스마트폰에는 그 기술이 있다.

현재 고통시가 1.376 달러, 20 19 연간 매출은 243 억 달러에 달한다. 고통은 통신 기술, CPU 아키텍처 및 제조 공정 분야에서 글로벌 기술 우위를 보유하고 있습니다. 가오 통 (Gao Tong) 의 기술 장벽에서 시가가 가오 통 (Gao Tong) 의 10 배인 사과조차도 가오 통 (Gao Tong) 에 "가오 통 세금 (Gao Tong 세금)"

1) 하이 패스 칩 비즈니스

고통의 3, 4, 5G 휴대폰 칩은 기본적으로 휴대폰 칩 시장의 절반 이상을 먹었다. 국내 휴대전화 제조사든 외국 휴대전화 제조사든, 휴대전화 칩 분야에서는 선택의 여지가 많지 않다. 고통을 제외하고는 삼성과 연발과만 남았다. 한편 애플 화웨이의 칩은 성능이 별로 없지만 자용일 뿐 판매하지 않는다.

성능 및 통신 능력으로 볼 때, 고통 칩이 가장 우세하여 휴대전화 업체들이 고통 진영에 투자하게 되었다. 20 19 년, 고통 휴대폰 칩의 글로벌 시장 점유율은 3 분의 1 이었고, 20 18 년에는 고통 휴대폰 칩의 글로벌 시장 점유율이 절반에 육박했다.

2) 하이 패스 특허 라이센스.

고통 창립 초기부터 2G 에서 5G 까지의 이동통신 특허 기준 방면의 기술이 점차 축적되고 있다.

3G 와 4G 핵심 특허 중 고통의 공헌특허 세계 1 위. 더 중요한 것은 2, 3, 4G 표준에서 고통의 특허가 가장 중요하고 가장 낮은 부분 (예: 3G 의 CDMA, 4G 의 OFDM) 이라는 점이다. 즉, 귀하의 제품이 234G 네트워크에 액세스하는 한 하이 패스 기술 범위를 우회 할 수 없습니다.

고통의 창시자인 엘빈 제이콥은 통신 분야의 최고 전문가이다. 그는 전 MIT 의 박사생으로,' 통신공학 기초' 의 공동 저자로 실력이 매우 강하다.

고통은 제이콥이 52 살 때 건립되었다. 1985 년, 제이콥은 그가 설립한 Linkabit 에서 은퇴했고, 원래는 만년을 즐기기 시작했어야 했다. 그러나 전문가들은 외로움을 참을 수 없다. 3 개월 동안 휴식을 취한 후 제이콥은 여섯 명의 오랜 동료 (모두 통신 전문가) 와 합의하여 창업을 계속하기로 결정했다.

가오 통 (Gao Tong) 초기에는 제품, 비즈니스 모델, 자금 부족 등이 없었습니다. 하지만 그들은 모두 디지털과 무선통신을 잘해서 이 분야에서 뭔가를 하기로 했다.

고통은 고품질의 통신을 의미하기 때문에 성립되었다. 이런 선택은 그들을 미래 주재통신 분야의 패주로 만들었다.

고통의 첫 직업은 위성 이동통신 프로그램이다. 기술적인 문제에 있어서, 우리는 냉전 시대의 군사 통신 기술인 ——CDMA 를 채택했다. 이 잘 알려진 기술은 앞으로 몇 년 동안 줄곧 3G 를 주도하고 있다.

당시 주류 기술은 TDMA (시분할 멀티홈) 를 위주로 했다. 하지만 통신 기술에 대한 심층적인 이해를 통해 제이콥은' 주파수 호핑' 기술에서 유래한 CDMA 가 네트워크 용량을 40 배 늘리고 네트워크 비용을 크게 절감할 수 있다고 판단했습니다.

그러나 당시 CDMA 기술은 아직 성숙하지 않았다. 개발 비용이 높고 시간이 길어 TDMA 에 미치지 못한다는 의미다. 업계가 보편적으로 좋지 않은 상황에서 노인들은 CDMA 기술에 집중하고 R&D 및 홍보에 많은 인력과 자금을 투입하기로 했다.

1989, 첫 CDMA 연습. 그해 봄, 고통은 샌프란시스코 태평양 전화 회사와 CDMA 기술을 전시하기로 합의했다. 약속한 기한이 끝날 무렵, 고통의 기술팀은 여전히 최종 조정을 진행하고 있다. 그들이 밤낮으로 노력한 결과, 에빈 제이콥은 마침내 엔지니어들로부터' 엄지손가락' 을 받았는데, 바로 이 협정으로 인해 백만 달러의 계약을 받게 되었다. 1993 년, 고도동은 CDMA 가 TCP/IP 프로토콜 서비스를 제공할 수 있다는 것을 증명하여 휴대폰 네트워크의 초기 추진자가 되었습니다.

CDMA 는 매우 성공적이어서 더 나은 통화 품질을 제공하고 운영 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 그 결과 운영자가 이전되었습니다. 1993 년 CDMA 는 미국 통신공업협회에 의해 채택되어 업계 표준을 포지셔닝했습니다. 1995 년 CDMA 는 홍콩에서 상용화되었습니다. 1996 년 한국에 상륙하여 전 세계에 널리 퍼지기 시작했다.

CDMA 는 하이 패스 개발의 기본 기술이되었습니다.

CDMA 기술이 증명된 후, 고통의 산업 발전을 더 잘 추진하기 위해, 초기에 고통은 이미 CDMA 기술을 터미널 업체에 허가하고 특허비를 부과하였으며, 고통은 산업 체인 피라미드의 최고급 선수 중 한 명이 되었다. (윌리엄 셰익스피어, CDMA, CDMA, CDMA, CDMA, CDMA, CDMA)

1999 년 국제통신연합은 CDMA 를 3G 의 기본 기술로 선택했습니다. 3G 통신 분야에서 고통의 미래 리더십을 다졌다.

3G 시대에는 WCDMA, CDMA2000, TD-SCDMA 가 모두 CDMA 기술을 기반으로 발전했다. 고통은 오랫동안 CDMA 기술을 개발해 왔기 때문에 대량의 특허 표준 제정권을 가지고 있다. 3G 시대는 고통의 시대라고 할 수 있다.

CDMA 기술을 보급하기 위해 초기 고통은 휴대전화 업무와 통신장치도 만들어 CDMA 기술을 하드웨어에 내장했다. 1999 까지 하드웨어 사업은 이미 고통매출의 60% 를 차지했지만 제이콥은 하드웨어 업무 삭감 결정을 내렸다.

이는 다른 하드웨어 회사와의 경쟁을 피하고 자신의 기술 보급에 더욱 유리하기 위한 것이다. 한편, 고통은 기술 R&D, 라이센스 및 칩 업무에 더 집중하고 있습니다.

소위 삼류 회사는 상품을 만들고, 이류 회사는 브랜드를 만들고, 일류 회사는 표준을 만든다. 고통은 하드웨어 제품을 감축하는 방식을 통해' 일류' 회사에 더 근접하게 만들었다.

CDMA 기술의 장점으로 고통은 CDMA 를 베이스밴드 칩에 기록하고 베이스밴드 SOC 프로세서를 통합하여 세계 최대 IC 디자인 회사가 되었습니다.

SOC 에는 CPU, GPU, ISP, 모뎀 등의 핵심 부품이 포함됩니다. Gaotong 은 이러한 기술에 체계적인 이점을 가지고 있습니다. 베이스밴드 칩은 무선 송수신 및 데이터 수신을 위한 디지털 칩으로 통신 장비의 핵심이다. 베이스밴드 칩이 없으면 휴대폰은 모바일 데이터로 전화하거나 인터넷을 할 수 없다. 따라서 각 이동 통신 장치에는 베이스 밴드 칩이 있습니다. 강력한 애플 A 시리즈 칩도 고통베이스 밴드 칩 기술을 사용한다. 따라서 각 주요 업체의 터미널 장비는 시종 고통을 피할 수 없다.

2000 년 고통은 GPS 를 자체 멀티미디어 CDMA 칩 및 시스템 소프트웨어에 통합하여 GPS, 인터넷, MP3, Bluetooth 등의 메인스트림 기능을 통합했습니다. 이후 고통칩의 처리 능력도 크게 향상되었고 전력 관리도 개선되었다.

2007 년까지 고통은 세계 최고의 모바일 칩 공급업체가 되었습니다.

고통은 이미 통신특허 허가, 휴대전화베이스밴드 칩, 완제품 휴대폰 칩 업무를 기반으로 하는 3 대 수익원을 형성했다.

지난 30 년 동안 고통은 R&D 에 440 억 달러 이상을 투자해 전 세계적으로 13 만 개 이상의 특허를 출원하고 보유하고 있습니다. 이러한 기술은 표준 기본 특허 및 비기본 특허를 포함한 셀룰러 통신에 집중되어 있습니다. 이 가운데 표준 기초 특허는 장비에 매우 중요한 기술 표준을 가리킨다.

고통의 특허 요금 모델도 독특하다.

일반 특허의 경우 특허비는 특허 사용과 관련된 부분에 따라 계산됩니다. 그러나 고통은 전체 제품의 총가치로 계산됩니다. 즉, 스크린, 카메라, 메모리 칩 등 고통 특허와 무관한 액세서리도 계산비율에 포함돼 일반적으로 4 ~ 5% 를 차지합니다.

예를 들어, 휴대폰 한 대가 65,438+000 달러라면 고통은 이를 위해 약 5 달러의 로열티를 지불할 것이다.

이것이 고통이' 건달' 이라고 불리는 이유이기도 하지만, 그는 어쩔 수 없다. 필요한 기술은 고통에서 벗어날 수 없기 때문이다.

고통의 휴대전화 칩 사업은 이미 세계 1 위가 되었다. 대부분의 휴대폰 제조사들은 선발 우위를 확보하기 위해 고통 칩 1 위를 다투고 있다. 만약 고통이 누구에게나 공급을 줄인다면, 그것은 시장을 잃거나 심지어 도산할 위험에 직면할 수 있다. 고통은 중급 하이 엔드 칩에서 발언권이 있다.

고통은 2G 기술의 축적으로 GSM 과 둘로 나뉘어 3G 시대는 독수, 풍경이 무한한 고통으로' 천하가 고통을 앓고 있다' 고 말했다. 4G 에서는 업계가 CDMA 기술을 포기하고 OFDMA 를 4G 의 핵심 기술로 선택했습니다. 그러나 4G 는 여전히 다년간의 기술 축적과 불가분의 관계에 있다.

고통의 기술 통제에서 완전히 벗어날 수는 없지만, 적어도 고통의 말투는 줄였다. 20 14 년 4G 필수 특허 중 미국은 16 1 으로 1 위를 차지했고 중국은 1247 로 2 위를 차지했다. 5G 시대에는 화웨이, 중흥, 대당통신을 대표하는 기업이 특허 총량 1 위를 달성했다. 그러나 코딩 체계에서 고통은 여전히 대부분의 방안을 확보했다. 이는 고통은 표준 제정에 여전히 우세하지만 중국은 실현 방안에 있어서 더 유리하다는 것을 의미한다. (윌리엄 셰익스피어, 윈스턴, 부호화, 부호화, 부호화, 부호화, 부호화, 부호화, 부호화)

요약하자면, 고통의 선발 우세로 고통은 누워서 돈을 받을 수 있다. 2, 3, 4 G 의 기술이 축적되기 때문이다. 그러나 각국 기업들이 기술 트랙에서 각축을 벌면서 고통의 통신 기술상의 우세는 갈수록 두드러지고 있다. 반대로, 중국의 5G 투자는 마침내 보답을 받았고, 앞으로 우리는 더 많은 핵심 기술을 장악할 것이다.

휴대전화 CPU 업무에서 고통의 지위는 여전히 흔들릴 수 없다. 화웨이와 연발과는 모두 자신의 5G 베이스밴드와 칩을 개발했지만 화웨이의 칩 업무는 제재로 위태롭다. 연발과는 고통칩에 위협이 될 수 있는 소수의 회사 중 하나이다. 연발과의 천기 1 1000+ 와 용의 865(5G) 성능 격차가 좁혀 크게 발전했다. 그러나 실제 사용에는 시장의 더 많은 피드백이 필요하다. 5G 기회에서 연발과는 잠시 낙오되지 않았지만, AMD 처럼 기회를 잡고 계속 힘을 낼 수 있을지는 그의 뒷모습에 달려 있다. 시장의 다원화 경쟁도 소비자에게 유리하다.