외신 9to5mac 에 따르면 애플의 최신 휴대폰 내부일 가능성이 있는 영상 디스플레이다. Force Touch 디스플레이, 업그레이드된 카메라 시스템, 속도가 두 배로 빨라진 새로운 하이패스 LTE 칩과 같은 이전 예측 변경 사항 외에도 차세대 아이폰은 업그레이드된 NFC 하드웨어, 더 적은 고효율 칩, 새로운 플래시 메모리를 장착할 것으로 보이지만 16GB 용량의 기본 구성을 유지합니다.

IPhone6S 또는 업그레이드된 NFC 하드웨어는 16GB 버전을 유지합니다.

새로운 NFC 프로세서+칩 수가 크게 감소했습니다

아이폰 6S 의 새로운 NFC 칩은 은지포반도체 (NXP) 에서 나온 것으로 모델 66VP2 입니다. Chipworks 는 아이폰 6 에 내장된 모델 65V 10 의 이 회사 NFC 프로세서의 업그레이드 버전이라고 밝혔다. 새로운 66VP2 가 아이폰을 어떻게 변경했는지는 아직 알 수 없지만, 보안 요소 프로세서를 추가하여 분기 프로세서 수를 줄일 수 있습니다. 애플은 20 14 년 아이폰에 NFC 기능을 추가하여 애플 페이를 구현했지만, 20 12 년 동안 애플은 NFC 기술을 사용했다. 66VP2 는 완전히 새로운 칩이 될 것입니다.

아이폰 6S 의 마더보드가 약간 줄어드는 것을 보면 애플이 칩 수를 줄이려는 의도를 알 수 있다. 이전에는 10 개 부품이 필요했던 기능이 이제 3 개의 주요 칩으로 축소되어 칩 수를 줄이면 나머지 부품의 전력 효율을 높일 수 있습니다. 플래시 및 CPU 와 같은 기타 필수 및 보존된 칩도 더 작은 제조 공정의 혜택을 받아 아이폰 6S 가 더 낮은 전력 소비로 동일하거나 더 빠른 전력 효율을 제공할 수 있습니다.

애플은 아이폰 6S 에서 Cirrus Logic 오디오 칩, 무라타 회사의 Wi-Fi 구성 요소, RFMD, TriQuint, Avago, Skyworks 에서 제공하는 무선 전력 향상기를 사용할 예정이다. 이 프로토타입에는 아이폰 6 에 사용된 박세와 InvenSense 의 가속기와 팽이가 포함되어 있지만, ChipWorks 는 애플와츠에 사용된 의법 반도체의 마이크로칩이 이를 대체할 것으로 추정하고 있다.

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