중국은 이미 세계에서 가장 큰 자동차 시장이 되었다. 전기화, 지능화의 추세는 자동차 칩의 수를 크게 촉진시켰고, 자동차급 칩의 국산화는 규모의 기초를 가지고 있다.
하지만 여전히 차량 적용 규모가 작고 차량 코드 인증주기가 길고 기술 부가가치가 낮고 상류 산업에 대한 의존도가 높은 문제가 남아 있다.
자동차 칩 계획:
1.' 2 단계' 의 자동차급 칩 최상층 설계 경로를 개발해 자동차급 칩 업체들이 외부로부터 내부로의 동력 전환을 실현할 것을 제안한다. 첫 번째 단계는 OEM 과 시스템 공급업체의 추진으로 주요 칩 기업을 지원하는 것입니다.
2. 칩 기업이 먼저 기술 문턱이 낮은 차규급 칩 국산화 문제를 해결하고 차규급 국산화 시스템 능력을 향상시킬 수 있도록 돕는다. 두 번째 단계는 주로 칩 공급업체에 의해 추진되며, 칩 공급업체의 내생 동력 메커니즘을 형성하여 기술 문턱이 높은 자동차급 칩 국산화 문제를 해결한다.
3. 특정 하이테크 임계값 칩에 대한 차량, 시스템, 칩 중대 공동 연구 프로젝트 설립을 추진할 것을 권장합니다. 정부와 기업은 R&D 자금을 공유하고, 특허를 누리며, 미래 산업 고지를 점령할 것이다.
4. 기술 노선은 분명하지만 기술 비축량은 약하고 적용 전망은 넓으며, 초기 투자는 막대한 프로젝트를 지원하는 데 주력하는 중대 공동 공관 프로젝트를 수립합니다. 정부 또는 헤드 기업은 수요와 공급을 주도하고 R&D 자금을 공유하고 특허를 획득하며 수요 중심의 협업 혁신 체인을 구축할 것입니다.
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위 내용을 참고하시겠습니까? 바이두 백과-자동차 계기 칩