타오바오는 외관 특허에 대해 불만을 제기하는 데 성공했습니까?

외관 특허에 대한 불만이 있습니까?

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외관 특허 신고는 성공했나요? 기린 8 10 은 화웨이의 새로운 8 계 휴대폰 칩의 첫 칩이다. 다빈치 자체 연구 NPU 아키텍처, 주력 Cortex-A76 기반 CPU, Mali-G52 맞춤형 GPU, 화웨이 HiAI 2.0, IVP+ISP 이미지 기능, 듀얼 VoLTE 듀얼 카드 듀얼 대기, 속도 향상, 성능

기린 8 시리즈 칩은 강력한 성능으로 화웨이 중급형 칩의 빈자리를 메우는 데 성공했다. 지금까지 화웨이기린 칩은 주력 제품인 기린 9 시리즈, 하이엔드 제품인 기린 8 시리즈, 중급제품 기린 7 시리즈의 세 가지 완전한 시리즈를 형성했다. 동시에 화웨이는 업계에서 유일하게 7nm 칩 두 개를 동시에 보유하고 있는 업체가 되었다.

기린 8 10 은 7nm 공정을 사용합니다. 8nm 공정에 비해 에너지 효율이 20%, 트랜지스터 밀도가 50% 향상되었습니다.

기린 8 10 은 새로운 화웨이 다빈치 아키텍처 NPU 를 사용하여 수량화된 3D 컴퓨팅 유닛, 최대 240+ 의 컴퓨팅 유닛, FP 16 정밀도 및 INT8 정량화 정확도가 업계를 선도하고 있습니다. 하강은 기린 8 10 이 AIbenchmark 에서 AI 가 32280 으로 달리며 고통 드래곤 855 와 드래곤 730 을 넘어섰다고 밝혔다.

CPU 의 경우 기린 8 10 은 기함 A76 대 핵을 채택하여 2 개의 고성능 코어 (Cortex A76) 와 6 개의 에너지 효율적인 소코어 (Cortex A55) 로 구성되어 있습니다. CPU 주파수는 2.27GHz 입니다.