天璣8100和天璣9000由聯發科設計。對於集成soc來說，芯片量產的前提首先必須是集成設計。天翼芯片現在支持5G信號，這意味著5G射頻芯片需要集成在芯片內部。華為的麒麟僅限於制造5G射頻芯片。
華為之所以能夠使用高通的4G芯片，是因為高通的soc是美國自主設計的產品，裏面的射頻芯片也是美國的知識產權。雖然美國對華為進行了制裁，但美國企業並不認同這種做法。
在美國發布對華為的禁令後，高通與政府進行了談判。大致意思是，如果美國不允許華為獨立開發芯片，它不會限制華為的發展，但可能會將數十億美元的市場拱手讓給高通的其他競爭對手。
據報道，華為被制裁後，還與高通和聯發科簽署了采購協議。聯發科的soc本身在低端價格區間的市場份額非常高。如果我們加上華為的市場份額，總體而言，聯發科的產品份額未來將達到三分之二，遠遠超過高通。
在以前的情況下，聯發科天璣主要配備低端產品，幾乎沒有高端產品，所有這些產品都由驍龍的soc主導。現在，聯發科發布了基於arm v9架構和臺積電4納米工藝的天璣9000。這款芯片最早在OPPO的find x5系列中首發，這也是聯發科的芯片首次應用於高端機型。
此外，與同樣基於arm v9架構和三星4納米技術的驍龍8相比，該soc具有明顯的優勢。
這也證實了高通最初的想法是正確的。如果華為與聯發科的合作獲得批準，高通的市場份額很可能會被聯發科超越。
至於華為為什麽現在不采購聯發科的8100和9000，壹方面是這兩款新SOC需要很長時間的磨合，尤其是華為的成像算法，需要大量的時間去嘗試和優化。此外，聯發科的整體soc設計不如高通的產品，很容易翻車。
另壹方面，聯發科天璣的5G射頻前端仍有美國技術，難以采購。高通的驍龍本身就是美國的本土產品。華為使用高通的soc也可以被視為增加了高通的市場份額，這有助於美國半導體技術及其在行業中的份額。從各方面來看，華為現在正在采用高通的soc，這是最安全的選擇。只能選擇先活下去，然後再想破局的辦法。