증권일보 기자에 따르면 현재 상장되고 있는 29 개 기술혁신판 상장회사 중 전자분야 핵심기술이 가장 많아 6 곳이 포함됐다. 다음은 컴퓨터 앱과 반도체로 각각 5 개, 4 개 회사를 포함한다. 또한 핵심 기술은 남위 의약품, 신맥 의료, 핵심 기술 등 특수 장비와 관련된 기업 (예: 항공과학 기술, 한천 지능 등) 과 같은 의료 기기 관련 회사들도 시장의 높은 관심을 받고 있다.
어제 상증종합지, 심증성손가락, 창업판 손가락은 모두 소폭 하락했다. 반면 과학혁신판 실적이 눈에 띄면서 29 개 주식 중 24 개가 상승했고, 그 중 핵심 기술은 컴퓨터 반도체 전자의 회사 상승폭이 앞섰다.
신완의 분류에 따르면, 29 개 기술 혁신판 상장 회사 중 핵심 기술은 전자업계와 관련된 6 개 회사, 즉 백용기술, 예창미나, 부광기술, 광풍기술, 광신광전, 방주 주식으로 분류된다.
그 중에서도 백용 기술은 주로 리튬 배터리 양극재와 그 전구체의 연구 개발, 생산 및 판매에 종사한다. 국내 최초로 니켈제품 양산을 달성한 정극소재 생산업체로 NCM8 1 1 제품 기술 성숙도와 생산 규모 국제 선두다.
리창마이크로나는 비냉적외선 열 이미징 및 MEMS 감지 기술 개발에 종사하는 집적 회로 칩 기업으로 전용 집적 회로, MEMS 센서 및 적외선 이미징 제품의 설계 및 제조에 주력하고 있습니다. 회사의 장점은 전 산업 사슬이 포괄하고, 적외선 양용 제품 시장 공간이 크고, 일부 제품의 국산화가 대체된다는 데 있다.
부광주식과 광풍기술은 광학 광전의 세분 분야에 속한다.
그 중에서도 부광유한회사의 제품에는 레이저, 자외선, 가시광, 적외선 시리즈 전광렌즈와 광전시스템이 포함됩니다. 이 회사는 광학 분야에서 두터운 기술 침전으로 광학 렌즈의 기술 혁신을 추진하며 해외 안전렌즈 분야의 독점 지위를 먼저 깨뜨렸다. 부광주식에 따르면 회사의 4 대 핵심 기술은' 대구경 투과형 천문 관측 렌즈 설계 및 제조 기술',' 복잡한 줌 광학 시스템 설계 기술',' 멀티 스펙트럼 조리개 렌즈 개발 및 생산 기술',' 소형 고정 줌 비구면 렌즈 설계 및 자동 생산 기술' 이라고 합니다.
다른 두 핵심 기술 전자와 관련된 기술 혁신판 상장회사는 광신광전과 방방이다. 광신광전은 중국 광전 기술 및 장비 분야의 선두 기업으로 광학 목표 및 장면 시뮬레이션, 광학 유도, 광전 특수 테스트, 레이저 대항 등 분야의 하이테크 부품, 부품, 시스템 및 솔루션 제공에 주력하고 있습니다. 방주 주식은 FPC 업스트림 재료의 국내 대체의 선구자이자 고급 전자 재료 및 솔루션의 공급업체입니다. 주요 제품으로는 전자파 차폐막, 전도성 접착제, 초박형 유연 동박, 초박형 동박 등이 있으며 모두 하이테크 제품이다.
베이징의 한 대형 상장권상 한 전자업계 분석가는 증권일보 기자에게 "반도체 산업은 전자업계와 밀접한 관련이 있어 실적이 매우 관련이 있다" 고 말했다. 현재 과학혁신판 상장에 진출한 반도체 업계 회사 4 곳, 각각 진정, 중위, 기치 기술, 안지 기술 등 각자 세분화 분야의 스타로, 실적은 고속 성장기에 있다. "
증권일보 기자에 따르면 진정주식은 멀티미디어 스마트 단말기 SoC 의 선두 기업이다. 이 회사는 수년 동안 12nm 공정을 기반으로 4K/8K 와 같은 HD 솔루션을 출시했습니다. 반도체 에칭 +MOCVD 장비 선도, 회사의 각종 에칭 설비는 모두 국제 선진 수준에 이르렀다. MOCVD 장비는 국제 독점을 깨고 판매량은 계속 증가하고 있습니다. Lanqi Technology 는 메모리 인터페이스 칩 분야에서 10 여 년 동안 DDR2 에서 DDR4 까지 메모리 완전 버퍼/반버퍼 전체 솔루션을 제공할 수 있는 세계 주요 공급업체 중 하나가 되었습니다. 란치 테크놀로지가 발명한 DDR4 완전 버퍼링' 1+9' 아키텍처는 JEDEC (글로벌 마이크로전자 업계 최고의 표준기구) 에 의해 국제 표준으로 채택되었으며, 관련 제품은 이미 국제 주류 스토리지, 서버 및 클라우드 컴퓨팅 분야에 성공적으로 진입하여 세계 시장의 주요 점유율을 차지하고 있습니다. 앤지 기술의 핵심 기술은 습화학 물질의 연구 개발에 있다. 회사 제품에는 다양한 종류의 CMP 마감액과 광각제 제거제가 포함되어 있으며, 주로 집적 회로 제조 및 고급 패키징 분야에 사용됩니다.
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