표면이 촘촘하고 복잡한 도자기로 바뀌어 뛰어난 내식성과 내마모성을 갖추고 있다.
전기 분해
이 과정에서 변조 전류는 독점적인 Keronite 전해질 풀을 통과한다. 부품이 버스에 걸려 있고 스테인리스강 전극 슬롯의 전해질에 스며든다. 전해질은 크롬을 함유하지 않고 농도가 낮고 알칼리성을 띠고 있다. 알루미늄과 마그네슘은 서로 다른 전해질이 필요하며, 구체적인 표면 요구 사항에 따라 새로운 전해질을 설계할 수 있지만, 모든 전해질은 크롬이나 기타 중금속이나 암모니아나 어떤 산도 함유하지 않는다.
플라즈마 방전
펄스 AC 가 전해조를 통과할 때 베이스 표면에서 제어되는 플라즈마 방전이 발생합니다.
불꽃을 일으킵니다. 플라즈마 방전을 통해 기판 표면을 복잡한 세라믹으로 변환하는 방법은 다음과 같습니다.
-표면 산화
-예비 * * * 법의학
도자기층으로 녹다
코팅을 균일하게 합니다
Keronite 층의 절연은 이 과정을 어느 정도 자가 조절할 수 있게 한다.
또한 필요에 따라 코팅 두께 균일성을 유지할 수 있습니다. 이것은 많은 전통적인 전기 도금 공정과 다르다.
함침 과정으로서, 유석은
그것은 플라즈마 스프레이 세라믹 표면 공예나 기타 시각적 공예보다 더 높은 전개 능력을 가지고 있다. 부품은 엄폐법을 통해 선택적으로 침수할 수도 있고, 일부 중요한 영역을 침수할 수도 있다.
더 강력한 보호를 제공할 수 있습니다.
처리 시간
처리 시간은 필요한 유석층 두께, 침지 중인 합금 유형 및 처리 중인 부품의 크기에 따라 달라집니다. 보호 세라믹 층은 일반적으로 분당 0.3 ~ 1 미크론 (알루미늄의 경우) 또는 분당 최대 2 미크론 (마그네슘의 경우) 의 속도로 자라며 일부는 표면 위, 일부는 표면 아래에 있습니다. 에칭 또는 기타 복잡한 사전 처리는 일반적으로 불필요하기 때문에 이 프로세스의 생산성은 높이 평가됩니다.