고속 고정밀 다기능 모듈 식 배치 기계

2.0. 18 초/칩 초고속 장착 (우수 조건) 16200CPH (입자/시간)

3. 3 에 있습니다. 패치 속도가 최대 16200CPH 인 IPC9850 상태 (0.22 초/슬라이스에 해당).

4. 0603 구성요소를 부착하여 전체 정확도가 50 미크론에 달하고, 전체 반복 정확도가 30 미크론에 달한다.

5. 020 1 (영국식) 소형 구성요소부터 3 1mmQFP 대형 구성요소까지 광범위하게 적용됩니다.

6. 고해상도 멀티 뷰 디지털 카메라 2 대를 사용합니다.

7. 용접 볼에 결함이 있는지 여부를 판단하는 것을 포함하여 CSP/BGA 부품의 모든 용접 볼을 지속적으로 식별합니다.

8. 야마하 특허를 선택할 수 있는 스프링클러는 기계의 공전 손실을 효과적으로 줄일 수 있다.

9. 보급을 위한 최선의 선택

10 입니다. Y 축은 좌우 양끝의 고전력 서보와 고강성 스크류에 의해 구동된다. 이 새로 개발된 완전 고정 듀얼 드라이브 기술은 양끝의 조율된 동기화를 통해 가속과 구동, 가속 기능 개선, 포지셔닝 시간 단축 등의 효과를 제공합니다.

인화물 크기 M: L460*W335 (최대) -L50*W50 (최소)

L 형: L460*W440 (최대) -L50*W50 (최소)

장착 정확도 정확도 (μ+3σ):0.05mm/ 칩 0.05mm/qfp.

장착 속도는 0. 18s/ 칩 1.7s/qfp, 1608/ 칩:162p 입니다

설치 가능 구성 요소 0603-3 1 mm 구성 요소, SOP/SOJ/QFP/ 커넥터 /PLCC/CSP/BGA.

폼 팩터1650 *1408 *1900.

호스트 중량 1600KG.

삼성 CP45NEO:

장착 헤더 3 개

정렬 모드 선형 레이저 (레이저 헤드) 선형 레이저, 비디오 시스템 (고정 카메라) 선형 레이저 (레이저 헤드)

베이스보드 크기 최소: 50 * 50 * 0.5(mm)- 최대: 460 * 400 * 4.0 (mm), 조정 가능: 0.28-4.2 t 최대: 460 * 400 * 4.2 최소: 50*30*0.38mm (길이 * 폭 * 길이);

속도 칩 0.22 초/칩 0.22 초/칩 0. 19 초/칩을 설치합니다.

QFP 0.85/QFP (선형 CCD)0.85/QFP (선형 CCD) 1.3s /QFP (비디오 정렬) 0.75s//QFP, 수정 카메라/

피더 수량은 104 (8mm 벨트 피더) 입니다.

전송 방향은 왼쪽에서 오른쪽으로 (선택 사항: 오른쪽에서 왼쪽으로)

정확도 칩 0. 1 mm 0. 1 mm 0. 1 mm 를 설치합니다.

QFP 0.05mm(0.5mm 간격) 0.05mm(0.5mm 간격) 0.03mm(0.03mm 간격): 0.05mm (옵션)

원래 적용 범위: 최소값: 1005- 최대값: □ 32 * 23*23mm 레이저 정렬: 왼쪽 테이블과 동일: 최소값: 1005 (0603 선택 사항) 최대값:.

비디오 정렬: 최대: □ 42 * 42 (0.5mm 간격)

선택 사항: □ 32 * 32mm (간격 0.3mm)

Bga: □ 42 * 42mm (1.0mm 간격)

전력 요구 사항은 AC 100,110,200,220,240v (50/60hz) 2.6kw (최대

면적/크기는 약 2.6㎡ 1.660 (길이) * 1.540 (폭) * 1.350 (높이

순중량은 약 1 100kg 1, 150kg 입니다.