화웨이 양자칩 기술 특허 발표는 서방칩 기술의 한계를 깨고 국산 하이엔드 칩의 돌파를 도울 것이다. 화웨이는 칩 분야에서 풍부한 경험을 쌓았다. 이전에는 화웨이가 휴대전화와 베이스밴드에 집중하여 기린 홍호 붕붕붕 바론 등 일련의 칩을 개발했다. 현재 칩 생산은 서방 칩 기술로 완전히 제한되고 있어 국산 칩은 환골탈태할 수 없다.

양자 칩 제조는 리소그래피 기계에 의존하지 않습니다. 현재 시장의 거의 모든 칩은 리소그래피 기계에서 제조해야 한다. 하이 엔드 칩을 생산하려면 EUV 리소그래피 기계가 필요합니다. 양자 칩은 실리콘 기반 칩과 다릅니다. 양자 칩은 양자 충돌을 이용하여 정보 상호 작용을 실현하며, 전체 제조 과정에서 리소그래피 기계에 의존하지 않는다. 따라서 양자 칩을 개발하면 국내 칩 제조업체의 서구 칩 기술에 대한 의존에서 벗어날 수 있다.

화웨이에 대한 미국의 금지령을 타파하다. 화웨이가 현재 직면하고 있는 가장 큰 문제는 서방 국가의 칩 금지령이다. 화웨이는 미국의 기술과 소프트웨어를 사용하여 반도체 칩을 설계하고 제조하는 것을 엄격히 금지하고 있다. 하지만 화웨이는 양자칩 특허 기술을 발표한 뒤 커브길에서 추월하고 실리콘 기반 칩 생산을 직접 뛰어넘을 희망이 있다. 차세대 칩에 집중하다. 리소그래피 기계가 칩을 생산한 지 이미 오래되어 모든 기술이 도태되었다. 화웨이가 양자 기술을 배치하기에 가장 좋은 시기이기도 하다.

양자 통신의 배치를 확대하다. 화웨이는 이 특허 기술에 따라 양자통신을 탐구하고 양자칩과 양자통신 분야에서의 발언권을 계속 확대할 가능성이 높다. 그러나, 이 기술은 생존하고 정상화하기 위해서는 아직 먼 길이 필요하다. 미래는 반드시 공업제조를 발전시키고, 국산 칩의 서방 국가 광각기에 대한 의존도를 깨고, 중국의 하이테크 산업을 세계 최전방으로 나아가게 할 것이다. 칩 기술의 이러한 중대한 돌파구는 국내 칩 업계에 강심침을 주입해 많은 전자업체들이 미래를 볼 수 있게 했다. 국내 기업들도 연구개발에 참여해 양자칩 설계 도구 등 소프트웨어를 개발하기 시작했다.