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샤오미 자체 연구 칩이 성공하지 못한 이유는 무엇입니까?
뇌군은 샤오미의 칩이 큰 어려움을 겪었다고 말했다. 무슨 일이야? 많은 샤오미 팬들은 샤오미 휴대전화가 줄기차게 칩을 개발해 왔다는 것을 잘 알고 있지만, 오래간만에 들어 본 적이 없다. 그 이유는 어떤 팽배칩이 아직 성공하지 못했기 때문인가?

이에 샤오미 CEO 레이군은 이 웨이보를 발표하고 쌀가루의 가장 큰 관심사에 답했다. 아직도 칩을 만들고 있느냐는 질문을 받았을 때, 뇌군은 어려움이 많았기 때문이라고 말했지만 계획은 계속되고 있다. 새로운 진전이 있으면 다시 알려 드리겠습니다.

뇌군은 또 양산난으로 미엑스알파의 양산을 포기했다고 밝혔다. 20 17 년, 샤오미는 팽배한 S 1, 8 코어 64 비트 프로세서, 28nm 공정, 2.2GHz 쿼드 코어 Mali T860 그래픽 프로세서, 그리고 첫 번째로 S/KLOC-0 을 선보였다.

앞서 샤오미가 발표한 MIX Alpha 의 경우, 뇌군은 이것이 예비 연구 프로젝트이며 이미 예비 연구 목표를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 나중에 양산난으로 우리는 결국 양산을 하지 않기로 결정하고 차세대 미엑스에 집중하기로 했다.

그는 또 샤오미 10 주년에 기조 연설을 할 예정이라고 밝혔다. 이번 강연에서 더 많은 사람들의 관심사에 대답할 것이다.

샤오미의 자기연구칩에 대해서는 연신이 출하한 1 세대 s 1 의 전신인 LC 1860 을 언급해야 한다. SMIC 의 28nm HKMG (고K 미디어+금속게이트) 이지만 현재 SMIC 에서 생산하는 28nm 은 HKMG 가 아니라 전통적인 폴리실리콘 그릴입니다. 이 문은 성능이 높지 않다.

이런 막은 저성능 장면에는 문제없지만 휴대전화에 사용하면 번거롭다. HKMG 금속 메쉬 실패의 결과 중 하나는 튜브의 속도가 빨라지면 심각한 누출이 발생한다는 것이다. 이후 팀은 연신을 떠나 곽송에 입성해 S 1 타이완 반도체 매뉴팩처링 기반 28nm HPC 를 발표했다. 20 17 년, 하드웨어 성능에는 문제가 없지만, 이 휴대폰 소프트웨어 어플리케이션의 수요는 만족스럽지 못하다.

미래의 길은 아직 멀다. 샤오미가 칩 자체 연구의 길에서 점점 더 잘 걸을 수 있기를 바랍니다!