새 집적 회로로 교체하기 전에 원래 집적 회로에 남아 있는 땜납을 모두 제거하여 납판이 평평하고 깨끗해지도록 해야 합니다. 그런 다음 가는 사포로 용접할 집적 회로의 핀을 깨끗이 정리하고, 균일하게 주석을 도금하고, 용접할 집적 회로의 핀을 인쇄판의 해당 솔더 조인트에 맞추고, 용접할 때 집적 회로 표면에 손으로 가볍게 눌러 집적 회로가 움직이지 않도록 합니다.

다른 한 손은 인두를 적당량의 땜납에 찍어 집적 회로 사각의 핀을 회로 보드 용접과 고정시킨 다음 다시 한 번 검사하여 집적 회로의 모델과 방향을 확인한 후 정식으로 용접합니다.

인두의 온도를 약 250 C 로 조절하다. 한 손은 납땜 인두를 들고 집적 회로의 핀을 가열하고, 다른 한 손은 모든 핀이 가열될 때까지 용접하기 위해 용접사를 가열 핀으로 보냅니다.

마지막으로 핀 단락과 가상 용접을 자세히 검사하고 제거합니다. 솔더 조인트가 자연적으로 냉각되면 솔을 무수 알코올에 담근 후 회로 기판과 솔더 조인트를 다시 청소하여 솔더를 방지합니다.

확장 데이터:

아크 길이는 전극 약 피부 유형 및 약 피부 두께와 관련이 있습니다. 그러나 가능한 짧은 호, 특히 저수소 전극을 사용해야 합니다. 긴 아크는 기공을 일으킬 수 있습니다. 짧은 호는 대기 중 O2, N2 등 유해 가스가 용접 금속에 침투하여 산화물 등 불량 불순물을 형성하여 용접 품질에 영향을 주는 것을 막을 수 있다.

적절한 용접 속도는 용접봉 지름, 약 피부 유형, 용접 전류, 용접 개체의 열 용량, 구조 시작 등의 조건에 따라 달라지므로 표준 규정을 만들 수 없습니다. 적절한 용접 속도를 유지하면 용융 찌꺼기가 용융 풀을 잘 덮을 수 있다. 용융 풀의 다양한 불순물과 기체에 충분한 부동 시간을 부여하여 용접에서 찌꺼기와 기공을 방지합니다.

용접 시 봉송 속도가 너무 빠르면 용접 부위가 냉각될 때 수축 응력이 증가하면 용접 균열이 발생할 수 있습니다.