중국의 칩이 가속되고 있다. 지난해 화웨이는 최초의 5nm 기린 9000 을 발표했다. 올해 SMIC 는 상해에 최초의 국산 FinFET 공예 생산 라인을 건설할 것이다. 칭화대는 고급 EUV 리소그래피 광원 분야에서도 진전을 이뤘다. 국산 칩의 급속한 발전을 보여주는 여러 가지 징후가 있다.

본문 핵심 데이터: 인공지능 산업 체인 구조, 인공지능 기업 계층 분포, 인공지능 기업 핵심 기술 분포, 중국 인공지능 칩 시장 규모.

인공지능의 산업 체인은 기초층, 기술층, 애플리케이션 계층의 세 계층으로 구성되어 있다. 인공지능칩 (AI 칩) 이 있는 기초층은 인공지능산업의 기초이며, 주로 AI 칩과 같은 하드웨어 시설과 클라우드 컴퓨팅과 같은 서비스 플랫폼의 인프라와 데이터 자원을 포함해 인공지능에 데이터 서비스와 컴퓨팅 기능을 지원한다.

"중국 핵심" 이 부상하면서 기업 통합과 합병이 가속화되었다.

공신부 자료에 따르면 20 15 년 국내 칩 디자인 업체는 736 개에 불과했고 2020 년 말까지 이 수치는 22 18 개로 치솟았다. 한편 20 19 년' 중국심' 모집에서 * * 는 125 개 칩 기업 187 개 칩 제품 신고자료를 접수했고 등록업체 수는 전년 대비 22.5% 증가했다

그 중 기업은' 올해의 주요 혁신 돌파 제품' 2 1 개,' 우수한 기술 혁신 제품' 100 개,' 우수한 시장 성과 제품' 47 개,' 우수한 기술 성과 전환 프로젝트'/KLLL 에 등록했다. 국산의 핵심이 서서히 부상하고 있다.

20 15 장전기술이 싱가폴흥과 김붕을 합병하여 세계에서 세 번째로 큰 봉측공장이 되었다. 한편, 자광그룹은 중국 대만성 남무기술유한공사와 실리콘 정밀공업유한회사에 참가한다. .....

또한 자광그룹 산하 하드 드라이브 업체 서부 데이터는 약 6543.8+09 억 달러로 스토리지 칩 제조업체 셈디를 인수한다고 발표했다. 2065438+2009 년 4 월, 자광그룹은 프랑스 스마트 칩 부품 회사인 Linxens 를 인수했습니다. 프랑스의 유명 스마트 칩 구성 요소 제조업체인 Linxens 의 주요 업무는 스마트 카드와 전자 리더 간의 통신에 매우 중요한 커넥터에 집중되어 있습니다. 또한 무접촉 지불 및 액세스와 같은 응용 분야에 많은 기술과 특허를 보유하고 있습니다. 20 19 이후 기업 간 통합 합병이 계속 가속화되면서 국제적 역량을 갖춘 선두 기업이 더 많이 탄생할 것입니다.