둘째, 학습과 직장 경험
1998.9-2002.7, 허베이 과학기술대학교 전자정보공학학사.
2005 년 5 월 -2008 년 4 월 허베이 공업대학 전자통신공학과 석사.
2002 년 7 월 -2005 년 9 월 화북 우주공업학원 응용전자연구실.
2005. 10 지금까지 화북우주공업학원 전자기술연구실.
셋. 주요 업무 및 성과
5 년 동안 사회자로서 하북성 교육청 청년기금을 맡았나요? 마이크로전자 패키징 리드 상호 연결 프로세스 품질 예측 모델의 설계 및 연구? , 과학 기술국? 마이크로조립 공정 연구 및 실효 패턴 분석,' 환류 온도 곡선 예측 알고리즘 연구' 등의 항목. 주요 연구원으로서 하북성 교육청 프로젝트를 완성합니까? 사물인터넷 환경에서 건물 전기 설비 고장 진단 및 에너지 절약 연구? ,? 3 차원 멀티 칩 패키지 금 와이어 본딩 공정 최적화 연구? 。 허베이 () 성 과학기술청 (), 칩 적층 3D 패키지 지시선 결합 기술 및 공정 최적화, 차세대 디지털 위성 방송 전송 시스템 ACM 모드 프레임 동기화 기술 연구, 반도체 집적 회로 칩 제조 공정 연구. 우주 804 개 * * * 과학 연구 프로젝트인' 전자조립 기술 서비스 협력 프로젝트' 와 우주 5 원 * * * 연구 프로젝트인' 우주 고 신뢰성 솔더 조인트 및 리플로우 온도 곡선' 의 연구에 참여했다.
논문을 여러 편 발표했는데, 그중 1 작가가 발표한 EI 검색 논문 3 편, 중국어 핵심 논문 1 편. 국가 특허 3 개 신청.
넷째, 주요 명예 및 파트 타임 사회 학술 단체
2009 우주 SHATF 상 2 등상을 수상했습니다. 2009-20 10 학년도에 모범적인 명예 칭호를 받았습니다. 20 1 1 청년 교사 교육 관람대회 2 등상 수상 20 17 교사 교육종합업무대회 A 조 2 등상.
동사 (verb 의 약어) 주요 연구 방향
전자 기술, 마이크로 전자 패키징, 마이크로 어셈블리.
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