전자 제품의 소형화 요구로 인해 플레이크 부품이 등장했고, 기존의 용접 방법은 더 이상 수요를 충족시킬 수 없었다. 먼저 혼합 집적 회로 보드의 조립에 환류 용접 공정을 사용합니다. 조립 및 용접되는 대부분의 컴포넌트는 플레이크 콘덴서, 플레이크 인덕터, 설치된 트랜지스터 및 다이오드입니다. SMT 기술이 발달하면서 다양한 SMT 컴포넌트 (SMC) 와 SMD 컴포넌트 (SMD) 가 SMT 기술의 일환으로 리플로우 용접 기술 및 장비도 그에 따라 발전해 거의 모든 전자 제품 분야에 널리 사용되고 있습니다. 리플로우 용접 기술은 설비를 둘러싼 개선도 다음과 같은 몇 가지 발전 단계를 거쳤다.
(그림은 힘 확장 Mcr 시리즈 리플로우 용접) 힘 확장 에너지 전자 장비 유한 회사
1. 핫 플레이트 및 푸시 플레이트 전도성 역류 용접:
이 리플로우 용접로는 컨베이어 벨트나 밀판 아래의 열원에 의존하여 열전도 가열 기판의 부품을 통해 세라믹 (Al2O3) 기판의 후막 회로 단면 조립에 사용됩니다. 세라믹 기판을 컨베이어 벨트에 붙여야 충분한 열을 얻을 수 있고 구조가 간단하고 가격이 저렴하다.
적외선 복사 환류 용접;
이러한 리플 로우 용접로는 대부분 컨베이어 벨트이지만 컨베이어 벨트는 주로 적외선 열원 위주의 가열 방식으로 기판을 지탱하고 수송하는 역할만 합니다. 난로 안의 온도는 이전보다 더 균일하고, 메쉬는 더 크며, 리플로우 용접과 가열 양면으로 조립된 베이스보드에 적합하다. 이 리플 로우 용광로는 리플 로우 용광로의 기본 유형이라고 할 수 있습니다.
초기 리플로우 용접 설계는 적외선 복사가 주를 이루고 있으며, 해당 부품의 색차에 민감하며 온도 제어에 불안정한 요소가 있습니다. 용접 요구 사항이 높은 제품은 추천하지 않습니다.
적외선 뜨거운 공기 환류 용접;
이런 역류 용접로는 적외선 난로를 기초로 뜨거운 공기를 넣어 난로 안의 온도를 더욱 고르게 한다. 적외선 복사만으로 가열하면 같은 난방 환경에서 재료와 색상에 따라 흡수되는 열이 다르다는 것을 알 수 있습니다. 즉 공식 (1) 의 Q 값이 다르고 온도 상승δ T 도 다릅니다. 예를 들어 IC 와 같은 SMD 의 패키지는 검은색 페놀이나 에폭시, 지시선은 흰색 금속입니다. 단독으로 가열할 때 납은 흰색이다. 열풍을 넣으면 온도가 더욱 균일해지고 흡열차와 그림자가 좋지 않은 문제를 극복할 수 있다. 국제적으로 일반적으로 IR+ 열풍 리플로우 용접로를 채택하고 있으며, 힘 확장 M 시리즈 리플로우 용접은 IR+ 열풍을 광범위하게 채택하고 있습니다.
4. 전열 공기 환류 용접:
M 시리즈 리플로우 용접 IR+ 열풍은 이미 광범위하게 적용되었지만, IR+ 열풍은 마더보드, 다양한 대시보드, BGA, IC 와 같은 더 많은 제품 (예: 힘 확장 MCR 시리즈, BTW 시리즈) 과 같은 더 높은 용접 요구 사항을 충족하기가 어렵습니다. 전체 열풍 용접 방식을 사용하여 리플로우 시 IC 가열의 균일성을 충족합니다. 전열 공기 모델에서는 두 가지 순환 방법이 있습니다. 작은 순환은 독립적으로 여러 세트의 유출 노즐과 집중환기를 통해 난로온도를 더욱 골고루 가열하고, 작은 순환을 기준으로 개선된 재활용 덕트는 실제 사용에서 온도 균일성이 더 좋다는 것을 보여준다.
질소 (N2) 고온 공기 환류 용접:
조립 밀도가 높아지고 가는 간격 조립 기술이 등장하면서 질소 재류 용접 기술과 장비가 생겨나고 재류 용접의 품질과 완성률이 높아져 재류 용접의 발전 방향이 되었다. 질소 환류 용접은 다음과 같은 장점이 있습니다.
산화 방지 및 감소
(2) 용접 습윤력을 높이고 습윤 속도를 높입니다.
(3) 용접 볼의 생성을 줄이고 브리징을 피하고 좋은 용접 품질을 얻습니다.
나열된 용접 품질을 얻는 것이 특히 중요합니다. 활성 플럭스가 낮은 솔더 페이스트를 사용할 수 있으며 솔더 조인트 성능을 향상시키고 기판 변색을 줄일 수 있습니다. 그러나 그 단점은 비용이 현저히 증가하여 질소량이 증가함에 따라 증가한다는 것이다. 난로에서 1000ppm 산소 함량과 50ppm 산소 함량을 달성해야 할 때 질소에 대한 수요는 매우 다르다. 현재, 모든 솔더 페이스트 제조업체는 높은 산소 함량의 분위기에서 잘 용접 될 수있는 세정 솔더 페이스트를 개발하여 질소 소비를 줄이기 위해 노력하고 있습니다.
재류 용접에 질소를 도입하려면 제품 수율, 품질 향상, 재작업 또는 유지 보수 비용 절감 등의 비용 효율성 분석이 필요합니다. 완전하고 정확한 분석은 질소의 도입이 최종 비용을 증가시키지 않고 오히려 그로부터 이익을 얻을 수 있다는 것을 시사하는 경우가 많다. (윌리엄 셰익스피어, 질소, 질소, 질소, 질소, 질소, 질소, 질소, 질소, 질소)
현재 사용 중인 난로형은 강제 열풍순환식이며, 이런 난로형은 질소 소비를 통제하기 쉽지 않다. 질소 소비와 난로 입구와 출구의 개방 면적을 줄일 수 있는 몇 가지 방법이 있다. 칸막이, 커튼 또는 이와 유사한 장치로 출입구의 유휴 공간을 막는 것이 중요하다. 또 다른 방법은 열질소층이 공기보다 가볍고 잘 섞이지 않는 원리를 이용하여 난로를 설계할 때 가열실을 수출입보다 높게 만들어 가열실에 자연 질소층을 형성하고 질소의 보상량을 줄이며 필요한 순도를 유지하는 것이다. 이 기술은 MCR-N2Roh 에 있습니다. .....