광학 정렬-광학 모듈을 통해 분광 프리즘 이미징 및 LED 조명을 사용하여 라이트 필드 분포를 조정하여 작은 칩을 이미지화하고 모니터에 표시합니다. 광학 정렬 복구를 가능하게 합니다.

비광학 정렬-PCB 보드의 선과 점에 따라 육안으로 BGA 를 조준하여 정렬 복구를 수행합니다.

크기가 다른 BGA 원본에 대한 시각적 정렬, 용접 및 해체를 위한 지능형 조작 장비는 수리율의 생산성을 높이고 비용을 크게 절감할 수 있습니다. BGA: 패키지 메모리

BGA (ball grid array package) 의 입출력 터미널은 패키지 아래에 원형 또는 원주 솔더 조인트로 분산됩니다. BGA 기술의 장점은 입출력 핀 수가 증가했지만 핀 간격이 줄어들지 않아 조립 완성도가 높아졌다는 점이다. 비록 그것이

BGA 전력 소비량은 증가하지만, BGA 는 제어 가능한 붕괴법으로 용접하여 전열 성능을 높일 수 있습니다. 두께와 무게는 이전 패키징 기술보다 낮습니다. 기생 매개변수가 감소하고 신호 전송 지연이 적고 사용 빈도가 크게 증가합니다. * * * 표면 용접 조립, 높은 신뢰성을 사용할 수 있습니다.

BGA 패키징 기술은 다섯 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

1.PBGA (Plasic BGA) 기판: 일반적으로 2-4 층 유기 재료로 만든 다층 보드입니다. 펜티엄 II, III, IV 프로세서는 인텔 시리즈 CPU 에서 이러한 패키지 형태를 사용합니다.

2.CBGA(CeramicBGA) 기판: 세라믹 기판, 칩과 기판 간의 전기 연결은 일반적으로 플립 칩 (FC) 설치 방식을 사용합니다. 펜티엄 I, II 및 펜티엄 프로 프로세서는 인텔 시리즈 CPU 에서 이 패키지 형태를 사용합니다.

3.FCBGA(FilpChipBGA) 슬래브: 단단한 다층 슬래브.

4.TBGA(TapeBGA) 기판: 기판은 스트립 소프트 1-2 층 PCB 보드입니다.

5.CDPBGA(Carity Down PBGA) 기판: 패키지 중앙에 사각형 오목이 있는 칩 영역 (캐비티 영역이라고도 함) 을 나타냅니다.

BGA 패키징에 대해서는 Kingmax 의 TinyBGA 특허 기술에 대해 언급하지 않을 수 없다. TinyBGA 영어는 Tiny Ball Grid Array 라고 불리며 BGA 패키징 기술의 한 가지에 속한다. Kingmax 가 1998 년 8 월에 성공적으로 개발했습니다. 칩 면적 대 패키지 면적 비율은 1: 1. 14 이상이며, 부피가 변하지 않을 경우 스토리지 용량을 2 ~ 3 배 늘릴 수 있습니다. TSOP 패키지 제품보다 부피가 작고 열 및 전기 성능이 우수합니다.

BGA 에는 PBGA, CBGA, CCGA 및 TBGA 의 네 가지 기본 유형이 있습니다. 일반적으로 용접 볼 패턴은 패키지의 하단에 I/O 지시선으로 첨부됩니다. 이러한 패키지된 용접 볼 패턴의 일반적인 간격은 1.0mm, 1.27mm, 1.5mm 이며, 용접 볼의 납 및 주석 구성요소는 주로 63Sn/37Pb 입니다 BGA 의 조립 기술에서 BGA 는 QFP 부품보다 우세하다. 주로 BGA 부품이 장착 정확도에 대한 엄격한 요구 사항이 없기 때문이다. 이론적으로, 리플로우 용접 과정에서도 용접 볼이 용접 플레이트에서 최대 50% 떨어져 있으며, 땜납의 표면 장력으로 인해 부품의 위치가 자동으로 교정됩니다. 이는 실험을 통해 상당히 뚜렷하다는 것을 알 수 있습니다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 용접명언) 둘째, BGA 에는 더 이상 QFP 와 같은 장치 핀 변형 문제가 없습니다. BGA 의 평평도는 QFP 보다 좋으며, 리드 간격은 QFP 보다 훨씬 크며, 땜납 인쇄 결함으로 인한 솔더 조인트' 브리지' 문제를 크게 줄일 수 있습니다. 또한 BGA 는 우수한 전기 및 열 성능과 높은 상호 연결 밀도를 갖추고 있습니다. BGA 의 주요 단점은 솔더 조인트 감지 및 수리의 어려움, 엄격한 솔더 조인트 신뢰성 요구 사항, 많은 분야에서 BGA 장치의 적용을 제한한다는 것입니다.