丹邦科技的相关产品卖不出去。

深圳丹邦科技股份有限公司于2001年11月20日在深圳市市场监督管理局南山局登记成立。法定代表人刘萍，公司经营范围包括开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路等。

深圳丹邦科技股份有限公司法定代表人、董事长刘萍本科学历造假，中南大学追回丹邦科技董事长博士学位。

一般经营项目是：

开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务。