1, 곤산: 부흥업 플라스틱, 호충전기, 정은신정밀 부품, 유영봉종이, 연성, 정강, 유덕, 화성, 천치, 정경, 융신, 신룡, 익양,;

소주: 티타늄 연합, 이가, 아놀드, 노강, 삼성, 농기계, 김홍 등 기업

상하이: 베리 전자, 창창, 선봉, 펜택, 삼림압력용기 공장, 나노페인트, 일가, 이생백, 룡기, 주조기 공장, 태비, 모위, 사다전, 진성, 주삼, 태비

창수: 당나라 예 및 기타 기업;

Taicang: Hu hui 및 기타 기업;

6. 동관: 정강, 이등반, 영화우, 전성 등 기업

심천: 베리 전자, 푸싱 플라스틱, 김태 및 기타 기업;

8. 대만성: 데스고 캠 웨스턴 등 기업.

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폭스콘 공급 주요 제품은 다음과 같습니다.

부품, 원자재, 포장, 도금 및 재료 가공, 금형 도구, 가공 서비스 등

1. 전자 부품: 전자 커넥터, 전선 케이블, 정밀 전자 부품, 전자 부품, 컴퓨터 보드 및 관련 부품, 컴퓨터 부품, 인쇄 회로 기판, 자동차 부품 등.

기계 예비 부품: 정밀 스프링, 정밀 스탬핑 부품, 접합 핀, 장축, 표준 부품, 독일 표준 부품, 사각형, 원형, 핀, 자동차 부품, 판금, 절단 부품, 샤프트, 베어링, 캠, 기어, 가이드 기둥

재료: 합금 재료 (예: 구리 스트립, 구리 스트립, 강판, 알루미늄 판 등). ), 태양 광 재료 (예: 단결정 실리콘, 폴리 실리콘 시트 등). ), 반도체 재료 (예: LED, PCB 등). ), 절연 재료 (예: 플라스틱 입자, 플라스틱 박막), 자성 재료 (예: 실리콘 강판, 실리콘 강판 등). ) 및 용접 재료 (예: 와이어 및 전극 등). ).

4. 재료 가공: 스폿 용접, 테플론, 양극 처리, 전기 도금 용품, 아연 도금, 흑아연 도금, 낙인, 티타늄 도금, 금도금, 은도금, 전기 분해 마감, 열처리, 표면 처리, 탈염 처리, 물림, 일본식 물림, S45C

5. 포장재 및 제품: 방수 방점 재료 (예: PS, PE 플라스틱 보드, PE 가방, 다양한 규격의 PVC 흡소 포장, 포장지, 골판지 상자, 판지 등). ), 완충재 (예: 거품, 스폰지 등). ), 인쇄물 (예: 컬러 박스, 라벨 등. ), 비금속 소품 (예: 전도성 천, 전도성 폼 등). );

6. 가공 및 보조 장비: 공구함, 형강 선반, 템플릿, 금형 베이스 등

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마이크로소프트, 후지, Dell, HP, 소니, 노키아, 모토로라, 삼성, 애플, 시스코, IBM, NEC, Siemens, 알카터, 엡슨, 제록스 등 세계 최고의 3C 선두 업체와 장기 전략적 제휴를 맺고 있습니다.