나노 치수는 프로세서 리소그래피 기술의 크기를 반영하는 칩 제조의 핵심 지표입니다. 나노 크기가 작다는 것은 제한된 칩 공간에 더 많은 트랜지스터를 수용할 수 있어 칩의 컴퓨팅 능력과 성능을 향상시킬 수 있다는 것을 의미합니다.
현재, 타이완 반도체 매뉴팩처링 삼성은 3 나노칩을 제조할 수 있는 소수의 회사이다. 제조 정확도가 3nm 에 달하는 칩을 만드는 것은 어려운 작업이며, 이를 위해서는 고급 리소그래피 기계 및 기타 재료 및 기술을 적용해야 합니다.
칩 설계는 제조 공정의 첫 번째 핵심 링크입니다. 일부 반도체 회사들은 애플, 고통 등과 같은 칩 설계 단계에서만 작동하며, 디자인 소프트웨어를 사용하여 새로운 칩 아이디어를 구축합니다. 다른 회사들은 이미 성형된 칩 제품을 구매할 것이다.
칩 제조는 또 다른 핵심 부분이며 고급 리소그래피 기계 등 첨단 기술을 사용해야 한다. 타이완 반도체 매뉴팩처링 삼성은 뛰어난 칩 대용 기술로 이 분야에서 비범한 실력을 뽐냈다.
중국 칩 산업이 제조 공정을 돌파하려면 반드시 핵심 기술을 익혀야 한다. 칩 패키징 테스트는 칩을 제품에 투입하는 마지막 단계이자 칩 성능, 신뢰성 및 안정성을 결정하는 핵심 요소입니다.
광동 리양 칩 회사 개발 과정:
광둥 () 리양 칩 회사는 20 10 에 설립되어 처음에 집적 회로의 테스트, 패키징, 기술 개발, 수출입 등에 주력했다. 칩 산업이 부상하면서 회사는 점차 칩 패키징 및 테스트에 초점을 맞추고 있다.
리양 회사는 투자와 기술 연구 개발을 강화함으로써 칩 패키징 분야에서 주목할 만한 성과를 거두었다. 현재 Liyang 은 44 개의 칩 테스트 솔루션을 성공적으로 개발하여 4300 개의 칩 모델에 대한 대량 테스트를 완료했습니다.
칩 분야에서 중국의 엄청난 돌파구는 자체 연구 개발의 길에서 탄탄한 발걸음을 내디뎠다는 것을 상징한다. 그러나, 전면적인 자주혁신을 실현하기 위해서는 중국 칩 산업이 여전히 몇 가지 도전에 직면해 있다.
우선, 핵심 기술 분야에 대한 투자와 R&D 를 강화하고 핵심 기술과 제조 능력을 파악해야 한다. 둘째, 국제협력을 강화하고 외국의 선진 경험을 참고하여 칩 산업 체인 업그레이드를 추진해야 한다. 마지막으로 관련 정책 법규를 보완하고 칩 기업에 더 나은 발전 환경과 정책 지원을 제공해야 한다.
위 내용 참조: 바이두 백과-광둥 리양 칩 검사 유한회사.