과학기술은 제 1 생산력이다
실적이 높아지는 동시에, 흥삼과학기술도 증산을 가속화하고 있다. 흥슨 기술은 중국 본토 IC 패키지 기판 업계의 선구자 중 하나이다. 2020 년 회사 집적 회로 패키지 기판 사업은 전년 대비 65,438+03% 증가한 3 억 3600 만 위안의 수익을 달성했습니다. 연간 해운면적126700m2 로 전년 대비 17% 상승했다.
현재, 회사 광저우 생산기지의 IC 패키지 기판 생산능력은 20,000m2/월입니다. 6 월 시험 생산 이후 새로운 생산 라인은 급속히 발전했다. 지난해 65438+2 월 현재 생산량은 7000 평방미터를 넘어 전체 생산율이 96% 로 상승하여 초보적으로 양산 목표를 달성했다. 합자회사 광저우 흥과 반도체 유한회사의 증산 작업이 꾸준히 추진되고 있다. 202 1 년 중반에 공장 건설을 완료하고 하반기에는 공장 인테리어와 설비 설치 시운전, 연말에는 시험 생산을 진행할 예정이다.
흥삼과학기술의 연간 생산능력은 24 만 평방미터인 것으로 알려졌다. 현재의 생산능력 계획에 따르면, 향후 연간 생산량은 654.38+0 만 평방미터를 넘을 것으로 예상되며, 전 세계 공급 업체 상위권에 오를 것으로 예상된다. 상하이 제봉 반도체 기술유한공사 16% 지분 양도의 투자수익을 공제하고 무역마찰, 위안화 평가절상, 해외시장 하락, 신규 생산능력이 3 분기 순이익에 미치는 부정적 영향을 고려하면, 회사 귀속순이익은 전년 대비 약 -4.88% 에서1까지 증가했다.
흥슨 기술의 주영 업무는 인쇄 회로 기판 업무와 반도체 업무에 집중되어 있다. 인쇄 회로 기판 사업은 주로 템플릿 보드 및 소량 배치 보드의 설계, 생산, 판매 및 표면 마운팅에 중점을 둡니다. 반도체 업무는 IC 패키지 기판 및 반도체 테스트 보드에 중점을 둡니다.
자, 이번 호에서 제가 공유하고 싶은 것은 이것입니다.