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반도체 ETF 에는 어떤 주식이 있습니까?
첫째, 반도체 용두주는 다음과 같습니다.

1. 스와질란드 600460: 반도체 용두주. 20 13 년, Slane Microelectronics 는 다양한 지능형 전력 모듈 (IPM) 제품군을 성공적으로 출시하여 여러 분야에서 고객의 엄격한 테스트를 거쳐 양산했습니다. 이와 함께 IGBT 와 같은 전력 기기의 보급도 성과를 거두었으며, 제품은 브랜드 고객과 용접기, 주파수 변환 모터 등 특정 애플리케이션 분야에 진출하기 시작했습니다. 또한 랜스 마이크로전자는 MEMS 센서 개발에 진전을 이루었고 가속도계는 양산에 도입되었으며 자성 센서도 고객 검증 단계에 들어갔다.

장전 기술 600584: 반도체 용두주. 2018165438+/KLOC-0

3. 삼안광전 600703: 반도체 용두주. 회사의 집적 회로 업무는 주로 비소화 반도체 칩과 질화 플루토늄 고전력 반도체 칩을 생산한다. 비소화 반도체 장치는 주로 통신 분야, 특히 휴대폰, 무선 네트워크, 광섬유 통신, 자동차 레이더, 위성 통신, 사물인터넷, 웨어러블 장비에 사용된다.

문태 기술 600745: 반도체 용두주. 안석 반도체는 선진 패키징 프로젝트에 6543.8+08 억원을 투자할 계획이다.

둘째, 다른 반도체 컨셉트 유닛은 다음과 같습니다.

1. 희신 00002 1: 집적 회로 반도체 패키징 테스트 분야에서 이 회사는 집적 회로 부품 패키징 테스트 서비스 제조업체로 업계 최고의 하이엔드 패키징 기술 기능, 특히 메모리 DRAM 의 최신 제품 패키징 테스트 기술을 보유하고 있습니다. 국내 최대 독립 DRAM 메모리 칩 패키징 테스트 업체이자 국내에서 패키징테스트 기술을 자율적으로 통제할 수 있는 국내 유일의 국내 투자 기업이다.

2. 방대그룹 000055:20 12, 회사는 반도체 조명 (LED) 용 질화 갈륨 에피 택셜 칩 및 칩 생산을 중단했습니다.

3. 황정 국제 000056: 덕흥 억발 전력 반도체 지분 인수 예정. 억발 전원은 주로 전력 반도체 장치와 지능형 전력 제어 장치의 설계, 제조 및 판매에 종사하며 통합 칩 설계, 웨이퍼 제조 및 모듈 설계 기능을 갖추고 있습니다.

4. 선전 화강 000062: 회사가 신비전자 지분 50% 인수를 완료했으며, 신비전자는 국내 유명 유원전자부품 대리점과 기술 솔루션 공급업체로 자동차 전자, 자동차 네트워킹, 스마트 도시, 보안, 스마트폰 등의 분야에서 원스톱 서비스를 제공하고 있습니다. 반도체 제품 설계 능력도 갖추고 있다.

5. 중국 만리장성 000066: 우리나라 반도체 레이저 스텔스 웨이퍼 절단 기술은 실질적인 돌파구를 마련했으며, 관련 설비는 수입에 의존하는 국면이 깨질 것이다.