상하이 HiSilicon = Xiao HiSilicon = 원래 단말기 칩 사업부인 HiSilicon Short Range.
우선 '큰 생각'과 '작은 생각'이라는 두 가지 개념을 구분해야 한다. 화웨이 브랜드 화웨이 하이실리콘(Huawei HiSilicon)은 '빅 하이실리콘'과 '리틀 하이실리콘'으로 나뉜다. "HiSilicon"은 Huawei의 "HiSilicon 반도체 및 장치 사업부"를 의미하며 종종 "HiSilicon"이라고도 합니다. 2004년 초 화웨이는 심천에서 'HiSilicon'을 'Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.'로 등록했습니다.
"Little HiSilicon"은 Huawei의 "단말기 칩 사업부"를 말하며, 실제로는 CBG(Consumer BG)에 속하며 HiSilicon에 포함되지 않습니다.
역사상 오랫동안 '리틀 하이실리콘'과 '상하이 하이실리콘'은 사실 서로 거의 관련이 없는 두 개념이었다. 그러나 2018년 화웨이는 상하이에서 '샤오 하이실리콘'을 '상하이 하이실리콘 기술 유한회사'로 등록해 '샤오 하이실리콘'과 '상하이 하이실리콘'을 직접 연결하게 됐다.
화웨이가 '상하이 하이실리콘'을 설립할 때 하이실리콘 연결칩 개발부 산하 '인터넷 대세' 부서인 '하이실리콘 단거리' 부서도 단말기 칩 사업부에 배정했다는 점은 언급할 만하다. 따라서 현재 HiSilicon은 실제로 이전 HiSilicon보다 더 큽니다. "Shanghai HiSilicon"은 상하이에 등록되어 있지만 "Shanghai HiSilicon"의 본사는 실제로 선전(둥관 포함)에도 있습니다.
'Daisi' 칩은 일반적으로 Huawei 자체에서 사용되며 외부에서 판매되지 않습니다. 주요 제품은 Kirin 시리즈, Balong 시리즈, Tiangang 시리즈, Kunpeng 시리즈, Shengteng 시리즈 등입니다. "Daisi"는 일반적으로 대부분 14nm 이하 프로세스를 기반으로 하는 국제 첨단 칩 제조 프로세스를 사용합니다. 예를 들어 Huawei의 마지막 세대 Kirin 칩인 Kirin 9000에는 당시 가장 발전된 TSMC 5nm 프로세스가 탑재되었습니다.
'Xiao HiSilicon'은 주로 외부 공급 서비스에 종사하고 있으며, 주요 제품은 Lingxiao 시리즈, 저가형 Balong 시리즈, Boudica 시리즈 등입니다. 카테고리는 셋톱박스 칩과 보안 모니터링 칩입니다. "Xiao HiSilicon"이 사용하는 칩 제조 공정은 대부분 28nm 이상의 공정을 기반으로 하는 다소 뒤떨어져 있습니다.
2022년 화웨이는 회사의 조직 구조를 대대적으로 조정할 예정이다. 구조조정 전 '빅하이실리콘'은 '하이실리콘 반도체 및 디바이스사업부'로 명칭해 2012년 연구실에 속했고, '리틀하이실리콘'은 '단말칩사업부'로 명칭해 CBG(소비자BG)에 속했다.
'Daisi'의 회사명이 'Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.'로 등록되어 있기 때문에 'Xiao HiSilicon'의 회사명이 'Shanghai'이기 때문에 'Shenzhen HiSilicon'이라고도 합니다. 따라서 HiSilicon Technology Co., Ltd."는 때때로 "Shanghai HiSilicon"으로 불립니다.
그러나 이번 구조조정 과정에서 CBG가 분할됐다. CBG 본부를 터미널BG로 명칭을 바꾸고, CBG 산하 '단말칩사업부'도 2급 부서에서 1급 부서로 격상됐다. 레벨 부서, 새 이름은 "Shanghai HiSilicon"입니다.
동시에 화웨이는 '상하이 하이실리콘'을 설립하면서 하이실리콘 연결칩 개발부 산하 '인터넷 대세' 부서인 '하이실리콘 단거리' 부서도 단말기 칩 사업부로 편입시켰다. 따라서 현재 HiSilicon은 실제로 이전 HiSilicon보다 더 큽니다.
즉, 대략적으로 다음과 같이 이해할 수 있습니다: Xiao HiSilicon = Shanghai HiSilicon = 원래 단말기 칩 사업 단위 HiSilicon Short Range, HiSilicon = Shenzhen HiSilicon = HiSilicon 반도체 및 장치 사업부. 그러나 HiSilicon과 HiSilicon은 모두 많은 도시에 사이트를 갖고 있기 때문에 "도시 HiSilicon"이라는 용어를 사용하면 개념적으로 많은 오해를 불러일으킬 수 있습니다.
그럼 '하이실리콘' 컨셉에 대해 말씀드리겠습니다. "리틀하이실리콘"은 이전에는 "단말칩사업부"로 불렸기 때문에 "빅하이실리콘"은 "하이실리콘", "리틀하이실리콘"은 "단말칩"으로 불리곤 했습니다.
Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd.는 실제로 2018년에야 등록되었기 때문에 'Shanghai HiSilicon'과 'HiSilicon Shanghai'는 실제로 오랫동안 같은 명칭이었습니다. 그러나 이후 Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd.라는 개념이 등장하면서 개념적 혼란이 서서히 나타났습니다.
일반적으로 다음과 같이 믿어집니다: 상하이 하이실리콘 = 리틀 하이실리콘, 하이실리콘 상하이 = 빅 하이실리콘의 상하이 지점이므로 오늘날 이 둘은 실제로 더 이상 동일하지 않습니다.
사실 올해 독립한 것은 샤오하이실리콘인데, 샤오하이실리콘은 1급 부서가 됐고, DaSi(실제 하이실리콘)는 여전히 2012년 연구소에 속해 있다는 뜻이다. 따라서 이 질문에 대한 대답도 '아니요'입니다. HiSilicon은 독립적이지 않습니다. Shanghai HiSilicon = Xiao HiSilicon = 원래 단말기 칩 사업부인 HiSilicon Short Range.