AMD 가 앞서 개최한' Next Horizon' 행사에는 타이완 반도체 매뉴팩처링 7nm FinFET 공정 기술로 제작된 최초의 CPU 및 GPU 제품이 공개됐지만 일반 소비자 시장을 겨냥한 제품이 아니라 서버 등 시장을 위한 EPYC 시리즈 프로세서와 전문 이미지 컴퓨팅을 위한 라듐 Instinct 시리즈 그래픽 가속 카드가 등장했다. Zen 2 아키텍처로 설계된 차세대 예룡 시리즈 프로세서는 CES 20 19 까지 출시되지 않을 것으로 예상됩니다.
이번에 발표된 코드명' 로마' 의 EPYC 시리즈 새 프로세서는 Zen 2 아키텍처로 만들어졌으며, 코드명' Naples' 의 1 세대 EPYC 시리즈 프로세서와 동일한 핀 설계를 채택하고 있으며, 코드' Milan' 이라는 다음 프로세서 제품과도 호환되어 서버 제품을 원활하게 업그레이드할 수 있습니다.
타이완 반도체 매뉴팩처링 7nm FinFET 공정 제조 및 Zen 2 아키텍처 설계 외에도 새로운 EPYC 시리즈 프로세서에는 최대 64 개의 코어가 장착되어 있으며 128 개의 코어 사용 패턴을 에뮬레이션하고 주기적인 운영 명령어 세트 수, I/O 포트 및 전송 대역폭 사양을 증가시킵니다.
디자인 아키텍처의 경우, 새로운 EPYC 시리즈 프로세서에는 8 개의 CPU 칩이 장착되어 있으며 각 칩 세트에 8 개의 물리적 컴퓨팅 코어가 배치되어 총 64 개의 코어가 형성됩니다. 14nm FinFET 공정으로 만든 코어는 모든 컴퓨팅 데이터의 출입을 제어하고 새로운 EPYC 시리즈 프로세서의 컴퓨팅 효율성을 두 배로 높였으며, 동시에 동시 발표에 맞게 PCI-E 4.0 을 지원하는 새로운 라듐 Instinct 시리즈를 처음으로 추가했습니다.
이번에 선보이는 라듐 드래곤 본능 MI60 과 라듐 드래곤 본능 MI50 도 7nm FinFET 공정 기술로 만들어졌으며 업그레이드된 Vega 디스플레이 아키텍처를 사용하여 654.38+032 억 개의 트랜지스터를 포괄하고 있습니다. 125 억 트랜지스터를 사용하는 Vega 디스플레이 아키텍처는 14nm FinFET 공정에 비해 6.4% 향상되었지만 GPU 칩 면적은 3 1.6% 감소해 같은 전기에 있습니다
또한 새로운 라듐 longinstinct 시리즈 그래픽 가속 카드에는 최대 32GB HBM2 그래픽 메모리, 최대 전송 대역폭 1TB/s 및 통합 ECC 메모리 오류 수정 기능이 제공됩니다. 그래픽 카드 자체는 PCI-E 4.0 인터페이스 사양과 Infinity Fabric cable 을 사용하여 최대 4 개의 그래픽 카드를 동시에 실행할 수 있습니다.
디스플레이 성능의 경우, 라듐 Instinct MI25 은 FP64 배정밀도 부동 소수점 연산에서 약 7.4TFlops, FP32 단정밀도 연산에서는 14.7TFlops, 이전 10nm 프로세스 Vega 디스플레이보다10NM 프로세스 VEGA 디스플레이에 도달할 수 있습니다.
현재 EPYC 제품군의 새로운 프로세서는 파트너 테스트를 통과했으며 20 19 ga 될 예정입니다. 또한 AMD 는 오픈 소스를 유지하기 위해 ROCm 2.0 컴퓨팅 플랫폼을 외부에 개방할 예정입니다. Microsoft, HPE, Oracle, 크레이, 파도, 텐센트, 바이두, 알리바바 등의 업체와의 협력 외에도 AMD 는 아마존과 협력하여 새로운 EPYC 시리즈 프로세서를 적용한다고 발표했습니다. 아마존의 AWS 서비스에 사용될 예정입니다.