폴리설폰은 일반적으로 흔히 볼 수 있는 비스페놀 A 폴리 설폰 (PSU), 폴리 아릴 술폰 (PASF), 폴리 에테르 술폰 (PES), 폴리 에테르 술폰 수지 (PES) 및 폴리 페닐 술폰 수지 (PPSU) 를 포함한다. 이 중 비스페놀 a 폴리 설폰 및 폴리 에테르 술폰은 열 안정성 및 치수 안정성, 가수 분해성, 방사선 저항성 및 내열성이 우수하며 널리 사용됩니다.
(1) 비스페놀 a 폴리 설폰 (PSU/PSU), 비스페놀 a 나트륨 염 (또는 칼륨 염) 및 4,4'-디클로로 디 페닐 술폰 중축 합으로 제조 된 황색 비정질 투명 또는 반투명 중합체. 인장 강도와 굽힘 강도는 일반 엔지니어링 플라스틱보다 높고 용융 온도는 340 C ~ 390 C 사이이며 장기 사용 온도는-100 C-150 C 사이입니다. 특히 고온 환경과 습한 공기에 배치한 후에는 전기 절연성이 우수합니다. 일반 무기산, 알칼리, 소금, 지방탄화수소의 경우 알코올류와 오일류는 비교적 안정적이지만 진한 황산, 질산 등 강한 용제와 일부 케톤류, 할로겐류, 방향류, 메틸렌류 등 극성용제에 용해되고 용해된다. PSU 는 우수한 방사선 내성을 가지고 있습니다.
(2) 폴리 아릴 술폰 (PASF), 일명 폴리스티렌은 4,4'-디 설 포닐 디 페닐 에테르와 비 페닐의 반응으로 만들어진 투명한 황색 경질 고체로 비스페놀 a 폴리 설폰보다 내열성이 우수합니다. 열 변형 온도는100 C 보다 높고 유리 전이 온도는 약간 높아 288 C 입니다. 폴리 아릴 설폰 내산성, 알칼리 내성, 에탄올 내성, 아세톤 내성, 아세톤 내성 에틸 에스테르, 탄화수소 내성, 연료 유 내성, 윤활유 내성, 디메틸 포름 아미드, 디메틸 아세트 아미드, N- 메틸 -2- 피롤 케톤, 디메틸 술폭 시드, 테트라 메틸 술폭 시드 및 기타 용매에 용해된다. 폴리 (아릴 술폰) 은 고온 엔지니어링 재료로 사용할 수 있습니다. 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 및 흑연과 혼합 된 후 고온 및 고부하 환경에서 작동하는 베어링 재료에 적합합니다.
(3) 폴리 에테르 술폰 (PES), 분자 주사슬은 에테르기, 술폰기, 아세벤젠으로 이루어져 있으며, 4,4'-이중 술포닐 염화 디 페닐 에테르와 디 페닐 에테르가 무수 염화 제 2 철의 촉매 하에서 응축된다. 옅은 노란색에서 회갈색 입자까지 무정형 중합체에 속한다. 내열성은 폴리 설폰과 폴리 아릴 설폰 사이에 있으며 인장 강도와 굽힘 강도는 일반 엔지니어링 플라스틱보다 높습니다. 폴리 에테르 술폰은 우수한 노화 방지 성능을 가지고 있으며180 C 에서 20 년 정도 사용할 수 있습니다. 좋은 난연성은 연소할 때 연기 입자를 방출하지 않는다. 또한 폴리 에테르 술폰은 가공하기 쉽고 일반적인 플라스틱 가공 방법을 사용할 수 있습니다. 폴리 에테르 술폰의 기계적 성질은 열가소성 플라스틱에서 두드러지게 나타난다. 인장 강도는 84.3MPa, 굽힘 계수는 2.65GPa, 부러진 신장률은 5-6% 이다.