사과를 너무 높게 보지 말고 스마트폰 칩 분야에서 화웨이의 실력을 과소평가해야 한다. 설계한 기린 820, 985, 990, 5000 칩은 모두 5G 베이스밴드 칩이 통합되어 고등학교 로우엔드가 줄곧 차지하고 있다. 이 점에서 고통 삼성 애플은 이미 화웨이에게 차였지만 많은 사람들은 여전히 화웨이의 칩이 좋지 않다고 생각한다. 사실 기린 칩의 성능은 매우 급진적일 수 있다. 오버클럭킹은 고통에만 국한되지 않고
Apple A 시리즈 칩은 고통이나 헤이스보다 성능이 뛰어나지만 베이스밴드 솔루션은 타인에게 지나치게 의존하고 있습니다. 하이톤과 충돌한 후 인텔의 베이스밴드 성능이 만족스럽지 못하여 신호가 좋지 않다고 할 수 있다. 이는 인텔이 5G 휴대전화를 늦게 내놓지 않았기 때문이다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 스포츠명언) 애플과 고통이 화해한 후 5G 네트워크를 지원하는 아이폰12 시리즈가 출시되면서 외부베이스밴드는 이미 고통 최고의 솔루션이다. 화웨이의 칩 설계 능력을 말해야 한다.
외부베이스밴드의 단점은 내장형 베이스밴드가 휴대용 칩에 통합되어 공간을 절약하고 전력 소비량이 낮으며 발열, 네트워크 안정성과 같은 미묘한 장점이 있다는 것입니다. 실측을 통해 기린 990 5G 와 드래곤 865G 칩은 5G 네트워크에서 네트워크 속도, 전력 소비, 발열, 안정성이 더욱 강하여 통합베이스밴드의 장점이다.
고통도 5G 베이스밴드 통합 칩이 되고 싶다. 예를 들어 드래곤 765G 를 예로 들면 베이스밴드 문제는 해결되었지만 성능은 직접 묶여 있어 오버클럭킹으로 드래곤 768G 를 만드는 것도 좋지 않다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 스포츠명언) "물고기와 곰 발이 둘 다 가질 수 없다" 는 것은 고통의 현황이다. 이는 특허 문제로 인한 것일 수 있다. Gaotong 은 Haisi 의 칩 디자인을 복사 할 수 없으므로 다른 방법 만 사용할 수 있습니다.
애플의 모바일 단말기 실력은 의심의 여지가 없지만 칩과 베이스밴드의' 협력' 은 화웨이보다 못하다. 아이폰은 항상 칩과 시스템을 판매점으로 삼고 있다. A 14 가 5G 베이스밴드를 통합할 수 있다면 애플은 두 번째 플러그인 방식을 선택하지 않는다. 화웨이의 휴대폰 칩은 정말 강해서 한 나라가 Z-governance 의 힘으로 봉쇄해야 했다. 사과는 강하지만 화웨이를 얕보지 마라.
이것은 사과를 다치게 하는 것입니까, 아니면 사과를 안고 있는 것입니까?
애플은 왜 무베이스 밴드 칩을 만들까? 애플이 통합 베이스밴드 칩 (SoC) 을 만들 수 없기 때문이다. 그 밖의 무엇을 할 수 있습니까? 그리고 애플은 통합 베이스밴드 칩 (SoC) 만 할 수 없고 독립 (플러그인) 베이스밴드 칩도 만들 수 없다. 말하자면, 애플은 베이스밴드를 전혀 할 줄 모르고 베이스밴드 칩을 개발하는 기술도 전혀 없다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 스포츠명언)
모바일 SoC 는 모바일 칩의 최상위 모델로, 통합도가 높고, 에너지 소비량이 낮고, 부피가 작으며, 미래의 방향입니다. 현재 가장 강력한 5G 모바일 SoC 는 의심할 여지 없이 화웨이의 기린 9000 SoC 이다. 이 칩은 이미 고통과 삼성을 멀리 뒤처지게 했고, 애플도 비슷했다.
3 대 휴대전화 업체인 삼성, 화웨이, 애플은 모두 자체 칩을 가지고 있지만 삼성과 화웨이는 모두 베이스밴드 기술을 가지고 있다. 삼성과 화웨이는 독립적인 베이스밴드 칩과 통합베이스밴드 SoC 를 가지고 있다. 물론 화웨이는 선두주자이다. 화웨이 자체가 세계에서 가장 강력한 통신업체이기 때문이다.
지난 몇 년 동안, 세계 3 위 휴대폰 중 애플만이 프로세서 칩을 만들 수 있었다. 물론 애플의 A 시리즈 프로세서는 성능이 뛰어나 최고의 모바일 프로세서 (CPU) 입니다. 하지만 유일한 단점은 자신의 베이스밴드 기술이 없어 애플이 몇 년 동안 고통의 베이스밴드 칩을 삽입해야 한다는 점이다. 이후 우리는 고통과 갈등이 생겨 소송을 벌여 인텔의 베이스밴드 칩으로 전환해야 했지만, 인텔의 베이스밴드 기술은 미성숙했다. 이는 바로 애플폰이 최근 몇 년 동안 가장 큰 비판병 중 하나가 된 것이다. 신호가 나쁘다!
5G 시대가 도래함에 따라 인텔의 5G 베이스밴드 기술은 더디게 진행되고 있으며 화웨이, 고통 등 5G 베이스밴드 기술과 제품은 이미 완전히 성숙했다. 인텔은 아예 이 사업을 포기하고 모든 이동통신 기술, 지적재산권, 인적자원을 애플에 직접 포장했다.
애플은 이미 자신의 베이스밴드 기술 여행을 시작했지만 임중 길은 멀지만 기술과 지적재산권이 부족해 인수한 인텔 이동통신 기술도 미비하다. 애플은 단기간에 자신의 베이스밴드 제품을 꺼내기가 어렵다. 그래서 지난해 애플은 서둘러 돈을 내고 고통화해 소송을 했고, 고통의 5G 베이스밴드를 이용해 아이폰12 기함 기계에서 아이폰 5G 시대를 열었다.
물론 애플은 자체 프로세서만 가지고 있기 때문에 고통베이스 밴드 칩이 애플 프로세서에 통합되어 모바일 SoC 를 구축하는 것은 거의 불가능하다. 오랫동안 애플 프로세서+고통베이스 밴드 칩일 뿐이다. 애플 자체도 물론 오랜 기간 동안 베이스밴드 칩만 만들 수 있다.
애플의 베이스밴드 기술이 언제 돌파할 수 있는지, 언제 독립베이스밴드 칩을 꺼낼 수 있을지는 큰 의문이다. 물론 통합베이스밴드 SoC 는 먼 미래다.
애플은 현재 통합베이스밴드 SoC 칩을 개발할 수 없다는 것은 잘 이해된다. 칩 R&D 업체일 뿐 통신 분야의 관련 기술은 없기 때문이다.
베이스밴드의 핵심 기술은 통신 분야에 있습니다. 휴대폰베이스밴드는 모바일 네트워크 신호를 조정, 교란, 확장 해제, 디코딩하고 디코딩된 디지털 신호를 상위 처리 시스템으로 반환하는 특수 통신 처리 모듈입니다.
구체적으로 보면, 우리가 인터넷, 전화 등의 기능을 사용할 때, 시스템은 베이스밴드에 지시를 보내고, 관련 변조 조정 작업을 하고, 베이스밴드가 처리되어 디지털 신호를 반환하면, 우리 휴대폰은 인터넷이나 통화를 시작할 수 있다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 인터넷명언)
이 함수에서 알 수 있듯이 베이스밴드 관련 핵심 기술은 통신 도메인과 관련이 있습니다.
애플은 의사소통 계획이 없다: 애플의 발전 역사를 돌이켜 보자. 개인용 컴퓨터를 조립하고 자신의 Mac 시스템을 개발하는 것으로 시작합니다. 스마트폰 시대에는 휴대전화 칩을 개발할 수 있었지만 2008 년 ARM 아키텍처를 확보해야 칩 디자인 분야에 본격적으로 진출했다.
그래서 애플의 전체 발전사는 전파와 무관하다. 한 마디로, 설명은 통신 분야의 핵심 기술을 파악하지 못하는 것이다. 수십 년간의 발전을 거쳐, 특히 최근 30 년 동안, 기존의 거물 (예: 고통 화웨이 에리신 노키아 등) 은 이미 대량의 특허 기술을 장악했다. 그리고 애플이라는 통신가족이 없는 제조업체도 통신 관련 기술을 스스로 개발하기가 어렵다.
이로 인해 애플은 관련 베이스밴드 제품이 없게 됐다. 이것이 바로 인텔이 개발한 베이스밴드 성능이 항상 그렇게 좋지 않은 이유이기도 하다. 애플과 비슷하기 때문이다. 단지 칩 제조사일 뿐 통신업체가 아니기 때문이다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언)
현재 애플은 5G 베이스밴드를 개발하고 있다. 물론 애플은 분명히 이렇게 남에게 얽매여 있고, 고가로 고통베이스밴드를 구입하는 것은 항상 숨겨진 위험이다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 성공명언)
그래서 우리는 고통과의 화해를 통해 인텔의 베이스밴드 팀을 직접 인수했습니다. 결국 인텔은 이 분야에 많은 돈을 썼고 약간의 기술을 축적했다. 통합 후 사과는 전적으로 자신이 사용할 수 있다.
또한 여기서 언급해야 할 것은 독립베이스밴드 칩과 통합베이스밴드 SoC 칩이 전혀 다르다는 점이다. 하이 패스 5G 베이스 밴드를 예로 들어 보겠습니다. X50 및 X55 세대베이스밴드는 플러그 베이스밴드로 올해 말까지 5G SoC 칩 (X60 베이스밴드 사용) 을 가질 수 없습니다. 고통에서도 베이스밴드를 휴대폰 칩과 통합하는 것은 쉽지 않다는 것을 알 수 있다.
베이스밴드 SoC 칩을 통합할 때 더 많은 문제를 고려해야 하고, 공간 레이아웃이 더 제한적이고, 전력 소비량이 더 크다는 것은 칩 디자이너의 능력을 극도로 시험하는 것이다. (알버트 아인슈타인, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언) 그래서 지금 A 프로세서는 강하지만, 순수 휴대폰 칩일 뿐, 진짜 통합베이스밴드 (Integrated 베이스밴드) 는 말할 수 없다.
삼성이 왜 베이스밴드를 개발할 수 있을까: 화웨이는 여기서 말하지 않는다. 교류는 남의 집 일이다. 그렇다면 삼성도 왜 베이스밴드를 개발할 수 있을까?
삼성은 통신 분야의 중요성을 일찌감치 깨달았기 때문에 20 12 에서 4G 통신 설비 시장에 본격적으로 진출했다. 최근 몇 년 동안 전반적인 발전은 그런대로 괜찮았는데, 지금은 세계 5 위의 통신업체라고 할 수 있다. 삼성의 5G 필수 특허를 볼 수 있습니다. 사실 수량이 꽤 많아서 통신 분야에 대한 사람들의 중시를 알 수 있다.
한편 삼성 자체는 반도체 산업과 전자 기술 분야에서 강력한 R&D 실력을 갖추고 있어 베이스밴드 문제를 해결할 수 있다.
Lscssh 기술관 관점: 전반적으로 통합베이스밴드 SoC 칩을 만들려면 먼저 베이스밴드 개발 실력이 있어야 하고, 베이스밴드 개발을 위해서는 핵심 통신 기술을 익혀야 하는데, 유감스럽게도 애플은 통신 분야에서 일찍 시작되어 이런 기술이 없다. 물론 애플의 미래는 자신의 베이스밴드, 심지어 SoC 칩을 개발할 가능성이 있다. 그들이 베이스밴드 개발을 멈추지 않았기 때문이다.
읽어 주셔서 감사합니다. 칭찬과 격려를 하나 주세요. Lscssh 기술관에 오신 것을 환영합니다. 감사합니다 ~ ~ 그동안 고통과의 관계가 좋았는데 나중에 비싼 비용 때문에 인텔과 헤어졌어요. 그래서 아이폰11및 아이폰 제품군의 휴대폰은 모두 인텔에서 제공하는 베이스밴드이지만, 결국 발생하는 신호 문제는 큰 문제입니다! 애플도 얼마 전에 말했다!
그래서 애플도 이 문제를 적극적으로 해결하고 있다. 속도가 느리다고 할 수 있을 뿐 화웨이와 삼성은 빠르지 않다. 특히 화웨이는 지난해에야 바론 5000 베이스밴드를 사용하기 시작했지만 화웨이 자체의 플러그인베이스밴드이기도 하다. 기린 990 까지 자원을 통합하고 5GSOC 칩을 직접 만들 수 있을 것이다. 올해 내놓은 기린 9000 은 5G 에서 큰 돌파구를 만들어 새로운 기술 발전을 이루었다.
하지만 올해 애플은 고통인 X55 베이스밴드를 채택했지만 여전히 문제가 있어 5G 에서는 여전히 불안정하다. 안드로이드 분야의 다른 외부 베이스밴드는 상대적으로 성숙해 좀충이 많지 않지만, 통합 5G SOC 보다 전력 소비량이 훨씬 많아 보드 공간을 차지하지만 정상적인 사용은 문제없다.
삼성은 자체 칩 개발과 칩 제조 능력을 갖추고 있지만 스토리지 칩 분야에서는 더욱 유명하다. 현재 자체 개발한 칩은 주로 한국 현지와 일부 국가에서 사용되지만 널리 사용되지는 않습니다! 그래서 현재 화웨이는 5G 칩 설계 연구에서 여전히 절대적인 선두를 유지하고 있다. 성능적으로는 최고는 아니지만 5G 와 스마트 ai 에서는 잘 하고 있습니다!
그래서 이번에는 금지령 때문에 많은 주문을 받을 수 없었고, 많은 중국인들이 아쉬워했습니다! 이렇게 우수한 칩은 화웨이의 아쉬움뿐만 아니라 국민의 아쉬움이자 세계 최고의 기술의 아쉬움이다! 샤오미는 화웨이가 허락한다면 화웨이의 기린 칩을 이용해 화웨이의 홍몽 시스템 시스템을 지원하겠다고 말했다. 관건은 화웨이가 개방하지 않는 것을 보는 것이다!
이것은 이상한 문제이다. 베이스밴드 칩이란 무엇입니까? 애플은 기저대역 칩을 만들 수 없다고 말해야 한다. 애플이 베이스밴드를 만들 수 없는 이유는 특허 문제다. 애플은 통신 분야에 축적되지 않았고, 물론 품절도 없었다. 반면에 베이스밴드 칩의 기술 문턱은 확실히 높다. 연발과를 보세요. 하이엔드를 칠 때마다 베이스밴드 부족으로 망가졌어요. 현재 기본적으로 세 회사는 하이 엔드 베이스밴드, 즉 고통, 화웨이, 삼성을 만들 수 있는 능력을 갖추고 있다.
애플은 화웨이와 마찬가지로 처음에는 고통가공만을 책임지고 공급했고, 고통은 줄곧 가격을 올리고 있다. 애플은 고통 독점과 가격 상승으로 공급을 중단하고 자체 개발, 설계 및 칩 제조를 시작할까 봐 두려웠다.