급해요! 보상 유연제조 칩 PTC 의 재료와 민간용 및 군용가치는 문제가 되지 않는다.

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Ki.com.cn/article/cjfdtotal-gncl200712018.htm

수계 주조에 의한 바륨 티타 네이트 기반 PTC 재료의 제조

진용 공 shuping; 이혜 왕발군 에; 허.

수계 주조법을 이용하여 티타늄산 브롬계 PTC 재료를 준비했다. 고체상 합성법을 이용하여 평균 입자 크기가 65,438+0.0 μ m 인 사전 베이킹된 티타늄산 바륨 기반 PTC 분말을 제조했는데, 접착제는 농도가 65,438+02% 인 PVA 용액과 B-65,438+0070 로션, 분산제는 D-3065,430 입니다 분산제의 사용량과 점도의 관계, 슬러리의 고체 함량과 점도의 관계, 서로 다른 바인더의 유변 동작, 서로 다른 바인더의 열 무중력 특성에 대해 주로 논의했다. 그 결과, PAA 로션 접착제의 고체 함량, 점도, 구운 전기 성능이 PVA 접착제보다 우수하며 BaTiO3 수계 주조에 더 적합한 것으로 나타났다. 분산제 사용량이 분말 질량 점수의 0.50% 일 때 고체율 슬러리의 점도는 86.0% 에 달한다.

저자 단위: Huazhong 과학 기술 대학 전자 과학 기술부; 전자 과학 기술부; Huazhong 과학 기술 대학; 전자 과학 기술부; Huazhong 과학 기술 대학; 전자 과학 기술부; Huazhong 과학 기술 대학; 전자 과학 기술부; Huazhong 과학 기술 대학; 후베이 대학 물리학 및 전자 기술 대학, 철전 압전 재료 및 장치 호북성 중점 실험실 우한 430074; 후베이 대학 물리학 및 전자 기술 대학, 철전 압전 재료 및 장치 후베이 () 성 중점 연구실. 호북 우한 430062; 호북 우한 430074; 호북 우한 430074; 호북 우한 430074; 호북 우한 430074; 호북 우한 430062

키워드: 수계 주조; PTC 바륨 티타 네이트

기금: 국가 하이테크 연구 개발 계획 (863 프로그램) (200 1AA325040) 자금 지원 호북성 중점 연구실 개방기금 지원 (2007TY 10)

분류 번호: TM28

Doi: CNKI: sun: gncl.0.2007-12-018

텍스트 스냅샷:

1 소개 유연 성형은 종이, 플라스틱, 페인트 산업에 가장 먼저 사용된 고대 공정 성형 방법입니다. 왜냐하면 그것은 GennN 이 제안한 것이기 때문이다. Howatt, 도자기 성형 분야에 적용되어 1952 특허를 획득했습니다. 현재, 그것은 이미 넓은 면적의 초박형 세라믹 베이스보드를 준비하는 중요한 방법이 되었다. 준비한 세라믹 녹색 필름은 MLCC 콘덴서, 혼합 회로 기판 및 마이크로칩에 널리 사용됩니다.

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수계 유동 지연에 의한 바륨 티타 네이트 기반 PTC 박막의 제조

진용1; 2; 공 슈-핑1; 이휘1; 왕법-준1; 시우-진1; 서령-방 2( 1. 전자 과학 기술과. 기술; Huazhong 과학 기술 대학; 기술; 우한 430074; 중국; 2. 물리 전자 기술 연구소; 호북성 강유전성 압전 재료 및 장치 핵심 실험실; 호북 대학 우한 430062; 중국)

수기류연법으로 티타늄산 브롬계 PTC 박막을 준비하고, 세라믹 분말은 고체상합성법으로 티타늄산 브롬계 PTC 분말을 태웠으며, 평균 입자 크기는 1.0μm 이다. 접착제는 농도가 12% 인 PVA 용액과 B- 1070 로션을 사용하며 분산제는 D-30 19(rohm-hass) 입니다. 사용되는 화학증가제는 순수 글리세린, 프탈레이트, 폴리에틸렌 글리콜 PEG400 으로, 사용되는 소포제는 화학 n-옥틸알코올이고, 사용되는 용제는 물이다. 분산제의 사용량과 점도, 고체상 함량의 크기와 점도의 관계, 서로 다른 접착제 슬러리의 유변 성능, 서로 다른 바인더의 무중력 성능에 대해 논의한 결과, PAA 로션 접착제를 적용한 후 고체 함량, 점도, 연소 전기 성능이 PVA 접착제보다 우수하며, BaTiO3 수기류 연연에 더 적합하고, 분말 분산제 질량 점수가 0.50% 이면 슬러리를 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.

키워드: 수계 흐름 지연; PTC 바륨 티타 네이트