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실리콘 압전 저항 압력 센서 부품
실리콘 압력 저항 압력 센서는 세 가지 기본 부분 (그림 3.2) 으로 구성됩니다. 1 기체, 측정된 응력을 직접 견딜 수 있습니다. ② 골판지 다이어프램, 측정 된 응력을 칩에 전달; (3) 칩 테스트 테스트 스트레스. 실리콘 탄성 다이어프램에 칩이 있고, 같은 네 개의 압력저항기가 반도체 제조 기술로 일정한 결정방향으로 제작되어 휘스톤 브리지에 연결되어 기본적인 감압 부품을 형성한다.

다이어프램은 힘 감지 저항기의 기초이자 외부 응력의 수신자이기 때문에 압력 감지 구성요소의 핵심 부분입니다. 실리콘 다이어프램의 뒷면은 기계적 또는 화학적 부식으로 가공하여 실리콘 컵이라고 하는 중간 얇은 오목형으로 가공해야 하며, 그 정면은 전체 다리를 누르는 것을 해야 한다. (윌리엄 셰익스피어, 실리콘, 실리콘, 실리콘, 실리콘, 실리콘, 실리콘, 실리콘) 실리콘 컵이 둥근 움푹 들어간 곳이면 원형 다이어프램이라고 합니다. 다이어프램에는 정사각형, 직사각형 등 다양한 형태가 있다. 외력 작용이 있을 때 횡격막 곳곳에서 힘이 다르다. 템플릿에 있는 네 개의 브리지 암 저항의 위치와 방향은 결정 방향과 응력에 따라 결정됩니다.

다이어프램의 설계 및 제조는 센서의 성능과 범위를 결정합니다. 그림 3.2 는 센서의 잔물결 다이어프램과 칩 사이에 실리콘 오일을 채우는 오일 충전 패키지 구조를 보여줍니다. 현재, 이 구조의 압력 센서는 이미 상당히 성숙했다. 범위는 0 ~ 100 kPa ~ 0 ~ 60 MPa 이고 작동 온도는 -55℃ ~ 125℃, 정확도는 0.5% ~ 0./kloc-0 입니다 그것은 표압과 절대 압력을 측정할 수 있다.

실리콘 압력 저항식 압력 센서의 또 다른 패키지 형태는 실리콘 변이를 유리가루에 직접 소결시켜 소결 압력 센서를 형성하는 것이다. 센서의 구조적 특성으로 인해 탄성 요소는 테스트된 미디어와 직접 접촉하여 소형화되기 쉬우며 동적 압력 측정에 적합합니다. 이 센서의 범위는 0 ~ 100 kPa ~ 0 ~ 80 MPa 이고 작동 온도는 -55℃ ~ 125℃, 정확도는 0.5% ~ 0./kloc 입니다 고유 주파수는 수천 헤르츠에서 수백 헤르츠까지 다양합니다. 공기 흐름 모델 테스트, 폭발 압력 테스트 및 엔진 동적 측정에 사용할 수 있습니다.