유황화 (TU) 는 유평제로 전기 도금 구리와 전기 분해 정제에 광범위하게 사용된다. 환원제로서 TU 는 Cu2+ 와 반응하여 이황화메틸과 Cu+ 를 생성할 수 있다. 티오우레아는 CuSO4 와 반응하여 CuSO4-H2SO4- 유황화합물을 생성하고, Cu+ 반응 (lgβ4= 15.4), Cu+ 는 이황화갑과 함께 [/KLOC-0-0 유황 우레아와 그 각종 복합물은 구리 전극 표면 [2-5] 에 흡착할 수 있다. 우리 모두 알고 있듯이, 구리 전해 정련에서, 퇴적 구리의 품질은 주로 전해질에서 최적의 첨가제 농도를 유지하는 것에 달려 있기 때문에, 유황 우레아의 작용 메커니즘과 퇴적 조직에 미치는 영향을 이해하는 것은 구리 전해 정련에서 유황 우레아의 첨가 농도를 조절하는 데 매우 중요하다.

전해질에 황우레아를 넣으면 구리침착의 성핵 과정이 영향을 받아' 순간 성핵' 에서' 연속 성핵' 으로 바뀌고 전극 표면의 성핵 밀도가 높아진다. 황우레아의 첨가량이 10mg/L 이면 최대 핵밀도를 얻을 수 있고, 성핵밀도가 높을수록 성핵임계 크기가 작을수록 구리 퇴적 표면의 편평화에 도움이 된다. 성핵 밀도의 증가는 구리 퇴적 성장 구조 유형의 다양화로 이어지며, 결국 구리 퇴적에서 결정면 선호 방향의 우세를 약화시켜 뚜렷한 선호 취향이 없는 결정체 성장 패턴을 형성하는데, 이 조건에서 얻은 퇴적 표면은 가장 매끄럽고 섬세하다. 티오 우레아 농도가 너무 높으면 (> 20 mg/L) 티오 우레아 및 그 복합체는 구리 전극 표면에 흡착막을 형성하여 핵 형성 밀도를 줄이고 (1 1 1) 결정면을 촉진시킨다 유황 우레아는 구리 퇴적 과정에 영향을 주지만, 구리 전극 표면에서의 강한 흡착작용으로 인해 * * * 침착이 발생하고 농도가 높을수록 * * * 침착이 더 심해진다.

전해구리에 대한 자세한 정보는 상해 유색망 구리 코너에 있습니다.