Smt 배치 기계 프로그래밍을 배우는 방법

배치 기계 프로그래밍 모드 선택에 대해 이야기하기

생산 부서의 책임자는 종종 서로 다른 프로그래밍 방식을 고려하는데, 그들은 "어떤 프로그래밍 방식이 나에게 가장 적합한가?" 라고 물어본다. 모든 응용 사례를 만족시킬 수 있는 답은 하나도 없다. 일반적으로 채택된 방안이 생산성, 생산 라인 사용 계획, PCB 가격, 프로세스 제어 문제, 불량 수준, 공급업체 관리, 주요 장비 비용, 재고 관리 등에 영향을 미칠지 여부 등이 포함됩니다.

생산성에 미치는 영향

ATE 프로그래밍은 프로그래밍 요구를 충족시키기 위해 추가 시간이 필요하기 때문에 생산성을 저하시킵니다. 예를 들어 제조 과정에서 결함을 확인하기 위해 15 초의 테스트 시간이 필요한 경우 어셈블리를 프로그래밍하는 데 5 초가 더 걸릴 수 있습니다. ATE 는 매우 비싼 싱글 포트 프로그래머와 같습니다. 마찬가지로, 프로그래밍이 오래 걸리는 고밀도 플래시 장치와 논리 장치의 경우 전체 테스트 시간도 더 길어질 수 있습니다. 이는 골치 아픈 문제입니다. 따라서 프로그래밍 시간이 회로 기판의 총 테스트 시간에 비해 매우 작을 때 ATE 프로그래밍은 가격 대비 성능이 가장 좋은 방법입니다. 생산성을 높이기 위해 긴 프로그래밍 시간을 최소화하기 위해 ATE 프로그래밍 기술은 경계 스캔 또는 많은 특허 방법 중 하나와 같은 온보드 기술과 결합될 수 있습니다.

또 다른 해결 방법은 회로 기판을 테스트할 때 대상 장치의 부팅 코드만 프로그래밍하는 것입니다. 장비의 나머지 프로그래밍 작업은 생산성에 영향을 주지 않고 일반적으로 장비 테스트일 때만 수행됩니다. 그러나, ATE 의 능력을 초과하지 않는 한, 기능 테스트의 능력은 충분하다. 고밀도 장비의 경우 가장 비용 효율적인 프로그래밍 방법은 자동 프로그래밍 장치입니다. 예: 프로마스터요? 970 장치에는 12 인터페이스가 장착되어 있어 시간당 600 개의 8 조 플래시 메모리를 프로그래밍하고 레이저 마크를 만들 수 있습니다. 반면 ATE 또는 기능 테스터는 이러한 프로그래밍 작업을 완료하는 데 60 ~ 120 시간이 소요됩니다. 생산 라인 사용 스케줄링

전자 제품이 점점 더 복잡해지고 발전함에 따라 더 많은 기능과 밀도를 갖춘 프로그래밍 가능한 구성 요소에 대한 수요도 증가하고 있습니다. OBP 환경에서 이러한 고급 구성 요소는 프로그래밍 시간이 오래 걸리는 경우가 많으므로 제품의 생산성이 직접 저하됩니다. 마찬가지로, 서로 다른 반도체 부품 공급업체가 제공하는 동일한 밀도의 컴포넌트는 프로그래밍 시 상당한 시간차가 있습니다. 일반적으로 프로그래밍 속도가 가장 빠른 구성 요소도 가장 비싸다. 따라서 프로그래밍 능력이 빠른 구성 요소에 대해 더 많은 돈을 지불해야 할지 여부를 고려할 때 생산성 향상, 장비 비용 절감, 프로그래밍 시간이 느린 저렴한 구성 요소 채택 등 딜레마에 직면해 있습니다.

또한 제조업체는 단기간에 대량의 제품 수요에 대처할 수 있도록 가장 적합한 반도체 장치에 의존해서는 안 된다는 점을 기억해야 합니다. 최적의 사용 가능한 구성 요소가 부족하면 제조업체는 각각 프로그래밍 시간, 가격 및 가용성이 다른 교체 가능한 프로그래밍 구성 요소를 다시 선택해야 합니다. OBP 의 경우, 이 상황은 분명히 효과적인 생산 라인 계획을 이행하기 어렵다.

자동 프로그래밍은 단일 인터페이스 OBP 솔루션보다 빠르다는 장점이 있기 때문에 프로그래밍 시간 변화의 영향은 완전히 무시할 수 있습니다. 마찬가지로, 자동 프로그래밍 시나리오는 일반적으로 다른 공급업체의 수천 개의 구성 요소를 지원하기 때문에 대체 구성 요소 사용으로 인한 문제를 줄일 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 비용

최근 몇 년 동안 고급 PIC 프로그래밍 및 테스트에 대한 수요가 급격히 증가했습니다. 칩 공급업체가 새로운 실리콘 기술을 사용하여 속도와 성능이 가장 높은 구성 요소를 만들기 때문이다. 신중한 프로그래밍은 전송선의 유효성, 신호선의 임피던스, 핀 삽입 및 구성요소의 특성을 고려해야 합니다. 그렇지 않다면 지면 반사를 포함한 문제가 속속 발생할 수 있습니까? 바운스), 프로그래밍 시 누화 및 신호 반사.

자동화된 고품질 프로그래밍 장비는 좋은 설계를 통해 이러한 문제를 최소화할 수 있습니다. ATE 를 프로그래밍하려면 PCB 디자이너가 주변 회로, 콘덴서, 저항, 인덕턴스, 신호 누화, Vcc 및 Gnd 반사, 핀 패드 고정 장치를 처리해야 합니다. 이것들은 모두 프로그램의 생산량과 품질에 큰 영향을 미칠 것이다. 보드 공간에 대한 수요 증가와 개별 구성요소 (tab, FET, 콘덴서) 에 대한 수요 및 전력 용량 증가로 PCB 비용이 증가했습니다. 각 회로 기판은 다르지만 PCB 가격은 일반적으로 2% 올라 10% 에 이른다. 프로그래밍 규칙 시스템 선택

많은 전자 제품 제조업체는 플래시, CPLD 및 FPGA 장치에 여전히 프로그래밍 규칙 시스템이 필요하다는 사실을 인식하지 못하고 있습니다. 알고리즘). 각 컴포넌트는 다르며 반도체 공급업체마다 프로그래밍 규칙을 교환할 수 없습니다. 따라서 ATE 프로그래밍 모드를 사용하려면 테스트 엔지니어가 각 구성 요소와 모든 교체 가능한 공급업체 (현재와 미래) 의 프로그래밍 규칙 시스템을 기록해야 합니다.

잘못된 규칙 시스템을 사용하면 프로그래밍 또는 보드 테스트 중, 그리고 사용자가 제품을 소유할 때 실패가 발생할 수 있습니다 (모든 경우에 최악의 현상). 가장 어려운 것은 반도체 공급업체가 생산량을 늘리고, 데이터 저장량을 늘리고, 제조 비용을 절감하고, 프로그래밍 규칙을 자주 변경한다는 것이다. 그래서 오늘 쓴 프로그래밍 규칙 체계가 정확하다고 해도 규칙이 곧 바뀔 가능성이 높다. 또한 ATE 공급업체든 반도체 공급업체든 규칙 체계가 변경될 때 사용자에게 적시에 연락하지 않습니다.

프로세스 관리 및 문제 해결

ATE 기반 프로그래밍을 완료하려면 프로그래밍 하드웨어와 소프트웨어, 프로그래밍에 사용할 수 있는 구성 요소에 대한 전문 지식이 필요합니다. 프로그래밍 규칙을 올바르게 작성하려면 테스트 엔지니어가 PIC 프로그래밍, 규칙 제거 시스템 및 규칙 검증 시스템에 대해 잘 알고 있어야 합니다. 아쉽게도 이런 지식은 일반적으로 테스트 엔지니어의 전문 범위를 벗어난다. 한 번의 실수는 재앙적인 손실을 초래할 수 있다.

테스트 엔지니어는 구성 요소의 가격 및 가용성, 구성 요소 밀도 증가, 테스트의 결함 비율, 현장 실패율, 반도체 공급업체와의 정기적인 커뮤니케이션 등 관련된 프로그래밍 문제를 적시에 이해해야 합니다. 마찬가지로 반도체 공급업체나 ATE 공급업체는 프로그래밍 결과에 대해 책임을 지지 않기 때문에 프로그래밍 장치와 관련된 문제를 해결하는 모든 책임은 테스트 엔지니어의 어깨에 완전히 떨어집니다. 예를 들어 프로그래밍 가능한 제어의 급격한 증가로 인해 장애가 발생한 경우 테스트 엔지니어는 먼저 문제의 원인을 파악한 다음 문제 해결을 시작해야 합니다. 이 문제가 컴포넌트, ATE 프로그래밍 소프트웨어, PCB 설계 또는 고정장치 테스트 문제로 인해 발생하는 경우?

이러한 복잡한 문제들은 분해하고 해결하는 데 몇 주가 걸릴 수 있지만, 생산 라인은 멈추고 수수방관할 수밖에 없다. 이와는 대조적으로, 장치 프로그래밍 분야의 선두 기업들은 반도체 공급업체와 직접 협력하여 프로그래밍 장비의 문제점을 해결하거나 직접 장비를 설계하여 문제의 근본 원인을 신속하게 파악할 수 있습니다.

잘 설계된 프로그래밍 장치는 최적화된 프로그래밍 환경을 제공하고 가능한 최대 출력을 보장합니다. 그러나 프로그래밍 중에 일부 부품이 실패할 수 있습니다. 이 비율은 반도체 공급업체마다 다르며 프로그래밍 수율은 99.3% 에서 99.8% 까지입니다. 자동 프로그래밍 장치는 PCB 가 조립되기 전에 결함이 있는 컴포넌트를 포착할 수 있도록 이러한 결함을 식별하도록 설계되어 불량률을 최소화할 수 있습니다. 반면 프로그래밍 실패율은 일반적으로 ate 프로그래밍 환경에서의 실패율보다 높습니다. 제조업체의 경우, 사전에 문제를 발견할 수 있다면 장기적인 운영에서 비용을 절감할 수 있습니다. 프로그래밍 장치는 낮은 PIC 비효율성을 가질 수 있을 뿐만 아니라 설계를 통해 프로그래밍 결함이 있는 PIC 부품을 발견할 수 있습니다. 실제 환경에서 PIC 장치는 PCB 디자인에 대상으로 통합되어 다른 역할 (전화, 팩스, 스캐너 등) 을 수행하도록 설계되었습니다. ). 특수한 프로그래밍 장치로서 같은 품질의 프로그래밍 환경을 제공할 필요 없이 간단하게 이러한 일을 할 수 있습니다.

공급업체 관리 ATE 프로그래밍의 잠재력은 공급자의 프로그래밍 가능한 구성 요소를 잠그는 것입니다. ATE 는 다양한 PIC 어플리케이션을 충족하기 위해 세심한 PCB 설계와 특수 소프트웨어가 필요하기 때문에 후속 구성 요소 교체는 비용이 많이 들고 시간이 많이 소요됩니다. 지적 재산권을 가진 일련의 프로토콜 접근 방식을 통해 여러 반도체 공급업체들이 공동으로 프로그래밍 가능한 장치를 형성할 수 있습니다.

IEEE 를 통해? 1 149. 1 boundary scan programming 은 다양한 반도체 공급업체가 제공하는 구성요소를 동일한 PCB 에 혼합할 수 있는 유연성을 제공합니다. 그러나 자동 프로그래밍 장치는 최대한의 유연성으로 이러한 일을 할 수 있습니다. 기존 디바이스는 다양한 공급업체의 수천 가지 PIC 디바이스를 지원하기 때문에 고객의 요구 사항 변화에 대응할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다.

주요 장비의 비용? 사용된 ATE 의 비율과 생산성 요구 사항에 따라 PIC 프로그래밍을 위해 ATE 장치를 추가해야 할 수도 있습니다. ATE 의 가격은 654.38 달러+0 만 5 천 달러에서 40 만 달러까지 다양합니다. 프로그래밍 요구 사항을 충족하기 위해 새 장비를 구입하거나 기존 장비를 업데이트하는 것은 비용이 많이 듭니다. 한 가지 방법은 AP 장치를 사용하여 여러 생산 라인에 프로그래밍 구성 요소를 제공하는 것입니다. 이렇게 하면 ate 사용률을 낮춰 장비 투자를 줄일 수 있습니다.