공시 내용에 따르면 선전이 이번에 후원할 205 개 프로젝트 중 * * * 는 19 개 프로젝트가 칩과 직접 관련이 있는 것으로 나타났다. 비아디 반도체 유한공사 신에너지 자동차 배터리 관리 시스템 컨트롤러 칩 핵심 기술 연구 개발, 돈태기술유한공사 액티브 펜 플렉시 발광 다이오드 터치 칩 핵심 기술 연구 개발, 선전 원망곡 정보기술유한공사 궤도 차량 브레이크 마모 스마트 센서 칩 핵심 기술 연구 개발 등이 포함되어 있습니다.
이번 보조금은' 선전시 과학기술프로젝트 관리방법',' 선전시 과학기술 R&D 펀드 관리방법',' 선전시 특수기술문제관리방법' 관련 규정에 따라 이뤄진 것으로 알려졌다. 지난 6 월 선전시과위는 2022 기술공관 프로젝트 온라인 신고를 조직해 차세대 전자정보, 고급제조장비 등 중점 분야에 초점을 맞춰 산업발전의 핵심 기술과 핵심 부위를 돌파하는 기술공관 프로젝트에 자금을 지원했다.
자금 지원을 받는 205 개 프로젝트는 전자 정보, 생물 환경, 스마트 장비와 재료, 에너지의 네 가지 분야를 포괄한다. 이 가운데 전자정보분야의 중점 항목이 가장 집중돼 89 개 항목으로 43% 를 차지했다. 보조금은 최소 654.38+0 만, 최대 300 만 달러다.
필자 통계에 따르면, 칩 관련 19 프로젝트에서 오배 중광과학기술그룹 유한공사 이미징 스펙트럼 칩 핵심 기술 연구 개발, 신해기술주식유한공사 공업물인터넷 고정밀 아날로그 프런트 엔드 칩 핵심 기술 연구 개발, 선전 양일비 통신기술주식유한공사 * * * 부착 광학 실리콘 모듈 및 핵심 칩은 300 만원을 지원받을 예정이다.