최근 몇 년 동안 공업의 발전과 국제 정세의 변화에 따라 SMIC 는 한때' 온 마을의 희망' 이 되었다. 이에 따라 SMIC 는' 청신호' 를 통해 기술 혁신판에 성공적으로 상륙해 중국 최초의 수정원 대공장이 됐다.
현재 SMIC 에 이어 세 번째로 큰 수정원 대공장 합부정강 집적 회로 주식유한회사 (이하' 정하 집적 회로') 도 과학혁신판 진출을 계획하고 다각화 발전을 이루고 있다.
5 월 1 1 일 경화집의 IPO 공모서 (신고서) 가 과학혁신판 증권거래소에 접수돼 6 월 6 일' 문의됨' 상태로 바뀌었다.
공모서에 따르면 회사는 5 억 2 천만 주를 넘지 않고 6543.8+02 억원을 모금해 모두 합비 654.38+02 인치 정원제조공장 프로젝트에 투입될 것으로 예상된다.
계획에 따르면 공모 프로젝트는 생산능력이 40,000 장/월인 웨이퍼 대행공 생산 라인을 건설할 예정이다. 주요 제품에는 전력 관리 칩 (PMIC), 디스플레이 드라이버 통합 칩 (DDIC) 및 CMOS 이미지 센서 칩 (CIS) 이 포함됩니다.
출처: 경경 및 통합 공모서, 아래 동일.
정숙하고 통합된 12 인치 웨이퍼 제조 제 1 공장 생산 이후 디스플레이 패널 드라이버 칩 대행 업무에 주력해 컴퓨터, TV, 스마트폰 등을 포함한 LCD 패널 분야에 널리 사용되고 있다.
이와 함께 생산능력이 상승하고 기술이 개선되면서 결정체 통합의 영업수익이 급속히 증가했다.
이 배후에는 경경과 통합 경영 발전에도 제품 구조가 간단하고, 고객 집중도가 높고, 수익성이 부족하며, 확장 프로젝트가 예상 실적을 달성할 수 있는지 여부 등 일련의 위험이 있다.
이에 따라' 국내 3 위 정원대공기업' 의 후광이 있지만 향후 몇 년 동안의 결정화와 통합을 결정하는 추세는 미지수다. 다원화와 기술 돌파를 실현하려면, 여전히 견난을 공략하고, 예리하게 진취해야 한다.
출생과 번영은 "일치하지 않는다"
최근 10 년 동안, 합비 신형은 산업이 갑자기 튀어나와' 스크린무심' 의 모순을 악화시켰다. 이와 함께 전자정보업체들의 빠른 모임은 지방정부가' 집적 회로의 수도' 를 만들겠다는 야망을 불러일으켰다.
"20 13 년 전, 가전제품과 태블릿은 합비의 지주산업으로 드러났지만, 변화와 업그레이드를 모색할 때 같은 문제가 발생했다.' 코어' 부족." 허페이 반도체 산업협회 이사장 진준녕 교수가 말했다.
핵심 부족 문제를 해결하기 위해 합비는 중국 반도체 업계 전문가 10 여 명을 초청해 토론 논증에 참여하여 결국 합비 최초의 집적 회로 산업 발전 계획을 세웠다.
이를 바탕으로 20 15 년, 합부건투는 대만 성립정그룹과 합작하여 안후이성 최초의 12 인치 정원대공장-정과 계승을 건설했다.
일부 언론에 따르면 이 프로젝트는 BOE 패널 드라이버 칩 공급 문제를 해결하기 위한 것으로 알려졌다.
경과 계승합부 12 인치 웨이퍼 대공장
마스터 플랜에 따르면 결정화와 통합은 합비 신역 하이테크 산업 개발구 종합보세구역에 4 개 12 인치 결정원 공장을 건설할 예정이다. 1 기 투자 654.38+02.8 억원, 제조공정은 150nm, 654.38+065.438+00 nm, 90nm 입니다.
역정 협력의 중요한 원인은 당시 생산능력 과잉위기의 큰 타격을 받아 동적 메모리 칩 (DRAM) 제조사에서 칩 세대 공장으로 전환하는 데 주력한 것이다.
20 17 10, 통합 디스플레이 패널 드라이버 칩 (DDIC) 생산 라인이 본격적으로 가동되고 있습니다. 이것은 안후이성 최초의 12 인치 웨이퍼 세대 공장이자 안후이성 최초의 초억 급 집적 회로 프로젝트이다.
그 후, 결정체를 통합하는 생산능력이 급속히 증가했다. 주주서에 따르면 20 18 ~ 2020 년 (이하' 보고기간'), 회사 생산능력은 각각 7 만 5 천 조각/년,18 만 2 천 조각/년, 26 만 6 천 조각/년
동시에 그 제품도 신속하게 시장을 점령했다. CCTV 에 따르면 2020 년에는 전 세계 휴대전화의 20%, 14% TV, 노트북의 7% 가 결정체 통합 드라이버 칩을 사용할 것으로 예상된다.
경과 계승회장 채국지는 지난 5 년 동안 급성장한 이유를 요약했다. 우선' 적절한 파트너를 선택하는 것이 중요하다' 는 것은 물론, 시장 동향에 대한 정확하고 끊임없는 투자와 코로나 전염병에 대한 회사의' 배당금' 을 요약했다.
유감스럽게도, 보고 기간 동안 경황과 통합 해외 고객에 대한 판매 수익은 각각 2654.38+0.5 만원, 4 억 6800 만원, 654.38+0.263 억원으로 현재 총소득의 98.59%, 87.69%, 83.5/KLOC 를 차지했다.
이 가운데 대만성의' 배경' 과 관련 자원을 감안하여 중국 대만성의 해외 고객 중 정과 통합이 높은 비중을 차지하고 있다.
즉, BOE 는 많은 통합 패널 드라이버 칩을 구입하지 않았습니다. 업계 통계에 따르면, 중국의 구동 칩은 여전히 수입 위주이다. 20 19 년 BOE 드라이버 칩 구매액 60 억 달러, 국산화율이 5% 미만이어서 배합 격차가 크다는 것을 알 수 있다.
또한 경경과 통합은 해외 시장에 의존하는 동시에 고객 집중도가 높은 문제도 있다.
보고 기간 동안 상위 5 대 고객의 수익은 총 매출의 약 90% 를 차지했습니다. 이 가운데 20 19 와 2020 년에는 총 매출의 절반 이상이 1 위 고객으로부터 나왔다. 이것은 분명히 회사의 협상 능력과 안정적인 경영에 불리하다.
국유 대만 투자 석사
채국지가 말했듯이 경화와 통합의 빠른 성장은 확실히' 끊임없는 투자' 덕분이다.
2065438+2005 년 5 월 2 일, 합비시 국자위는 합비건투에 전액 출자 자회사인 경과 주식유한회사 (경과 계승전) 를 설립하고 등록자본 654.38+00 만원을 설립하기로 합의했다.
설립 초기에는 경화와 유한한 주주가 단 한 명뿐이었고, 합비건투가 있었다. (윌리엄 셰익스피어, 햄릿, 지혜명언) 이후 국내 반도체 산업과 합비 전자정보산업의 급속한 발전에 따라 회사는 대대적으로 건설하기로 했다.
20 18 10, 경과 유한증자, 합비 신평, 려정기술주식. 구체적인 주식비, 합비 건설 지분 32.7 1%, 합비 신평지분 26.0 1%, 리정 기술 지분 4 1.28%.
이후 수차례 감자증자를 거쳐 2020 년 6 월 165438+ 10 월 주식유한회사, 전망과 분기승으로 공식 변경되었습니다.
공모설명서 서명일 현재 합비건투는 발행인 3 1. 14% 의 주식을 직접 보유하고 있으며 합비심화면을 통해 정강집을 2 1.85% 로 통제해 총 52.99% 를 차지하고 있다 리징 기술 보유 비율은 27.44% 로 떨어졌다.
흥미롭게도 합비시 국자위는 합비시건투자 100% 지분을 보유하고 있어 경관과 집세트의 실제 지배인이다.
그럼, 여러 번 등장하고 한때 지주했던 리징 기술은 어떤 내력인가요?
자료에 따르면 입경 기술은 중국 대만성에 등록된 회사로 등록번호가 1994 인 것으로 나타났다. 업무 재편성 후 20 19 에서 결정원 대행 업무를 리지전으로 양도하고, 리키 전기의 26.82% 지분을 보유해 지주회사가 됐다.
힘정 기술의 강력한' 원조' 덕분에 힘정 전기의 결정원 대행 업무가 세계 1 위를 빠르게 달성했다.
연구기관은 2020 년 전 3 분기 전력 매출이 약 2 억 8900 만 달러로 전 세계 10 대 칩 세대 공장 중 7 위를 차지하며 또 다른 대만성 반도체 회사를 앞지른 것으로 추산했다.
수정과학기술과 합비 국자위원회 외에도 정과 계승은 2020 년 9 월 중안지신 등 12 외부 투자자를 도입했다.
이 가운데 메이디그룹 산하의 아름다운 혁신은 경경과 분기승의 5.85% 지분을 보유하고 있다. 0. 12% 지분을 보유한 CICC 는 정강집 IPO 의 추천인이다.
그러나 올해 초 증권감독회와 상하이심거래소가 발표한 공고에 따르면 신고 전 12 개월 이내에 발생한 신주주는 갑자기 주식을 증주하는 것으로 간주되고, 이들 신주주들은 인수일로부터 36 개월 이내에 주식을 양도하지 않겠다고 약속해야 한다.
5 월 1 1 일정하 계절성 신고가 상교에서 접수됐고, 미혁신, 해통혁신을 포함한 12 명의 주주들이 모두 돌격 주식으로 몰리면서 정하 계절성 상장열차에 올랐다.
이에 대해 경과 계승은 주주 지분은 정상적인 상업행위이며 회사 전망에 대한 장기적인 낙관이라고 설명했다.
"상술한 회사/기업은 경집주식을 취득한 날로부터 36 개월 이내에 이번 출시 전망집에서 직접 또는 간접적으로 보유하고 있는 주식을 양도하거나 위탁하지 않으며, 이번 출시 전망집집에서 직접 또는 간접적으로 보유하고 있는 주식을 환매하지 않겠다고 약속했다."
경영 실적이 지속적으로 성장하다.
반도체 기술 유전자를 지닌 리징 기술과 자금이 풍부하고 자신의 공식 배서가 있는 합부건투로, 수정과 계승은 최근 몇 년 동안 매출이 크게 증가했다. (윌리엄 셰익스피어, 윈스턴, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체)
보고 기간 동안 정화집의 영업소득은 각각 265,438+08 만원, 5 억 3400 만원, 65,438+05,654,38+02 만원, 주영영업소득 연간 복합성장률은 65,438+063.55% 에 달했다
이 가운데 2020 년 전염병은 전 세계 주택경제와 장거리 경제 수요가 크게 상승할 것으로 예상되며 반도체는 과학기술 제품의 기본 구성 요소로서 자연스럽게 이득이 된다. 이에 따라 정강 분기 실적은 전년 대비 183. 1% 증가했다.
미국 연구 컨설팅 회사 frost & amp；; Sullivan 통계에 따르면 2020 년 매출 순위에 따르면 수정과 통합은 이미 중국 대륙에서 세 번째로 큰 수정원 대공기업으로 SMIC 와 화홍 반도체에 버금가고 있다.
이 순위는 내지에 공장이 있는 외자지주회사나 IDM 반도체 기업을 포함하지 않는다는 점에 유의해야 한다.
그러나 업계 내 비교 회사의 경영 상황에 비해 경경과 통합은 여전히 큰 차이가 있다. 예를 들어, 2020 년에는 SMIC 매출이 274.438+ 억원, 무지개 반도체 매출이 62 억 7200 만원으로 각각 정밀하고 통합된 65.438+08 배, 4 배가 넘었다.
반면 결정체 통합은 DDIC (패널 드라이브), CIS (이미지 센서), MCU (마이크로제어), PMIC (전력 관리), E 를 포함한 150nm ~ 55nm 프로세스를 위한 R&D 플랫폼을 구축했습니다.
그러나 회사의 시장 확장과 운영은 DDIC 웨이퍼 대행 서비스에 크게 의존하기 때문에 주요 업무는 매우 단일하다.
보고 기간 동안 정과 통합 DDIC 의 웨이퍼 대리 서비스 수입은 각각 26,543 만 80 원, 5 억 3300 만 원, 65,438 만 4 천 원으로 각각 주영영업소득의 99.96%, 99.99%, 98./KLOC 를 차지했다.
하지만 이에 따라 정하 계절승은 향후 CIS, MCU 등 제품의 양산과 더욱 선진적인 공예가 착지할 경우 기업의 수입과 생산량이 새로운 성장을 맞이할 수 있을 것으로 전망했다.
현재 웨이퍼 통합은 12 인치 웨이퍼의 OEM 양산 방면에서 이미 성숙한 경험을 쌓았지만, 공예는 주로 150nm, 1 10nm, 90nm 이다.
이 중 90nm 공정은 DDIC 제품이 업계에서 가장 주류를 이루는 프로세스 중 하나로 DDIC 에 90nm 공정을 제공하는 제품과 서비스가 점차 결정원 통합의 주요 업무가 되고 있다.
보고 기간 동안 결정체 통합 90nm 공정제품 매출은 연평균 복합성장률이 652. 15% 로 20 18 년 6.52% 에서 2020 년 53.09% 로 상승했다. 이것은 그 수입 구조가 최적화되고 있다는 것을 어느 정도 반영한다.
또한 55nm 공정 노드의 12 인치 웨이퍼 플랫폼 개발이 진행 중이며 향후 55nm 공정 제품 연구에 156 억 원을 투입해 선진 공정의 수익 전환을 촉진할 것으로 예상된다.
주주서에 따르면 202 1, 90nmCIS 제품 및 1 10nmMCU 제품은 양산될 것으로 보인다. 55nm 터치 및 디스플레이 드라이버 통합 칩 플랫폼은 고객과 협력하여 202 1 및 10 에서 양산할 계획입니다. 55nm 논리 칩 플랫폼은 202 1 및 65438+2 월에 개발되어 고객 스트림을 가져올 것으로 예상됩니다.
이에 따라 정하 통합의 기업판도는 앞으로 더욱 확대될 것으로 예상되며 영업소득도 다른 정도 성장할 것으로 보인다.
이익률은' 음수' 이다
지속적인 매출 증가에도 불구하고 반도체 업계의 신예 기업으로서 수정과 통합으로 이윤을 얻는 것은 쉽지 않다. 설비 구매 투자가 너무 많아 매년 대량의 감가 상각비 등 요인이 있어 경경과 분기승은 최근 몇 년간 순이익이 계속 적자를 내고 있다.
보고 기간 동안 정하 길계목 순이익은 각각-1 1.9 1 억원,-1.243 억원,-/; 비반복 손익을 공제한 후 귀모 순이익은 각각 -654.38+0.254 억원, -654.38+0.348 억원, -654.38+0.233 억원, 3 년 공제 비순이익 합계는-38 억 3500 만원이다.
2020 년 6 월 65438+2 월 3 1 까지 회사는 감사를 거쳐 미할당된 이윤이-43 억 6900 만원에 달했다.
이에 대해 공모서에서 경과 분기승도' 무익하고 누적미적자와 지속적인 적자의 위험이 있다' 는 힌트를 내놨으며 "첫 공개 발행 및 상장 이후 회사는 단기간에 현금 배당을 할 수 없어 투자자의 투자 수익에 어느 정도 영향을 미칠 것으로 예상된다" 고 밝혔다.
한편 결정체 통합은 생산능력 확장 수요를 충족시키기 위해 생산설비 등 자본투자를 늘리고 감가 상각 등 고정비용 규모가 크다. 이로 인해 생산 판매 규모가 여전히 제한된 상황에서 매출 총이익률이 더 낮아졌다.
보고 기간 각 기간, 경경 및 통합 제품 종합총 이자율은 각각-6 억 2 천만 원,-5 억 3 천 7 백만 원,-654.38+2 천 9 백만 원, 종합총 이자율은 각각 -276.55%, -654.38+000.55%,--654.38+000.55% 입니다
업종에 비할 수 있는 회사와 비교해 볼 때, 정강집의 마진율은 거대하며, 비교 회사의 평균 마진율보다 훨씬 낮다.
흥미롭게도, 타이완 반도체 매뉴팩처링 마진율은 같은 기간에 월등히 앞서고 있다. 중국 본토의 반도체 대공업에서 SMIC 와 화윤미의 총이율은 모두 평균보다 낮았고, 화홍 반도체만 20 18 과 20 19 년 동안 평균보다 약간 높았다.
그러나 생산 및 마케팅 규모가 점차 증가하고 규모 효과로 인해 단위 비용이 급속히 하락하면서 정강집의 총 금리와 비교 회사 평균과의 격차가 빠르게 줄어들고 있다. 2020 년, 그 종합모금리는 이미 -8.57% 로 대폭 상승했다.
동시에, 결정체 통합 각 공정 제품의 총 금리도 끊임없이 상승하고 있다.
주주서에 따르면 2020 년 회사 150nm 공예 제품의 총 이자율은 이미 음수에서 양수로 바뀌었고 1 10nm 과 150nm 이 나타났다. 주된 이유는 90nm 공정 제품의 프로세스 플로우가 더 복잡하고 고정 원가 분담 비율이 높기 때문입니다.
경과 계승은 미래의 수익성에 대해 자신감이 있는 것 같다. 주식책에서는 "주영업무마금리가 해마다 마이너스이지만 빠른 개선추세를 보이고 있다 ... 미래 규모 효과의 강화로 회사의 수익성이 더욱 높아질 것으로 예상된다" 고 밝혔다.
실제로, 작년 말, Jinghe 에피소드는 네 가지 주요 전략적 목표를 설정했습니다: "10 번째 5 개년 계획" 첫해에 월 생산량은 65438+ 만 조각에 달했고, 과학 기술 혁신 보드에 상장되었고, 3 개의 공장이 가동되었고, 기업 이익이 발생했습니다. 이익 실현에 대한 그 중시를 쉽게 알 수 있다.
그러나 최근 3 년간의 이윤총액과 순이익을 참고해 경경과 계절승의 적자가 눈에 띄게 호전되는 추세를 분명히 볼 수는 없다. 심지어 업계 관계자들은 "연간 설비 감가상각비가 이윤의 대부분을 잡아먹을 수 있기 때문에 비용을 회수하는 데 몇 년이 걸릴 수 있다" 고 말했다.
기술 개발은 "친구" 에 의존한다
웨이퍼 대공업은 기술 집약적이고 자본 집약적인 산업으로, 대량의 자본 운영과 매우 높은 R&D 능력이 필요하다는 것은 의심의 여지가 없다. R&D 능력의 강약이 기업의 핵심 경쟁력을 직접적으로 결정한다고 할 수 있다.
일반적으로 반도체 기업의 R&D 능력은 주로 R&D 지출이 총 소득을 차지하는 비율, R&D 인원이 총 인원을 차지하는 비율, 과학 연구 성과 전환율로 판단된다.
첫째, r&d 지출 측면에서. 최근 몇 년 동안' 수입이 지출할 수 없다' 는 사실에도 불구하고 베이징과 통합된 R&D 투자 총액은 빠른 성장을 유지해 왔다.
보고 기간 동안 회사 R&D 비용은 각각 1.3 1 억원, 1.7 억원, 2 억 4500 만원이었다. 그러나 매출이 빠르게 증가하면서 R&D 투자 비중은 각각 60.28%, 365,438+0.87%, 65,438+06.18% 로 계속 하락했다.
그러나 현재 상황과 통합된 R&D 비용 비율은 여전히 동종 업계의 평균 수준보다 높다. 이는 주로 급속한 발전 단계에 있고, 소득 규모는 비교 가능한 회사보다 상대적으로 낮지만, R&D 투자는 여전히 높은 강도를 유지하기 때문이다.
둘째, R&D 인재 투자에 관한 것입니다. 각 보고 기말에 정하 종합개발사 R&D 인원이 각각 65,438+065,438+09,207,280 명으로 총 직원 수의 9.47%, 65,438+05./
반면 2020 년 6 월 5438+2 월 3 1, SMIC, 무지개 반도체, 화윤미한 R&D 인원은 각각 2335 명, 알 수 없음, 697 명으로 총인원의1을 차지했다.
경경과 통합된 R&D 인원의 비율이 알려진 SMIC 와 화윤미보다 높지만 R&D 인원의 총수에서는 여전히 열세임을 알 수 있다.
공모서에 따르면 경경과 통합에는 채 (총지배인), 잔 (부총지배인), 구선환 (부총지배인), 장 (N 1 공장 공장장), (기술 개발 2 처 공동 이사 겸 주임) 등 5 명의 핵심 기술자가 있다.
그러나 배경 자료에 따르면 핵심 기술자 5 명은 모두 대만성인으로, 제임스를 제외한 4 명은 리젠트 테크놀로지에서 일한 적이 있다. 이것은 풍경과 통합의 핵심 기술 개발이 입경 기술에 매우 의존한다는 것을 보여준다.
또한 과학 연구 성과의 변화에 있어서도. 2020 년 6 월 5438+2 월 3 1 일 현재 정하 분기승과 자회사는 국내 특허 54 개, 해외 특허 44 개, 주영 업무수익 7 1 발명 특허를 보유하고 있다.
업계 비교 회사의 경우 SMIC 는 2020 년에만 발명 특허, 실용 신안 특허 및 레이아웃 설계권 신청 99 1 건, 신규 신청 1.284 건을 추가했습니다. 누적 지원자 수 17973, 지원자 수12141;
화홍 반도체는 2020 년 특허 576 건을 출원해 중미 허가 특허 3600 여 건을 획득했다.
2020 년, 화윤미는 특허 17 1 1 을 유지 관리할 수 있는 권한을 부여했습니다. 여기서 국내 특허 1492 건, 해외 특허 2/KLOC 입니다.
SMIC, 무지개 반도체, 화윤미는 모두 1 000 이상의 특허를 보유하고 있으며 100 보다 훨씬 앞선 특허를 보유하고 있음을 알 수 있습니다.
물론 설립 시간이 짧은 반도체 기업이 반드시 겪게 될 문제 중 하나다. 그러나 기술 특허 축적을 강화하고 따라잡기 위해서는 아직 갈 길이 멀다.
자금 조달 100 억 위안 변환 다각화
최근 몇 년 동안, 글로벌 정보화와 디지털화의 지속적인 발전과 함께, 새로운 에너지 자동차, 인공 지능, 소비 및 산업 전자, 이동 통신, 사물의 인터넷, 클라우드 컴퓨팅과 같은 신흥 분야의 급속한 성장은 글로벌 집적 회로 및 웨이퍼 산업 시장의 지속적인 성장을 이끌었다.
산업 발전의 기회를 포착하고 업계의 강세를 더욱 쟁취하기 위해 경경과 통합은 2020 년부터 과학기술혁신판에 상장을 적극적으로 계획하여 202 1 년 하반기에 완성될 것으로 예상된다. 그리고 이 시간은 원래 계획보다 1 년 앞당겨졌다.
구체적으로, 이번 과학혁신판 IPO, 경과 계승은 5 억 2 천만 주를 넘지 않고, 회사가 이미 발행한 총 지분의 25% 를 차지하며 6543.8+02 억원을 모금할 계획이다. 이에 따라 회사는 480 억원으로 평가된다.
6 월 현재 1 1 까지 과학혁신판 접수 기업의 총수는 575 개에 이르렀으며, 이 중 9 개 회사만이 10 억원 이상을 모금할 계획이다. 경과 계승의 모금 규모는 이미 기술 혁신판 상위 10 위 안에 들어선 기업이다.
사용 방면에서 회사는 자금을 모아 모두 12 인치 웨이퍼 제조 공장 프로젝트에 투입할 것이다. 프로젝트의 총 투자는 약 6543.8+06 억 5 천만 위안으로 건설투자 6543.8+05 억 5 천만 원, 유동자금 6543.8+00 억원이다.
자금을 모으는 것이 전체 투자를 충족시키기에 충분하지 않다면 경화와 통합은 은행 재테크 등을 통해 자금 격차를 메울 계획이다.
계획에 따르면, 두 번째 공장 프로젝트는 12 인치 웨이퍼 대리 생산 라인을 건설할 것이며, 생산능력은 월 40,000 장이다. 여기에는 전원 관리 칩 (PMIC), 디스플레이 드라이버 통합 칩 (DDIC), CMOS 이미지 센서 칩 (CIS) 등이 포함됩니다. , 주로 사물인터넷, 자동차 전자, 5G 등 혁신적인 응용 분야를 대상으로 합니다.
이미지 센서 기술의 경우, 결정원은 1 단계 90nm 이미지 센서 기술 개발을 완료했으며, 향후 이미지 센서 기술을 55nm 으로 더욱 추진하고 2 차 공장에서 양산을 도입할 예정입니다.
전력 관리 칩 기술의 경우 기존 90nm 기술 플랫폼을 기반으로 BCD 기술 플랫폼을 추가로 개발하고 IP 검증, 모델 검증 및 시뮬레이션을 통해 90nm 전력 관리 칩 플랫폼을 구축하고 두 공장에서 양산을 도입할 계획입니다.
디스플레이 패널 드라이버 칩의 경우 기존 90nm 터치 및 디스플레이 드라이버 칩 플랫폼을 기반으로 프로세스 기능을 더욱 향상시키고 프로세스 노드를 55nm 으로 밀었습니다.
공모서에 따르면 12 인치 웨이퍼 제조 2 공장 프로젝트 진도는 202 1 년 3 월, 청정실 설치 시작 8 월, 토건과 기계 설치가 완료되고, 공예 설비가 입장하기 시작했다. 65438+2 월, 3 만 조각/월 생산능력 달성.
또 2022 년 3 월, 프로젝트 개시 1 주년, 3 만 조각/월 전체 생산능력에 달했다. 같은 해 크리스탈과 통합은 40nmOLED 디스플레이 드라이버 칩 마이크로라인도 설치할 예정이다.
앞으로 프로젝트의 점진적인 건설과 생산 능력이 향상됨에 따라, 정하 통합은 현재의 전략 계획을 계속 고수할 것입니다.
합비 태블릿 디스플레이, 자동차 전자, 가전제품 등 산업 우세를 바탕으로 업종별 발전 추세와 제품 수요를 결합해 디스플레이 구동, 이미지 감지, 마이크로컨트롤러, 전력 관리 ("이미지 마이크로모터") 의 4 가지 주요 특색 기술 제품군을 형성했다.
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타이성의 기술팀과 합부의 국유자본에 힘입어 정과 분기승이 설립된 지 불과 5 년 만에 세계 주요 디스플레이 패널 드라이버 칩 OEM 업체가 되어 디스플레이 드라이버 칩 OEM 시장 점유율 1 위를 차지했습니다.
이 성적은 국내 반도체 기업에게는 정말 소중합니다. 하지만 여러 해 동안 보보' 지푸라기 하나' 를 호송해 온 것은 의심할 여지 없이 경경과 통합 업무 발전에 더 큰 위험을 초래할 것이다. 이와 함께 업계 경쟁이 치열하고 국제 정세 변화 등 외부 압력도 커지고 있다.
경과 계승 회장 채국지는 2020 년 부임해 홍서, 입경 과학 기술, 입기계 재직을 한 적이 있다.
이와 관련하여 Jinghe Jicheng 은 최근 몇 년 동안 기업의 변화를 촉진하고 상세한 3 년 개발 계획을 수립하는 데 주력해 왔습니다. 2020 년 7 월 경과 계승 회장 채국지는 Quest Voice 와의 인터뷰에서 회사의 구체적인 전략 계획을 밝혔다.
202 1: 목표는 수익을 30 억으로 두 배로 늘리는 것입니다. 회사는 N2 공장 설립, 제품 다양성 및 기술 혁신 보드 IPO 상장을 동시에 완료해야 합니다.
2022 년: 목표는 N2 공장이 본격적으로 양산 단계에 진입하여 회사 수익이 50 억원을 돌파하고 안정적인 이윤을 유지하는 것이다.
2023 년: 목표 달성 월생산량 7 만 5000 편, 회사 매출 70 억 원, N3 및 N4 공장 건설 계획.
그러나 명확한 목표 뒤에는 결정체 통합이 불가피하게 일련의 도전에 직면해 있다.
예를 들어, 이 단계에서 반도체 대공업의' 마태 효과' 가 점점 더 두드러지고 있다. 수정통합은 어떻게 열세나 돌파를 역전시킬 수 있습니까? 기존 기업 규모와 관련 비축량 하에서 다원화 전략이 순조롭게 추진되고 시장을 점령할 수 있을까?
게다가, 고객이 주로 해외에 있기 때문에, 회사는 어떻게 주요 국산 칩의 자급률을 진정으로 높일 수 있습니까?
이에 따라 과학혁신판 상장이 성공해도 경기와 통합은 수익성 향상, 기술 업그레이드, 자본 모금, 인재 채용, 다양성 촉진, 업계 경쟁 대응 등 많은 문제와 어려움을 극복해야 한다.
이번에 모집한 12 인치 웨이퍼 세대 공장 프로젝트가 예상 실적을 달성할 수 있을지, 관련 전략이 앞으로 효과적으로 시행될 수 있을지, 현재의 일련의 문제를 개선하고, 결정화와 통합의 진일보한 성장을 촉진할 수 있을지 주목된다.