실리콘 드래곤의 투자 기회를 포착하여 반도체 업계의 왕성한 발전을 맞이하다. 첨단 기술과 고품질의 제품을 핵심으로 전 세계 전자 장비 제조업체에 서비스를 제공합니다. 칩, 광전지 에너지 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 꾸준한 성장은 과학 기술 혁신만큼이나 중요하다. 다음 작은 편제가 가져온 반도체 패키지 테스트 용두주는 어떤 것들이 있나요? 우리 함께 한번 보자, 참고할 수 있기를 바란다.

반도체 패키지 테스트 용두주는 어떤 것이 있나요?

1. 장전 기술 (600584): 반도체 패키지 테스트 용두주. 본 보고서 기말까지 회사는 특허 3,504 건을 획득했으며, 그 중 발명 특허 2,743 건 (미국 특허 65,438+0,758) 은 하이엔드 패키징 테스트 분야를 포괄합니다.

2. 정방정 기술 (603005): 반도체 패키지 테스트 용두주. 쑤저우에 설립된 혁신적인 신기술을 개발하여 고객에게 신뢰성, 소형화, 고성능, 가격 대비 성능을 제공하는 반도체 패키지 생산 서비스 업체입니다.

3. 통부마이크로전자 (002 156): 반도체 패키지 테스트 용두주. 회사는 MEMS 센서 제품의 봉인 능력을 갖추고 있으며, 이 방면에 일정한 기술 비축이 있다. 다른 반도체 봉측 컨셉트주에는 광리기술, 고어 소프트웨어, 태극업, 리안드장비, 화천기술, 세이텐 등이 있다. 남방부망에서 제공하는 데이터는 참고용이며 투자 건의를 구성하지 않는다. 이에 따라 운영 위험은 스스로 부담한다. 주식시장은 위험이 있으니 투자는 신중해야 한다.

실리콘 웨이퍼의 용두주에는 어떤 것이 있습니까?

1, 슬랜웨이 (600 198): 칩 컨셉 리더. 이 회사는 무선 이동 통신 국가 중점 연구실과 차세대 이동 통신 무선 네트워크 및 칩 기술 국가 엔지니어링 연구소 건설에 참여하는 핵심 특허 기술을 보유하고 있습니다. 2, ST 대당 (600460): 칩 개념 용두주. 현재 국내에서 이 같은 핵심 기술을 완전히 장악하고 있는 유일한 칩 제조업체다. 3.ST 단방 (0026 18): 칩 컨셉의 선두 주자. 이 회사는 유연성 있는 재료에서 유연성 있는 패키징 베이스보드, 칩 패키징 부품에 이르는 산업 체인 핵심 기술을 보유하고 있어 설계, 제조, 서비스에 이르는 완벽한 유연성 있는 상호 연결 및 패키징 솔루션을 고객에게 제공합니다. 다른 칩 컨셉트주에는 좌강기술, 중영전자, 김항기술, 고덕적외선, 탁승위, 상하이 신양, 상하이 한훈, 경가위, 베이징 정균, 해륙중공업, 우주발전, 홍광기술 등이 있다.

어떤 용두주가 반도체 주식입니까?

SMIC 1

중국의 규모가 크고 기술이 선진적인 집적 회로 칩 제조 업체. SMIC 의 주요 업무는 자신이나 제 3 자의 집적 회로 설계에 따라 고객을 위한 집적 회로 칩을 만드는 것입니다. SMIC 는 0.35 미크론에서14nm 까지 공정 설계 및 제조 서비스를 제공하는 순수 상용 집적 회로 세대 공장입니다.

2. 웰 주식

글로벌 CIS 리더는 반도체 분립기와 전력 관리 IC 등 반도체 제품 개발과 패시브 부품, 구조, 분립장치, lC 등 반도체 제품 유통에 주력하고 있습니다. 웨이의 혁신은 반도체, 애신기술, 푸나피스, 신광 마이크로의료기술, 지평선을 포함한 반도체 회사에 투자했다.

3. 자광 국위

중국 최대 집적 회로 설계 상장 회사 중 하나. 이 회사는 스마트 칩을 핵심으로 하여 디지털 보안, 지능형 컴퓨팅, 전력 및 전력 관리, 신뢰성 높은 집적 회로 등에 주력하고 있습니다. 금융, 통신, 정부, 자동차, 산업 상호 연결, 사물인터넷 등 다양한 분야에서 널리 사용되는 칩 제품 및 솔루션 분야의 선두 업체입니다.

4. 성방 주식

국내 최고의 아날로그 칩 기업은 주로 아날로그 칩 개발 및 판매에 종사하며 소비자 전자, 통신 장비, 산업 제어, 의료 기기, 자동차 전자 및 기타 분야, 사물의 인터넷, 새로운 에너지, 지능형 착용, 인공 지능, 스마트 홈, 스마트 제조, 5G 통신 등에 널리 사용됩니다.

5. 슬란웨이

집적 회로 칩 설계 및 반도체 마이크로전자 관련 제품 생산을 전문으로 하는 하이테크 기업으로, 주요 제품은 집적 회로 및 반도체 제품입니다.

6. 장전 기술

세계 최고의 반도체 마이크로시스템 통합 및 패키지 테스트 서비스 제공 업체는 전 세계 고객 및 파트너에게 집적 회로의 시스템 통합 및 패키지 설계, 기술 개발, 제품 인증, 웨이퍼 중간 패키지 테스트, 시스템 수준 패키징 테스트 및 칩 완제품 테스트, 글로벌 반도체 공급업체에게 직접 배송 등 마이크로시스템 통합을 위한 종합적인 원스톱 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

칩 업계에는 어떤 용두주가 있습니까?

칩 업계의 주요 상장 회사는 탁승위, 정휘 기술, 자광국웨이이다.

탁승위 (300782): 칩 선두. 칩 디자이너로서 회사는 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트와 같은 칩 제조 프로세스에 직접 참여하지 않습니다. 제품의 수율과 공급 능력을 보장하기 위해 회사는 세계 최고의 웨이퍼 제조업체 및 칩 패키징 테스트 제조업체와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있습니다. 웨이퍼 제조사는 TowerJazz, 타이완 반도체 매뉴팩처링, UMC 를 포함하고 있으며, 칩 패키징 및 테스트 제조업체로는 쑤저우 일월신, 가성, 통부마이크로전자가 있습니다.

정휘 기술 (603 160): 칩 리더, 지문 인식 칩 리더. 이 회사는 칩 설계, 소프트웨어 개발, 고객에게 완벽한 솔루션 제공 등 인간-컴퓨터 상호 작용 및 바이오메트릭 기술 개발에 주력하고 있습니다.

자광국위 (002049): 칩 용두주, 무정원공장의 칩 디자인 업무 모델에서 선불비율은 보통 높지 않고, 회사 경영 수익률이 양호하며, 경영 현금 흐름액은 전년 대비 크게 개선되었다.

반도체 상장사의 용두주는 어떤 것들이 있나요?

구체적으로 반도체 재료의 이 부분에서 관련 수익주는 경서, 이강신재, 남대광전, 강화위, 거화주식, 호화기술, 흥발그룹, 발트가스, 상하이 신양 등이다. 다음은 몇 가지 세분화업계의 용두주에 초점을 맞추고 있습니다: .. 1, 중위회사 (6880 12): 부문업계의 선두주자로서, 회사는 시장 지위가 급속히 높아지는 고성장 단계에 있으며, 뛰어난 기술과 R&D 실력은 본토 기업에서 매우 부족합니다. 밸류에이션에는 높은 프리미엄이 있지만 국내 하이엔드 장비의' 핵심 자산' 으로서 투자 가치는 여전히 주목할 만하다. 화태증권에 따르면 반도체 장비 수요와 주문서의 상행 전환점 () 이 이미 도래했을 것으로 보이며 2020 년 업종은 급속히 성장할 것으로 예상된다. 새로운 수요는 5G 상업에 의해 추진되는 글로벌 스토리지 확장과 중국 대륙의 전체 수정원 및 패키지 테스트 능력 확장에서 비롯되며, 그 중 에칭 및 박막 퇴적 설비는 많은 이익을 얻고 있으며, 회사는 국내 에칭 설비의 선두주자로서 장기적으로 이득을 보고 있다. 。