1965 년 미국 몬산토는 실리콘 솔과 젤을 실리콘 광택에 적용하는 특허를 세계 최초로 제안했다. 그때부터 반도체 슬러리는 이미 반도체 제조에 없어서는 안 될 중요한 보조 재료가 되었다. 반도체 실리콘 마감 공정은 재료와 부품을 연결하는 가장자리 공예로, 재료와 부품의 완성율에 큰 영향을 미치며, 가공하기 전에 표면 손상과 오염을 제거하고 유발된 2 차 결함과 불순물을 통제하는 이중 임무를 맡고 있다. 특정 마감 장비 조건에서 실리콘의 마감 효과는 광택제와 마감 프로세스에 따라 달라집니다. 집적 회로 통합도가 높아지면서 그에 따른 요구도 높아지고 있고, 지름이 커질수록 기술 요구 사항도 높아지고, 새로운 요구 사항도 끊임없이 등장하고 있다. (윌리엄 셰익스피어, 윈스턴, 집적, 통합, 통합, 통합, 통합, 통합, 통합)

현재, 화학 기계 마감 (CMP) 기술은 SiO2 마감액으로 실리콘을 연마하는 데 널리 사용되고 있다. 마감 과정에는 거친 마감과 마감 마감이 있어 거친 마감액과 마감 마감액이 있습니다. 2005 -20 10 기간 동안 중국 반도체 마감 결정원 업계의 마감액에 대한 전체 수요는 매년 평균 25% 씩 증가할 것으로 예상된다. 2004 년에 실리카 연마액의 총 사용량은 약 157 톤이었다. 그중 굵은 액체는 약 126 톤, 가는 액체는 약 3 1.5 톤이다.

현재 우리나라 반도체 실리콘 마감 처리에 사용되는 마감액은 대부분 수입됩니다. 반도체 실리콘 연마액 시장 점유율이 높은 외국 업체는 주로 Rodel & amp； 입니다. 미국의 Onden Nalco, 듀폰사, 일본의 FUJIMI 회사 등. 국내 광택액 업계에는 수십 개의 기업이 있지만 반도체 결정원 마감액 제조와 연구개발에 실제로 관여하는 기업은 거의 없다. 제품 품질이나 시장 점유율로 볼 때 국내 기업들은 외국 제조업체와의 상당한 격차를 보이고 있다.