현재 지원되는 칩은 기린 980 과 드래곤 855 (외부 베이스밴드 지원 필요) 입니다. 샤오미 8 은 4g+ 네트워크를 지원하며, 5g 출시 후 4g 보다 약간 높은 인터넷 속도에 도달할 수 있습니다. 샤오미 앞면은 6.2 1 "삼성 AMOLED 화면으로 P3 광색역을 지원하고 밝고 투명합니다.
확장 데이터:
5g 인터넷 휴대폰 개발;
고통은 실제로 휴대폰을 생산하지는 않지만 5G 기술 분야의 중요한 구성 요소입니다. 이 회사는 대부분의 시장에 모뎀과 프로세서 칩셋을 제공하기 때문입니다.
이를 위해 이 회사는 노키아 /HMD, 소니, 샤오미, Oppo, Vivo, HTC, LG, 아석, 중흥, 샤프, 후지쯔 등 각 대기업의 휴대폰 모뎀과 프로세서 칩을 포함한 5G 용 X50 모뎀을 개발하기 시작했습니다.
또한 고통은 최근 휴대전화용 QTM052 밀리미터 파 안테나를 발표했는데, 이는 모바일 장치에서 초고속 5G 인터넷 액세스를 실현하는 데 중요한 부분일 수 있습니다.
화웨이는 또한 자체 5G 프로세서와 모뎀을 생산했다. 올해 초 이 회사는 MWC 에 3GPP 표준에 기반한 Balong 5G0 1 칩셋을 발표했다. 상하이에서 열린 세계이동통신대회에서 20 19 년 5G 준비의 기린 칩을 내놓을 것이라고 발표했고, 20 19 년 6 월 5G 스마트폰 칩을 선보일 예정이며, 자체 5G 휴대전화도 선보일 예정이다.
삼성은 아직 5G 휴대전화를 발표하지 않았지만, 이 회사는 새로운 Exynos 5 100 모뎀을 개발했다. 삼성은 3GPP 의 5G 표준과 완벽하게 호환된다고 말했다. 여기에는 전자기 스펙트럼을 지원하는 sub-6GHz 와 mmWave 부분, 2G, 3G, 4G LTE 와 같은 기존 네트워크가 포함됩니다. 이 모든 것이 하나의 칩에 있습니다.
바이두 백과 -5g
바이두 백과-샤오미 8