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마스크 조준기 중국 특허
국산 리소그래피 재료가 돌파를 이루면 전통 칩이 대체될 것이다. 그러나 국내 기업들도 생산능력을 확대해 중국 칩이 커브길을 추월했다.

오랫동안 우리나라가 칩을 생산하는 데 사용한 광각제는 줄곧 외국 회사에 의해 독점되어 왔다. 리소그래피 이후 또 다른 성과가 국내 연구원에 의해 깨졌다. 바로 광양자 칩이다. 전통적인 칩에 비해 그 마법은 어디에 있습니까?

칩 개발에 필요한 재료는 포토 레지스트라는 것은 잘 알려져 있다. 현재 전 세계 하이엔드 리소그래피 제품은 이미 일본 기업에 의해 독점되어 국내에서 사용되는 리소그래피 90% 를 수입해야 한다. 독점의 압력에 직면하여 국내 포토 레지스트 업체들은 자체 R&D 계획을 시작했다.

최근 국내 기업인 남대광전은 현재 25 톤의 광각제를 생산할 수 있는 생산 라인을 건설했으며, 대부분 국내 기업이 제공하며 독점을 당할 위험은 없다고 밝혔다.

또 다른 리소그래피 회사인 경서는 2025 년까지 4 억 위안을 과학 연구에 투입하겠다고 약속했다. 2020 년 총투자 3384 만원. 연말까지 경서 지분의 특허 프로젝트는 72 개에 달했다.

포토 레지스트 산업의 급속한 발전 외에도 반도체 분야에서도 좋은 소식이 있다. 중과대학은 절연체 칩에서 양자 간섭을 실현하여 광양자칩 개발에 중요한 의의를 가지고 있다.

인류 역사상 처음으로 광양자 정보의 간섭을 실현한 것이다. 소식이 전해지자 즉시 국내외에서 센세이션을 일으켰다. 미국 연구원들은 광 양자 칩이 향후 실리콘 기반 칩을 대체할 주요 소재가 될 것이라고 생각한다.

우리나라가 개발한 광양자칩은 실리콘 기반 칩을 기반으로 광학과 양자 컴퓨팅의 지식을 이용하여 통합되어 칩이 더 높은 정확도, 더 나은 사용 안정성, 강력한 정보 유지 능력을 갖추고 있어 열악한 환경에서 정상적으로 사용할 수 있다.

가장 중요한 것은 이 칩의 생산과 연구는 하이엔드 리소그래피 기계의 참여가 전혀 필요하지 않다는 것이다. 우리 모두 알고 있듯이 국내 칩 기술 수준은 이미 하이엔드 리소그래피 기계에 얽매여 돌파구를 마련하기에는 이미 늦었다.

첨단 리소그래피 기계의 부족으로 국내 전통 칩에 대한 의존도가 이미 매우 심각하다. 예를 들어, 올해 1 분기 국내 칩 구매량은 6543.8+055 억 달러, 구매액은 936 억 달러로 인민폐 6024 억원으로 전년 대비 29.9% 증가했다.

이 놀라운 데이터는 칩 국산화에 대한 화제를 다시 한 번 첨단으로 몰아넣었고, 칩 소재 대체와 자체 개발이 절실하다.

각국이 생산하는 칩은 대부분 실리콘 기반 칩이라는 것을 알아야 한다. 이러한 칩의 특징 중 하나는 프로세스 수준이 높을수록 성능이 좋아지지만 물리적 한계에 더 가깝다는 것입니다. 즉, 실현하기가 더 어렵다는 뜻입니다.

따라서 실리콘 기반 칩이 5nm 공정 수준으로 발전하면 더 높은 돌파구를 얻기가 어렵다. 이에 따라 타이완 반도체 매뉴팩처링 삼성은 3nm 공정의 R&D 기술을 놓고 경쟁하고 있지만 다른 R&D 팀은 다른 칩 R&D 방식을 택했다. 광 양자 칩은 리소그래피 기계의 참여가 필요 없기 때문에 미래의 반도체의 주요 방향이 될 수밖에 없다.

하지만 현재 최고급 칩의 기술은 물리적 한계에 무한히 접근하고 있어 더 높은 돌파구를 마련하기는 어렵지만 자동차 가전제품 등은 여전히 성숙한 기술 칩에 의존하고 있기 때문에 실리콘 기반 칩은 여전히 생산능력을 확대해야 한다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언)

현재 국내 많은 기업들이 생산능력 확장 계획을 시작했다. 최근 화윤미는 75 억 5000 만 원을 투자하여 웨이퍼 생산 체인을 만들 계획이라고 밝혔다. 정식 운영 후 매달 3 만 개의 칩을 생산할 것으로 예상된다.

또 다른 거인 SMIC 은 계속 힘을 발휘했다. 2020 년에는 생산능력을 지속적으로 확대할 것이다. 올해는 12 인치 웨이퍼 월 생산능력을 두 배로 늘릴 것이다. 생산능력이 확대됨에 따라 상반기 매출은 반드시 다시 최고치를 경신할 것이며, 1580 억원 정도가 될 것으로 예상된다.

현재 국산 칩의 발전 추세는 한마음 한뜻으로 성숙한 칩의 생산능력을 확대하고, 하이엔드 칩 기술을 개발하기 위해 최선을 다하는 동시에, 변도를 잊지 않고 차를 추월하고, 최신 재료로 칩을 개발하는 것이다. 이 세 방면의 발전으로 국산 칩이 다른 성과를 거둘 수 있기를 바랍니다.