2009 년 5 월 실리콘 SiS2 17H 디지털 LCD TV 프로세서가 HiHD HD 채널 시장을 시청했습니다.
2009 년 4 월, 에스 810 의 멀티 터치 칩 프로세서를 출시했습니다.
2009 년 3 월 실리콘 시스템은 범유럽 사양을 지원하는 디지털 LCD TV 시스템 프로세서 SIS329 를 발표했습니다.
2009 년 2 월 실리콘 그룹 산하의 저렴기술은 국내 최초의 외장형 DRAM 솔리드 스테이트 드라이브 컨트롤러인 LVT820/815 를 발표했다.
2008
2008 년, SiSM67 1 칩셋은 Dell FX160 compact computer 에서 기업용 데스크탑에 가장 적합한 제품으로 선정되었습니다.
2008 년 6 월 주주대회는 실리콘 시스템 기술사업부를 통해 두 개의 소비자 칩 회사를 설립했다.
2008 년 3 월, 실리콘 시스템은 소비자 칩 설계 분야로 전향할 것이라고 발표했다.
2007
2007 년 9 월, 실리콘 시스템 기술은 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔 정보 기술 정상 회의 개발자 포럼에 적극적으로 참여했습니다.
2007 년 8 월, 실리콘 공예의 SiS67 1 칩셋은 청화동측에서 상업과 가정용 데스크탑 컴퓨터로 채택되었습니다.
2007 년 7 월 미국 실리콘 시스템 기술 회사는 세계 최초의 처칠 홈 서버 미니 DTX 칩의 핵심을 개발하는 데 성공했다.
2007 년 3 월 실리콘 시스템 기술 CeBIT2007 하노버 전시회 Windows Vista 칩 출항.
2007 년 2 월 실리콘 시스템 기술의 SiS67 1FX 및 SiS67 1 칩은 Microsoft Windows Vista Basic 의 버전 인증을 받았습니다.
065438 년부터 2007 년 10 월까지 실리콘 시스템 기술은 중국 충칭과 미국 캘리포니아 프리몬트에 두 개의 R&D 기지를 설립한다고 발표했습니다.
2006
2006 년 6 월, 실리콘 시스템 기술로 개발된 SIS67 1 1 FX 칩은 Intel 및 인텔 듀얼 코어 플랫폼의 매력을 체험했습니다.
2006 년 8 월 실리콘 시스템 기술의 DRAM 모듈은 최초의 CDFN 패키지였습니다.
2006 년 6 월 실리콘 시스템 회사는 서버 시장에 진출해 SiS756 및 SiS966 서버 칩셋 제품을 발표했습니다.
2006 년 4 월, 테크놀로지는 기술 세미나를 열어 한국 임베디드 제품 시장에 진출했다.
2006 년 3 월 실리콘 시스템 기술은 인텔 P4 메인스트림 플랫폼의 새로운 전력인 SiS662 노스브리지 칩을 출시했습니다.
2006 년 2 월 실리콘 시스템 기술 회사는 모듈 사업부의 설립을 발표했습니다.
2005
2005 년 6 월, 165438+ 10 월, Xbox 360 의 성능은 실리콘 기반 기술 멀티미디어 칩으로 크게 향상되어 소비자 전자시장에 진출했습니다.
2005 년 8 월 실리콘 시스템 기술 회사는 펜티엄&; Regm 프런트 사이드 버스 533MHz 라이센스 계약
2005 년 5 월, 테크놀로지는 비디오 통신 기술에 투자하여 정보 가전제품과 소비자 전자제품의 칩 시장에 진출한다고 발표했다.
2005 년 2 월 실리콘 시스템 기술은 인텔과 P4 프로세서 프런트 사이드 버스 1066 MHz 칩셋 라이센스 계약을 체결했습니다.
2004
2004 년 8 월 출시된 SiS649 는 PCI Express 인터페이스와 차세대 메모리 사양 DDR2-533 을 지원하는 세계 최초의 인텔 P4 플랫폼 싱글 채널 메모리 아키텍처 칩셋입니다.
2004 년 6 월 출시된 SiS 165 는 IEEE 802. 1 1a/b/g 무선 네트워크 통신 프로토콜을 지원하는 SiS 최초의 통신 칩셋입니다.
2004 년 3 월 SiS656 은 PCI Express 인터페이스와 차세대 메모리 사양인 DDR2-667 을 지원하는 SiS 최초의 P4 플랫폼 칩셋입니다.
2004 년 3 월 출시된 SiS 163 은 IEEE 802. 1 1g 무선 네트워크 통신 프로토콜을 지원하는 SiS 최초의 통신 칩셋입니다.
2004 년 3 월, 진문시 씨는 실리콘 시스템 기술회사 사장 겸 CEO 로 초빙되어 진찬휘 전 사장을 대신하여 1 년 4 월에 발효되었습니다.
2004 년 2 월, SiS965 남교 칩이 출시되어 PCI Express 및 기가비트 이더넷 고속 이더넷을 완벽하게 지원합니다.
2004 년 10 월, SiS965L 남교 칩이 출시되었습니다. SiS 는 PCI-Express 사양을 지원하는 최초의 핵심 논리 칩입니다.
2003
2003 년 6 월 5438+2 월 출시된 SiSM74 1 은 노트북의 FSB333 및 DDR400 메모리를 지원합니다.
2003 년 6 월 5438+065438+ 10 월 실리콘 시스템 기술과 Microsoft 는 SiS 멀티미디어 I/O 칩셋을 완벽하게 적용할 수 있는 기술 협력 개발 프로그램을 발표했습니다.
2003 년 6 월 5438+ 10 월 SiS655TX 출시, FSB 800MHz 지원, 듀얼 채널 메모리 칩셋.
2003 년 6 월 5438+ 10 월, 실리콘 기술 크로스오버 모바일 디스크 칩은 업계에서 가장 빠르고 얇고 가장 에너지 효율이 높은 듀얼 채널 모바일 디스크 칩 SiS 150 을 출시했습니다.
2003 년 9 월 실리콘 시스템 회사는 인텔과 펜티엄 m 마이크로프로세서의 라이센스 계약을 체결했다고 발표했습니다.
2003 년 9 월 펜티엄 m 마이크로프로세서를 지원하는 칩셋 sis648mx 및 SiSM66 1MX 가 출시되었습니다.
2003 년 9 월, 사이보그 테크놀로지는 업무 모델을 조정하고, 전문 분업을 강조하며, 경쟁력을 강화하고, 웨이퍼 제조 부서를 반도체 회사로 분류하겠다고 발표했다.
2003 년 9 월 출시된 SiS 162 는 USB2.0 을 지원하는 세계 최초의 가장 작은 IEEE 802. 1 1b 무선 네트워크 칩입니다.
2003 년 7 월 출시된 SiS66 1FX 는 800MHz 를 지원하는 세계 최초의 통합 그래픽 칩입니다.
2003 년 7 월 출시된 SiSM66 1FX 는 노트북용 통합 칩으로 FSB 800MHz, DDR400 메모리, 내장형 Ultra AGPII 고급 그래픽 기술을 지원합니다.
2003 년 6 월, 직렬 ATA 고속 전송 인터페이스가 통합된 SiS964 남교 칩이 출시되었습니다.
2003 년 6 월 800MHz 전면 버스 및 DDR400 듀얼 채널 메모리 사양을 지원하는 SiS655FX 가 출시되었습니다.
2003 년 5 월, 테크놀로지는 원래 그래픽 칩 사업부를 분할하고 자회사를 설립하여 고급 그래픽 칩 제품 개발에 주력한다고 발표했습니다.
2003 년 4 월 실리콘 시스템 기술은 인텔과 프런트 사이드 버스의 800MHz 라이센스 계약을 포괄하는 장기 특허 칩셋 라이센스 계약을 체결했습니다.
2003 년 3 월, 사이보그 기술은 차세대 에너지 절약 IA 시스템 단일 칩인 SIS55X LV 를 출시했습니다.
2003 년 3 월, 실리콘 시스템 기술은 무선 통신 단일 칩 SIS160 을 출시하여 공식적으로 무선 통신 분야에 진입했습니다.
2003 년 6 월 27 일 이사회는 CEO 를 실리콘 시스템 신임 회장으로 선언하기로 결정했고, 원래 통합 제품 사업부 수석 부사장은 실리콘 시스템 대리 사장으로 선정하기로 했다.
2002
2002 년 6 월 실리콘 시스템 기술 회사는 듀얼 채널 DDR333 을 지원하는 세계 최초의 P4 칩셋 SIS655 를 발표했습니다.
2002 년 6 월, 165438+ 10 월, 실리콘 시스템 기술은 Xabre600 그래픽 칩을 출시하여 새로운 0. 13 미크론 공정을 도입하여 메인스트림 그래픽 칩을 지원했습니다
2002 년 6 월 5438- 10 월, 실리콘 시스템 기술은 베이징에 사무실을 설립하여 대륙 시장을 정식으로 배치했다고 발표했습니다.
2002 년 7 월 실리콘 시스템 기술은 세계 최초의 듀얼 채널 PC 1066 RDRAM 칩셋 ——sisr 658 을 출시했으며 4i 와 16dx2 를 모두 지원했습니다.
2002 년 6 월, Xabre 그래픽 칩은 Computex 2002 최우수 제품상을, Xabre 그래픽 칩과 SiS745 는 동시에 최고의 수출 정보 제품상을 수상했습니다.
2002 년 4 월 실리콘 시스템 기술은 새로운 그래픽 칩셋 ——Xabre 를 출시하여 세계 최초로 AGP8X 및 Direct X8. 1 을 지원했습니다.
2002 년 3 월 실리콘 시스템 기술 회사는 1394 컨트롤러를 채택한 세계 최초의 칩셋 SIS745 를 출시했습니다.
2002 년 3 월 실리콘 시스템 기술 회사는 고성능 USB2.0 컨트롤러 SIS962 를 통합하는 새로운 남교 칩을 출시했습니다.
2002 년 3 월, Silicon Systems 는 독일 하노버 Cebit computer expository 에 처음 진출했고 DDR400 및 AGP8X 지원 제품을 전 세계적으로 출시하는 데 앞섰습니다.
065438-2002 년 10 월, 세계 최초의 DDR333 지원 제품인 SiS645 및 SiS745 가 제 10 회 대만성 우수상을 수상했습니다.
200 1
200 1 1 1 실리콘 기술은 일본 도시바사와 기술 라이센스 계약을 체결하여 도시바의 고급 CMOS 논리 프로세스 및 관련 지원을 받았다고 발표했습니다.
200 1 10 실리콘 시스템 기술은 최초의 통합 시스템 SOC (단일 칩) 인 SIS550 을 출시하여 CPU, 핵심 논리, 그래픽, 네트워킹 기능을 내장했습니다.
2006 09 54 38+0 실리콘 시스템 기술은 256 비트 2D/3D 그래픽 기능이 내장된 펜티엄 4-SiS650 지원 통합 칩셋을 출시했습니다.
200 1 실리콘 시스템 기술은 8 월 ARM 코어 라이센스를 획득하여 PC 칩셋에 적용한다고 발표했습니다.
200 1 8 월 실리콘 기술은 세계 최초의 Mutiol &; Reg-SiS645 기반 펜티엄 4 칩셋
2006 년 6 월 5438+0 SIS3 15, 실리콘 공예 최초의 256 비트 그래픽 칩으로 타이베이 Computex 2006 54 38+0 Nike Byte Best 영예를 안았습니다.
200 1 년 3 월 실리콘 시스템 기술은 설계 및 제조 공정을 포함한 IBM 과의 상호 작용 허가를 발표했습니다.
2006 년 3 월 5438+0 실리콘 시스템 회사는 인텔과 P4 버스 마이크로아키텍처 기술의 상호 라이센스에 서명했다고 발표했습니다.
2006 54 38+0 3 월 실리콘 시스템 기술은 SiS635T 및 SiS735T 칩셋이 업계를 선도하고 184 핀 SDR/DDR 공유 모드 메모리 사양을 지원한다고 발표했습니다.
2006 년 2 월 5438+0 실리콘 기술은 투라틴 CPU 를 지원하는 세계 최초의 칩셋인 SIS635T 를 양산했습니다.
2000
5438 년 6 월 +2000 년 2 월, SiS635 및 SiS735 는 DDR 개방형 아키텍처 단일 칩을 지원합니다.
2000 년 6 월 5438+2 월, SiS3 15, 256 비트는 고성능 T & amp；; L 의 3D 그래픽 칩
2000 년 6 월 5438+2 월 코난 최초의 12 인치 웨이퍼 공장과 R&D 빌딩에서 기공식이 열렸다.
5438 년 6 월부터 2000 년 10 월까지 SiS630 으로 Linux BIOS 를 실행하는 세계 최초의 운영 플랫폼이 성공적으로 개발되었습니다.
2000 년 3 월 첫 SiS630 칩은 8 인치 웨이퍼 공장에서 성공적으로 시험 생산되었다.
1999
1999 12 SiS630 은' 사이언스 파크 혁신 제품상' 과 아시아 EDN Asia 매거진' 최고의 구성 요소 디자인상' 을 수상했습니다.
1999 12 SiS630, SiS300 이 제 8 회 대만성 부티크상을 수상했습니다.
1999 10 년 10 월 미국 RISE 마이크로프로세서의 기술 이전을 발표했습니다.
0999 년 5 월 출시된 65438+SiS540 은 펜티엄 III 코어 로직, 3D 그래픽 및 네트워크 3C 를 통합하는 세계 최초의 단일 칩이 되었습니다.
1999 년 4 월, 8 인치 웨이퍼 공장 건설을 발표하고 2000 년부터 대규모 생산을 시작할 예정이다.
1999 년 4 월 SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT 그래픽 칩이 출시되었습니다.
1998
1998 12 1987' 과학공단 연구개발투자상' 과' 대만성 우수상' 을 수상했습니다.
165438+ 10 월, SIS 900 ACPI LAN 웨이크업 PCI 고속 이더넷 10/ 100 MB 트리플 싱글 칩 출시
1998 1 1 경제부' 신제품 개발 우수 제조업체상' 수상.
1998 년 9 월, SiS620 은 그림 그리기 기능을 핵심 논리 시스템 칩에 통합하여 셀러론 및 펜티엄 II 의 3D 그리기 기능을 지원하는 세계 최초의 시스템 단일 칩이 되었습니다.
1998 년 8 월 SiS530 출시, 3D 그래픽 기능을 핵심 논리가 있는 시스템 칩에 통합, 소켓 7 시스템을 지원하는 세계 최초의 3D 그래픽 기능이 있는 단일 칩이 되었습니다.
1998 년 4 월 SiS 6326DVD 출시, SiS 6326 에 매크로 통합, 세계 최초의 DVD 가 되었습니다.
1997
1997 65438+2 월 SiS 6326 AGP/PCI 3D 그래픽 비디오 가속 칩 1986' 과학공단 혁신제품상' 수상.
1997 년 8 월, 회사 주식은 대만 증권거래소 주식유한회사에 정식으로 상장되었다.
1997 년 6 월 출시된 SiS 6326 은 2D 및 3D 가속 엔진, DVD 이미지 디코더, TV 인코더, AGP 인터페이스 5 가지 기능을 갖춘 고도로 통합된 5-in-1 그래픽 가속 칩입니다.
1997 년 4 월, SiS 5598 은 그래픽 기능을 핵심 논리가 있는 시스템 칩에 통합하여 세계 최초의 그래픽 기능이 있는 시스템 단일 칩이 되었습니다.
1997 065438+ 10 월 1985' 경제부 우수 기술개발우수상' 을 수상했습니다.
1996
1996 65438+2 월 단일 칩셋 SiS 557 1 수상 1985' 과학공단 혁신제품상'.
1996 12 1985' 과학공단 연구개발투자상' 수상.
1996 년 6 월 SIS 5 1 10 펜티엄 노트북 칩셋이 출시되었습니다. LCD, 그래픽 칩, PCMCIA 를 핵심 논리에 통합한 세계 최초의 시스템 칩셋입니다.
1996 065438+ 10 월 신죽공장 준공 투입, 총 건축면적 25562.66 평방 미터 (지하 2 층 포함). 종합제품 R&D, 테스트, 사무용 건물이며 직원 주차, 식사, 휴식 기능도 갖추고 있습니다.
1995
1995 1995 년 2 월 1984' 과학공단 연구개발투자상' 과' 과학공단 제 2 설계생산성' 을 수상했습니다.
1995 0 1 투자 홍콩 실리콘 회사 자회사 설립.
1992
1992 12 는 지난 2 월 사이언스 파크 관리국에서' 과학기술개발투자상' 을 수여했다.
1992 12 투자 미국 실리콘 회사 설립 자회사.
1990
1990 년 5 월, 최신 ASIC 설계 및 제조 기술을 사용하여 캐시 회로를 포함한 고성능 386(33MHZ) 칩셋을 출시했고 사이언스 파크 관리국의 혁신 제품상을 수상했습니다.
1988
1988 10 10 월 1M 마스크 ROM 은 선도적인 동료가 개발했으며 사이언스 파크 관리국에서 캠퍼스 혁신 제품으로 추천했습니다.
1987
1987 10 회사는 신죽과학단지로 이전하여 1 10 에 정식으로 개업했다.
1987 년 8 월, 회사가 정식으로 등록되어 육천 오백 만원 신태화.
1987 년 2 월 건설처 설립, 6 월 투자안은 테크노파크 운영위원회에 의해 통과되었다.
쇼핑몰은 전쟁터와 같고, 경쟁의 잔혹함은 사람을 쓰러지게 하고, 이번에는 SIS 가 물러났다. Digitimes 에 따르면, SIS 는 제품 R&D 에 더 이상의 진전을 이루지 못했고, 다른 분야에 대한 투자도 심각한 손실을 입었기 때문에 2009 년 인텔이 출시할 통합 북교 칩 기능을 갖춘 차세대 프로세서 제품에 초점을 맞추었습니다.
SIS 는 20 1 1 까지 칩셋 제품을 OEM 고객에게 계속 공급할 것이라고 밝혔지만 칩셋 시장을 즉시 완전히 종료할 필요는 없습니다. 그러나 많은 마더보드 및 노트북 제조업체들은 인텔과 AMD 의 이중 공격에서 실리콘 시스템이 2009 년 상반기에 제 3 자 칩셋 시장에서 완전히 탈퇴할 것이라고 생각합니다.