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TSMC는 내부적으로 3nm 공정 기술을 포기하기로 결정했습니다. 차세대 칩은 정상적으로 업그레이드될 수 있을까요?

TSMC는 내부적으로 3nm 공정 기술을 포기하기로 결정했으며, 차세대 칩은 여전히 ​​정상적으로 업그레이드될 수 있습니다! 3 나노미터는 전계 효과 트랜지스터에서 풀 게이트 전계 효과 트랜지스터에 이르기까지 중요한 장애물이며, 양자 효과가 증가하면 근본적인 과학적 문제에 대한 요구 사항이 더 높아집니다. 무어의 법칙이 만료되어 따라잡기가 더 쉬워진다는 것은 중국에게는 좋은 일입니다.

3nm 공정 기술을 포기하기로 한 TSMC 내부 결정은 애플이 버틸 수 없는 유일한 고객입니다.

과거 TSMC의 최첨단 공정은 화웨이와 애플이 계약을 맺었고, 두 회사는 파운드리(TSMC)의 수율 개선을 위해 돈을 쓰는 일을 맡았고, 그 혜택도 우선적으로 누렸다. 첫 번째 공급품은 나중에 Qualcomm의 수율이 올랐기 때문에 저렴합니다.

이제 화웨이의 5nm Kirin 9000 칩은 백조의 노래가 되었습니다.

TSMC의 가장 앞선 5nm & 5nm plus & 4nm 공정 기술을 독점하는 것은 Apple의 A 시리즈뿐입니다. 비용. 어쨌든 애플이 지속가능하지 않다는 것은 분명하다. 이미 고급 시장은 아이폰에만 국한되어 있고, 다른 사람들에게는 웨딩드레스가 아닐 수도 있다.

Qualcomm은 오랫동안 눕는 것을 선택했습니다. Snapdragon 888은 이미 삼성으로 전환하여 차세대 Fire Dragon이되었습니다. 이후 OEM을 위해 8 세대 1을 삼성에 넘겨주고 계속해서 Fire를 만들었습니다. 드래곤. MediaTek Dimensity가 곧 나올 것으로 보고 퀄컴은 기껏해야 TSMC의 4nm 공정만 선택할 수 있습니다. 결국 삼성의 파운드리 비용이 더 저렴하기 때문에 파이어 드래곤과 상관없이 삼성의 퀄컴을 선택한 것입니다. 퀄컴이 TSMC의 첨단 공정 기술의 수율 향상을 공동으로 추진하는 것은 분명히 불가능합니다.

지금 애플은 그 시절의 화웨이와 기린 칩을 그리워하고 있는 것인지 궁금하다.

또한 3nm의 상태는 이제 5G와 비슷하며 사용 시나리오 및 기술 측면에서 3nm의 사용 경험에는 큰 차이가 없습니다. 미래에는 트렌드가 될 것이지만 전환하는 데는 시간이 걸릴 수 있습니다.