개인적인 이유. 장전기술은 세계 최고의 반도체 마이크로시스템 통합 및 패키징 테스트 서비스 공급업체로, 장전기술공고에 따르면 이사회는 최근 회사 명예회장 왕신조가 제출한 사퇴 보고서를 받고 개인적인 이유로 회사 명예회장직을 사퇴할 것을 요구했다고 밝혔다. 1972 에 설립된 장전 기술은 세계 최고의 집적 회로 제조 및 기술 서비스 기업으로 3200 개 이상의 특허를 보유하고 있습니다.