방금 특허를 확인해 보니 고변형점 유리는 유리기판 구성에 SiO2 55~70wt%, Al2O30~1wt%, ZrO2 0.1~5wt%, Na2O 0.1~5wt%, K2O 7이 들어있습니다. ~13wt%, MgO7~14wt%, CaO 0~4wt%, SrO 7~12wt% 및 SO3 0.01~0.5wt%.

상기 조성을 사용하여 제조된 유리 기판은 변형점이 570°C 이상이므로 고온에서 소성 시 열변형이 적고, 녹는점이 1460°C 미만이므로 연료를 사용하지 않아도 됩니다. 내화재료의 가격이 비싸고 수명이 짧은 단점이 있으며, 50~350℃ 온도범위에서 열팽창계수가 80~95×10-7/℃이다.

따라서, 본 발명에 따른 유리는 기판으로 사용하기에 적합하다.

기판은 PCB를 제조하는 기본재료로 일반적으로 기판은 동박적층판(Copper-Laminate)(2lad)을 사용하여 단면 및 양면 인쇄기판을 제작합니다. I.aminates, CCI.), 홀 처리, 무전해 구리 도금, 전기 도금, 에칭 및 기타 공정을 선택적으로 수행하여 필요한 회로 패턴을 얻습니다.

또 다른 유형의 다층 인쇄 기판을 제조합니다. 또한 내부 코어의 얇은 동박 호일 보드를 베이스로 사용하고, 전도성 패턴층과 프리프레그 시트(Pregpr'eg)를 교대로 적층하고 접착하여 3층 이상의 전도성 패턴 상호 연결을 형성하는 세 가지 기능을 제공합니다. 전도성, 절연성, 지지력 등은 기판 재료에 따라 크게 달라집니다.