최근 외신에 따르면 삼성전자는 테슬라를 위해 차세대 자동운전 칩 HW4.0 을 생산할 예정이다. 업계 관계자에 따르면 삼성은 이번 경쟁에서 타이완 반도체 매뉴팩처링 승리를 거두고 주문을 따냈다.

테슬라와 삼성은 연초부터 HW4.0 칩의 디자인과 샘플을 연구하기 시작했다. 최근까지 테슬라는 자동운전 칩 HW4.0 을 삼성에 아웃소싱하기로 했다.

삼성은 올해 4 분기부터 한국에서 7nm 공정을 채택한 테슬라 HW 4.0 칩을 양산할 계획인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 "7nm 공정이 5nm 공정보다 뒤떨어졌지만 차에 설치할 때의 수출과 안정성을 보장하기 위해 7nm 공정을 사용하기로 했다" 고 밝혔다.