웨이브 솔더링과의 비교를 통해 선택적 용접의 프로세스 특성을 이해할 수 있습니다. 가장 분명한 차이점은 피크 용접 시 PCB 의 아래쪽 부분이 액체 땜납에 완전히 잠기는 반면, 선택적 용접에서는 일부 특정 영역만 땜납파와 접촉한다는 것입니다. PCB 자체는 열전도 매체가 좋지 않기 때문에 용접 시 인접 부품의 땜납 접합 및 PCB 영역을 가열하지 않습니다. 용접제도 용접 전에 미리 사용해야 합니다. 웨이브 솔더링은 전체 PCB 가 아닌 용접할 PCB 의 아래쪽 부분에만 도포됩니다. 또한 선택적 용접은 용접 삽입 컴포넌트에만 적용됩니다. 선택적 용접은 선택적 용접 기술 및 장비가 성공적인 용접에 필요한 조건임을 완전히 이해하는 새로운 방법입니다.
선택적 용접 공정 선택적 용접의 일반적인 공정은 보조 용접제 스프레이, PCB 예열, 침지 용접 및 끌기 용접입니다.