TI的料太多了， 封装的种类很多，尾缀更多，我做TI代理4年多了，很多时候也是现查， 说几个常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了，下面这些完全是个人经验，有机会可以交流交流。

SOIC 尾缀有 D、DW DW是宽体的

DIP 尾缀有P、N

SOP 尾缀有 NS、 PS

SSOP 尾缀有DCT、 DB、 DBQ、 DL等

TSSOP尾缀有PW、 DGG等

TVSOP尾缀有DGV DBB等

TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等

SOT 有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等

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另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的

比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷带包装。

有些TI收购的牌子，比如BB,CHIPCON，这些料的尾缀也不是上面说的这种，很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC

比较容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一样，其实应该相当于中体（相对宽体和窄体而言），一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet，对比尺寸；

再有就是尾缀跟管脚数也是有关系的。

其他的封装形式还有很多，遇到不常用的直接去官方网站上查就好了。

想到哪里说到哪里，写的有些乱，见谅！