酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧

化成Cu+ ,其反应如下：

蚀刻反应：Cu+CuCl2=Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-

随着铜的蚀刻，溶液中的Cl+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力.

蚀刻液的再生：

再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。

随着电子技术的发展，越来越需要许多几何形状复杂、精密度要求高而机械加工难以实现的超薄形工件。而照相腐蚀（或称金属蚀刻）方法却易达到部件平整、无毛刺、图形复杂的要求，且加工周期短、成本低。它的化学原理是利用三氯化铁水溶液作为腐蚀剂与金属反应：

2FeCl 3 ＋ F e＝ 2FeCl 2 2FeCl 3 ＋ C u＝ CuCl 2 ＋ 2FeCl 2

在氯离子和氧化剂***存的条件下就可以发生金属腐蚀。 FeCl 3 作为一种较强的氧化剂，其腐蚀作用取决于 Fe 3 + ＋ e → Fe 2+ 反应的氧化还原电位（ 0.77V ），加之溶液中含有大量的氯离子，且 PH 值低、酸性强，所以对金属有强烈的腐蚀倾向。

由腐蚀反映原理可知，三氯化铁随着反应进行， Fe 3+ 离子浓度越来越低，而 Fe 2+ 离子浓度越来越高。一般经验数据表明：在 Be 4 2 0 的三氯化铁溶液中的 Fe 2+ 离子浓度超过一定量时，腐蚀剂对金属腐蚀速度就显著下降，腐蚀质量变差， 此时就需要更新。若经常更换腐蚀溶液，一则对环境产生污染，二则造成浪费，提高产品成本，如果能把 Fe 2+ 氧化再生就可能解决这些问题。