장전 기술의 주요 업무는 다음과 같습니다.
1. 반도체 패키지: 장거리 기술은 볼 그리드 어레이 패키지 (BGA), 칩 수준 패키지 (CSP), 웨이퍼 수준 패키지 (WLP) 와 같은 다양한 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 이러한 패키징 기술은 반도체 칩의 성능, 통합 및 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
2. 반도체 테스트: 장거리 기술은 칩 설계 검증에서 생산 테스트에 이르는 전체 프로세스 서비스를 고객에게 제공하는 고급 테스트 장비를 갖추고 있습니다. 여기에는 기능 테스트, 성능 테스트 및 신뢰성 테스트가 포함됩니다.
3. 반도체 제조: 장전기술도 반도체 제조 분야에 발을 들여놓고 각종 반도체 제품에 대리 생산 서비스를 제공한다.
장전 기술은 전 세계에 여러 생산 기지를 보유하고 있으며, 여러 국제적으로 유명한 반도체 제조업체와 장기적인 협력 관계를 유지하고 있습니다. 지속적인 기술 혁신과 생산성 확장을 통해 장전기술은 이미 국내 반도체 패키징 테스트 업계의 선두 기업으로 자리잡았다.