상하이 벨링은 4 ~ 6 인치 집적 회로 칩 생산 라인을 보유하고 있으며, 8 인치 집적 회로 OEM 생산 라인을 공유하고 있으며, 국가급 엔터프라이즈 기술 센터를 보유하고 있으며, 연간 8 천만 개 이상의 대규모 집적 회로를 생산하고 있습니다. 17 이후 협력과 자주혁신을 도입해 통신, 금카드, 스마트가전제품, 스마트전원 등 4 대 200 여종의 제품을 개발했다.

중국 시장의 발전 수요에 따라 상하이 벨링은 전략 전환을 실시했고, 업무 발전은 소종 IDM, 즉 제품 설계와 공정을 하나로 통합한 공급업체로 자리매김했으며, 전체 기계 시스템 제조업체와의 긴밀한 협력을 강화하여 칩 설계, 제조, 애플리케이션 및 시스템 지원을 결합한 산업 체인을 형성했습니다. 이 회사는 통신 및 네트워크 지원 회로, 멀티미디어 소비자 제품, IC 카드 칩, 전원 및 음원 회로, 새로운 반도체 분리 장치 및 MEMS 제품인 디지털 아날로그 혼합 회로 및 아날로그 회로 개발에 주력하고 있습니다. 이 회사는 또한 전자 정보 분야의 광대역, 무선, 모바일, 음성 및 데이터 통신 제품, 골드 카드 분야의 디스플레이 드라이버 회로, 보안 회로, 듀얼 인터페이스 카드, 바이오메트릭 카드 및 원격 전자 라벨, MCU 분야의 임베디드 SOC (System on Chip) 개발에 주력하고 있습니다.