영국 당지통제는 연발과에서 1 급 대리상이며 화웨이의 공급자에게 공급함으로써 화웨이에게 간접적으로 제품과 서비스를 제공한다. 앞서 연발과 선전 발표회에서 발표한 5G 칩 제품도 회사 대리점 범위 내의 제품 유형에 속하며, 회사가 하류 5G 시장을 개척하는 데 큰 의미가 있다.
영국 당지지주사는 지난해 선봉 마이크로기술을 인수하며 R&D 와 디자인 수준을 크게 높여 전략적 변화를 성공적으로 실현하기 시작했다. 광전자 그래픽 시뮬레이션과 디지털 칩 분야에서 최고의 R&D 수준을 자랑하는 선봉 마이크로기술로 광전 설계 분야의 R&D 능력이 급속히 향상되었습니다.
영국 당지는 세계적인 유명 마스터칩 브랜드 연합부와 세계 3 대 스토리지 공급업체 중 하나인 SK 하이닉스의 전 산업 체인 대리권을 장악하고 있다. 국내에서 유일하게 톱 마스터와 메모리 칩 대리권을 모두 보유한 리셀러입니다.
보고 기간 동안 회사의 반도체 칩 부문의 실적 공헌은 주로 당영마이크로기술에서 나왔다. 반도체 칩에 대한 세계적인 수요가 증가하고 광학 센서 (산업) 와 MEMS 진경 등 신제품의 양산으로 당영마이크로기술의 수입과 이윤 증가가 가속화되고 있다. 보고 기간 동안 당영마이크로기술은 공업센서, 자동차 IC, MEMS 진경 등에 주력해 해당 R&D 투자를 계속 늘릴 예정이다.
또한, 회사는 상하이 코어 스톤의 인수 및 홀딩스 프로그램을 확인했습니다. 상하이 코어 스톤은 반도체 이산 소자 칩 분야에서 10 년 이상의 기술 예비 및 산업 경험을 보유하고 있으며 SIC 전력 소자 분야에서 탁월한 성과를 거두었습니다.
전반적으로, 영국 당지통제는 현재 배치를 늘리고 칩 반도체 분야에 진입하며 반도체 칩 산업 사슬에서의 원스톱 서비스로 연발과 등 유명 칩 디자인 회사의 고객을 확보하고 있다.