기린 칩은 정말 화웨이 D 1 이라고 불리며 화웨이가 발표한 최초의 쿼드 코어 휴대폰이다. 하이스 K3V2 를 사용하여 최고급 스마트폰 프로세서 대열에 오르면서 업계를 놀라게 했다. K3V2 는 당시 세계에서 가장 작은 쿼드 코어 A9 아키텍처 프로세서로 알려졌으며 삼성오리온 Exynos44 12 와 같은 당시의 메인스트림 프로세서와 비슷한 성능을 보였습니다. 이 칩은 발열과 GPU 호환성에 문제가 있지만 여전히 화웨이 휴대폰 칩 시장의 기술 혁신을 대표하는 성공적인 칩입니다.
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중국 정보화 100 2020 정상회담위원회에서 화웨이 소비자업무인 CEO 여승동은 9 월 이후에는 기린 시리즈 칩을 더 이상 생산하지 않을 것이며 화웨이 Mate40 은 고급 기린 칩을 탑재한' 절판' 기계가 될 것이라고 밝혔다. -응?
화웨이는 8 월 25 일 다음 달 IFA2020 에서 기린 9000 시리즈 5GSoC 칩을 발표했다. -응?
65438 년 10 월 30 일 동방체육센터에서' 2020 화웨이 올해의 주력 신제품 발표회' 가 열렸고 차세대 하이엔드 주력 모바일 화웨이 Mate40 시리즈가 국내에 공식 발표됐다. 그중 화웨이 Mate40 Pro 와 화웨이 Mate40 Pro+ 는 기린 9000 5G SoC 칩을 탑재했다. 업계 최초의 5nm 5G SoC 칩인 기린 9000 시리즈 칩은 화웨이 Mate40 시리즈에 업계 최초의 5G 애플리케이션인 유엔 총회 파일 플래시, 5G 휴대폰의 무애플리케이션 교착 상태를 깨뜨렸다.