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Haisi 와 Huawei 의 관계
헤이즈와 화웨이의 관계는 소유권 관계이다.

Haisi 는 Huawei 의 자회사입니다. 그것의 정식 명칭은 선전 헤이스 주식유한회사로, 2004 년 6 월에 설립되었다. 전신은 화웨이 집적 회로 설계 센터로 2004 년 6 월에 설립되었다. 화웨이는 화웨이 산하 칩 디자인 회사인 헤이스 100% 의 지분을 보유하고 있으며 주로 칩 디자인에 종사한다. 하이스가 설계한 칩은 화웨이의 휴대폰, 태블릿, 라우터, TV, 카메라, 차량용 전자 등에 널리 사용되고 있다.

해시와 화웨이 사이에는 지분 관계이지만, 해스는 독립법인으로, 독립된 운영 방식과 관리 체계를 갖추고 있다. Haisi 의 제품은 무선 네트워크, 고정 네트워크, 디지털 미디어 및 기타 분야의 칩과 솔루션을 포괄하며 전 세계 100 개 이상의 국가에서 성공적으로 적용되었습니다. 디지털 미디어 분야에서는 SoC 네트워크 모니터링 칩 및 솔루션, 화상 전화 칩 및 솔루션, DVB 칩 및 솔루션을 출시했습니다.

영예 공헌

202 1 65438+2 월 25 일 중국 65438 강 반도체 기업 순위 1. 헤이즈는 2020 년 8 월 4 일 2020 년 중국 신혁신기업 50 대 기업 중 1 을 차지했다. 2020 년 4 월 20 19 년 중국 수입기업 200 강에 뽑혔다. 20 14 년 6 월 세계 최초의 Cat6 칩 하이스기린 920 이 출시되었습니다. 2009 년 6 월, 모바일 지능형 운영 체제가 탑재된 K3 플랫폼이 온라인 상태였습니다.

2005 년 6 월 10GNP 는 중국 최초의 자체 연구 영화였다. 2004 년 6 월 5438+ 10 월, 320G 스위칭 네트워크 소켓과 10 G 프로토콜 처리 칩 개발에 성공한 것은 하이스가 하이엔드 라우터의 핵심 칩 기술을 이미 파악했다는 것을 상징한다. 2003 년 6 월 5438-2 월 광동성의 중점 돌파 프로젝트 3 세대 이동통신 전용 칩 개발을 맡았으며 WCDMA 단말기에 사용될 예정이다.

위 내용 참조: 바이두 백과사전-선전 하이스 유한회사.